На OCN, чел с вражеской стороны, сделал (обоснованный по своему) гайд по настройке ддр5 хайникс памяти. С рядом вещей я не совсем согласен и ряд не учтен, но в целом очень полезно и логически сгруппировано для пользователя. Очень полезно по сопротивлениям и методически по порядку/по пунктам оригинально и полезно. Но надо учитывать, что чем сложней материнка (не по слоям), тем больше помех и переотражений сигнала в каналах от контроллера до модулей памяти, чем сложней проц — тоже (при технологически том же КП). Каждая версия биоса (уэфи)/агезы) вводит новые факторы в параметры оптимальной настройки памяти. Деградации (мать, проц, модули памяти) после апгрейда проца или памяти также влияют. Но чаще не деградацией железа (электродиффузия в кремнии), а просто тупо высыханием пасты, термопрокладок — приводит к ухудшению параметров их разгона.
Наконец установил Ryzen 9 9950X3D2 и обнаружил более сложный разгон памяти. Но не память деградировала, а полностью высохла у меня термопрокладка под водоблоком Thermaltake Floe RC360 CpuMem AIO на ней (уже заказал с Харькова Хонейвелл — завтра приедет) Кстати дополнительно стоявший у меня 80х80 вентиль ноктюа, дующий продольно вдоль модулей памяти сделал свое черное дело по ускорению испарения жидкости с термопрокладки между радиаторами памяти и водоблоком и возможно с термопрокладок на чипах под радиаторами памяти.
Специально для
MessiaH создал по быстрому профиль без ошибок на 6200. Но хочу заметить, что VSOC = 1.24v чуток не стабилен, 1,245v уже абсолютно достаточно. И VDD=1.47v (VDDQ=1.43v) мне понадобились для стабильности. Это при VDDP=1.0507v (в районе ~ 0.95v не пробовал) и при VDDIO=1.3950v (поиск нижнего предела, тоже не делал). И да, проц в силу его большей сложности гонится по памяти труднее, особенно на последних уэфи.
- спойлер
-