Разгон памяти

[a_z_z_y]

Туда-Сюда
Пробували на SA вольтаж піддати?

пока не пробовал. По +0,1 добавлять ?

Мабуть.
Але треба дивитися щоб не було сумарно більше 1.25в. Біос по ідеї має показувати вольтаж.
Там ще може таке бути, що на 1.15в краще буде ніж на 1.3в. Бо після якоїсь межі властивості IMC погіршуються

[Robostyle]

Шото с этими таймингами не так...

[RoMiLiUs]

8400c32 trfc 120ns done

[MessiaH]

RoMiLiUs
То ли такой удачный проц попался, то ли от мамки зависит

[RoMiLiUs]

То ли такой удачный проц попался, то ли от мамки зависит

Це залежить від:
1. Пам'ять. Я спеціально ганявся за пам'яттю 6000CL26. Бо в неї йдуть самі відбірні чіпи A-die.
2. IMC в процесорі.
3. Материнська плата, але в незначній мірі.
4. Певні знання і досвід.
+ я собі зробив кастомне охолодження на проц, пам'ять і ВК.

спойлер

Для 6000-6400 вистачить абсолютно будь якої МП. Або ти шось не то робиш(більш вірогідно), що навіть 6000 не їде, або тобі спихнули хлам.

[MessiaH]

Для 6000-6400 вистачить абсолютно будь якої МП. Або ти шось не то робиш(більш вірогідно), що навіть 6000 не їде, або тобі спихнули хлам.

Даже не знаю что я делаю не так, даже с делителем 1к2 не берёт. Soc меньше 1,2в для 6000 не стоит пробовать?

Отправлено спустя 38 минут 2 секунды:
RoMiLiUs
А какая видяха у тебя?

[vltk]

На OCN, чел с вражеской стороны, сделал (обоснованный по своему) гайд по настройке ддр5 хайникс памяти. С рядом вещей я не совсем согласен и ряд не учтен, но в целом очень полезно и логически сгруппировано для пользователя. Очень полезно по сопротивлениям и методически по порядку/по пунктам оригинально и полезно. Но надо учитывать, что чем сложней материнка (не по слоям), тем больше помех и переотражений сигнала в каналах от контроллера до модулей памяти, чем сложней проц — тоже (при технологически том же КП). Каждая версия биоса (уэфи)/агезы) вводит новые факторы в параметры оптимальной настройки памяти. Деградации (мать, проц, модули памяти) после апгрейда проца или памяти также влияют. Но чаще не деградацией железа (электродиффузия в кремнии), а просто тупо высыханием пасты, термопрокладок — приводит к ухудшению параметров их разгона.
Наконец установил Ryzen 9 9950X3D2 и обнаружил более сложный разгон памяти. Но не память деградировала, а полностью высохла у меня термопрокладка под водоблоком Thermaltake Floe RC360 CpuMem AIO на ней (уже заказал с Харькова Хонейвелл — завтра приедет) Кстати дополнительно стоявший у меня 80х80 вентиль ноктюа, дующий продольно вдоль модулей памяти сделал свое черное дело по ускорению испарения жидкости с термопрокладки между радиаторами памяти и водоблоком и возможно с термопрокладок на чипах под радиаторами памяти.
Специально для MessiaH создал по быстрому профиль без ошибок на 6200. Но хочу заметить, что VSOC = 1.24v чуток не стабилен, 1,245v уже абсолютно достаточно. И VDD=1.47v (VDDQ=1.43v) мне понадобились для стабильности. Это при VDDP=1.0507v (в районе ~ 0.95v не пробовал) и при VDDIO=1.3950v (поиск нижнего предела, тоже не делал). И да, проц в силу его большей сложности гонится по памяти труднее, особенно на последних уэфи.

спойлер

Гайд по оптимизации DDR5 на AM5.pdf

(330.56 Кіб)

[МОНАХ]

► А от я, після встановлення 5070Ті, отримав +1,5-2 градуса на планках при тривалих навантаженнях і здавалося б 53,5-55,5 - не так щоб багато, але максимальний tREFI, видно, вже не канає: накопичення помилок протягом пів-години-півтори-години і менеджер пам'яті "вручає почесний" бсод. Плюс, як виявилось, тепер і контролер на процесорі "не може нарадуватись" від того як "почав дихати на повні груди" РСІ-Е 5 16х на новій карті... Бсоди не часті, але тимчасово скинувся на ехро 6000 cl30 і, судячи з моніторингу і тестів, якщо докину хоча б половину від максимума по тому ж tREFI, то компенсую і навіть перевершу заводський ехро 6400 cl32. Правда простого рішення, як я розумію, тут не буде, бо якщо і "танцювати" від заводських ехро в ручному налаштуванні, то всі варіанти стабільно працюють на 1,4в, а отже по температурах я запас не виграю, окрім як пробувати значення нижчі за вказане (по прямому охолодження навряд чи щось вигадаю - одна планка майже під баштою охолодження, друга - майже під вентилятором башти, хоча є місце встановити ще один вентилятор прямо над планками і спробувати так продути, без "води" на процесорі, щоб вивільнити простір для кращого обдуву планок, далеко не "поїдеш", але "вода" - це не мій шлях, то ж буду страждати ).
► Зараз температури на планках на максимумі, після часового "забігу", показують 52-54 і процесор стабілізувався на справжніх 1:1, але потрібно буде нормально ребаланснутись і налаштуватись, поки ще літо і спека, щоб отримати залізобетонно стабільну систему на постоянку. Єдине, що не знаю по пам'яті - пробуватись залазити в сторону cl28 чи краще на cl30 пробувати шукати нижчий вольтаж? (чи витягти шило з п'ятої точки і не парити собі та іншим мозок?! )