Прогиб текстолита Core i5-6600K: наш печальный опыт

[Andrey2005]

Sergey771
Да, я про это, при смене СО и текстолит немного гнется, и крышка, и величина зазора под крышкой немного меняется туда-сюда. Кстати про это даже писал в барахолке человек который тут скальпом занимается.

[Nic_Roman]

до скальпувалися, печаль. інтел пронюхав тему, скоро на 0.6 будуть робити

[gehka3]

Народ кто там сомневается в моих руках - милости прошу к шалашу

Проблема нарисовалась спустя почти три месяца (viewtopic.php?p=1703505#p1703505" target="_blank вот тут его гонял), камень данный побывал в более чем десятке МП, с разными кулерами.
Как такое случилось - выше ответы есть

Вчера увидел этот камень второй раз, искал причину увеличения температур на одном ядре (первые три 57-59, четвёртое - 71 грд в нагрузке)

Ноу-хау с подпоркой "пуза" - проба установить причину перегрева, на пенопласте дало снижение на 8 гр, уплотняшка вспененорезиновая - 10, т.е. на перегревающемся получил 61 в нагрузке с теми-же настройками.

Усилие там минимальное на подпорку, а какой эффект

Край выгнутый заметил уже сегодня, когда более пристально осматривал процессор. Изгиб небольшой но он есть, и к сожалению будет прогрессировать

Все те рамки защитные - ерунда. Распишите векторы применения усилий при зажиме в сокете и как такой зажим скажется на материале (подложке)

Сам сокет неправильный: нужно внешние борта опускать и поднять серединку, ибо выгинается подложка не от прижима к контактной группе

[Sergey771]

Andrey2005

про скальп это ясно - не о том речь (я о том, что будет когда он еще сидит на термопасте , в теории воздушная прослойка возможна ,а на практике пока посмотрим, но думаю - будет тоже самое ,только через дольший , промежуток времени + при условии частой смены СО, а при усыхании тем более )

[gehka3]

Sergey771
Серёжа на ская паста чуть другая, более "мокрая" и консистенция, цвет - тоже иные, чем на хасвеллах/иви/бродвеллах

[Slon_76Kg]

Так что получается, как не верти теперь свою башню с NH-D14 - камню неизбежный ***?....Вот это да....Народ, моежт кому надо Skylake i5 с потенциалом 4,6Ghz core/cache без скальпа при 1,39v ?

А вообще в голове не укладывается...Мой камень уже пережил один переезд без снятого куллера....Вот теперь стрёмно как-то чистить ситсемник разбирать - вдруг согнулось? - я же этого не переживу морально!!! Intel - гады сущее зло, перефразирую - ускоренный заложенный производителем выход из строя. А то учитывая, как убер-супер-пупер-дупер-шмупер игрули современные грузят ядра - его еще на 5ть лет минимум хватит для гейминга - а штеуду это вообще не выгодна - ложить тогда будут на их "тик-так" большой сникерс. (кто видеообработкой занимается - не рвите себе пукан, ясен пень не 5ть лет - меньше) Вот например если бы у меня был i5 Sandy 5Ghz - до сих пор бы сидел с таким камнем и не рыпался. Уже вижу, как через пол года, помимо скринов из LinX AVX / Prime 95 будут еще требовать фото текстолита от камня интел -

[unomen]

Так что получается, как не верти теперь свою башню с NH-D14 - камню неизбежный пи*дец?....Вот это да....Народ, моежт кому надо Skylake i5 с потенциалом 4,6Ghz core/cache без скальпа при 1,39v ?

куплю за 100грн - он уже ж согнутый у тебя

[Sergey771]

gehka3

Ген но она же высохнет, рано или поздно (если я тебя правильно понял - то ты имеешь в виду, что в данном варианте поздно )

[Kotya]

Вспененный полиэтилен Карл!!!

[gehka3]

Sergey771
Во всех вариантах будут наблюдаться такие процессы, рамка сокета прижимная даёт гораздо большее усилие на прижим чем например боксовый кулер
По пасте - высохнет када нибудь, но если свежайшие хасвеллы уже подсохшие приходили то эта паста в скаях - постоянно мокрая

И влияние башен на изгиб подложки - переоценено (ИМХО)

[Qntality]

Вспененный полиэтилен

Мы уже думали наладить производство таких подкладок. Еще в комплекте будет рамка МСИ Гуард!

[gehka3]

Алексей не выйдет - патентую подпорку!

[Sergey771]

Изгиб небольшой но он есть, и к сожалению )

на фото видно, что края подложки - гнуться даже от упора в ребра крышки * по первой волне

[Slon_76Kg]

Товарищь gehka3 , если я Вас правильно понимаю, то при аккуратном обращенни и перевозке с водруженной башней аля 1Кг на камень, - ничего текстолиту не будет. Иными словами: если ехать с собранным системником к Вам на скальп + качество наших дорог = 10-20 кмч - иначе клиника текстолитная? ГоспАдииииии вот это ж ......Тяжко описать эмоции. За кого нас, Покупателей, держут?

[Kotya]

ну шо пацыки - мигрируем к красным ?

Рано,
ещё 0.2 мм надо!

Просто на материнках появится набор кошерных держателей...
Или в продаже появится

[Andrey2005]

Сам сокет неправильный: нужно внешние борта опускать и поднять серединку, ибо выгинается подложка не от прижима к контактной группе

Я это давно говорил, сокет придурошный, с кривокалечными гнутыми ножками. Ни на одном на нормальном сокете с ровными ногами проблемы выгиба не может быть в принципе, так проц всей плоскостью упирается в сокет, а на всех этих 775-1151 на кристал давит кулер, рамка давит на текстолит, а под кристалом пусто, только кривульки ножки которые от ветра гнутся.

[Qntality]

не выйдет - патентую подпорку!

50/50?! Первым 10 заказчикам скидка!

[u11245]

Думаю, в Европе уже начнут подавать иски, только в какую сторону(к производителям СО или Интелу), это вопрос, а так, тут выражаться запрещено

К производителям СО конечно и только тем из них кто заявил про совместимость с новыми микропроцессорами. Поскольку для Intel CPU есть штатные кулеры.

[gehka3]

Andrey2005
Там толщина подложки сдерживала такие явные проблемы, а вот со скаями - интел в луже

Slon_76Kg
В любом случае перевозить системник с установленной башней - риск.
Риск не выгнуть подложку проца а оторвать нафиг башню или вместе с куском МП (зависит от ухабов)

[u11245]

А вообще ситуация - довольно толстый намек от Intel на установку СВО.

Добавлено через 57 секунд:

В любом случае перевозить системник с установленной башней - риск.

Правильнее сказать совсем нельзя и видяшки из слотов тоже вынимать надо.