Prolimatech Megahalems — пополнение в ряду high-end-кулеров

[djshyra]

тфу
сори))
прочихлил

[Qntality]

Нормальный БТ

Никто не спорит, просто личные впечатления не совпали с теми дифирамбами, которые пели в его сторону другие тестеры. Вроде кто-то на ПС возмущался и не верил своим глазам, смотря на результаты БТ. Даже высказал предположение, что для тестирований дают отобранные кулера, а в продажу идет брак (что-то типа того).

[Петрович]

Rost
У Вас был ТР? Ихнюю кривизну подошвы можно считать "идеальной", недостижимой для других. SubZero
Не мне это объяснять. Я на оверах.ру куратор ветки "Притирка крышки ЦП". Причем отмечу, что тестировать кулер/СВО на кривой крышке-значит получить заведомо неверный результат.

[SubZero]

Причем отмечу, что тестировать кулер/СВО на кривой крышке-значит получить заведомо неверный результат.

бред

[Rost]

У Вас был ТР

нет. По качеству основания, из всех кулеров, мне более всего понравилась продукция Scythe
На счет БТ я имел в виду подошву целиком, включая контакт этой самой подошвы с теплотрубками, который просто ужасен.

[birthright]

Петрович
А у процессоров практически всех тоже крышки кривые, и что после этого все полировать??? Продукты должны сравниваться в "стоковом" виде, а не с доработками иначе не о какой объективности и речи быть не может

Вот только не нужно обобщать. У intel возможно не идеальная полировка, не зеркало, но с ровностью радиаторных крышек никогда особых проблем не было. И кривые крышки на них - скорее исключение, нежели правило. Я этих процессоров множество сменил. И никогда не сталкивался с подобными проблемами.
Не знаю как там дела обстоят у AMD. Не думаю, что что-то кардинально отличается. И не думаю, что проблемы с ровностью крышек там ощутимо стоят.

А вот проблемы с ровностью (именно с ровность, о полировке речи пока не идет) подошв кулеров есть. И очень ощутимые. Фактически, на обработке основания экономит 90% всех производителей. В некоторых случаях даже весьма именитые. Притча во языцах об основании БТ и Термалрайтов в пересказывании не нуждается.
Так что необходимость ручной доработки основания есть. И она повсеместна. И сравнивать большенство продуктов без доработки просто нет смысла. В некоторых случаях это даже чревато потерей процессора.

А вот после доработки кулеры с эффективной архитектурой могут раскрыть весь заложенный в них потенциал.

ИМХО - сравнивать можно и нужно только максимально подготовленные к сравнению вещи (в разумных пределах конечно). И ситуаций, когда 9500-й Zalman побеждает в тестировании тот же 120-й Термалрайт, возникать в принципе не должно.
что же касается сравнения продуктов "из коробки" - совершенно бестолковая затея. Потому как те. кому хочется разгона и соответственно чего-то большего, чем купленный в магазине системник одной из "базовых конфигураций" по определению готовы к необходимости доработки и "ковыряния" в купленном, отнють не дешевом, "железе".
Если хотите "сравнения продуктов в первоначальном, коробочом виде", то вам прямая дорога в лагерь пользователей продуктов Apple...

Добавлено спустя 10 минут 13 секунд:

Rost
У Вас был ТР? Ихнюю кривизну подошвы можно считать "идеальной", недостижимой для других. SubZero
Не мне это объяснять. Я на оверах.ру куратор ветки "Притирка крышки ЦП". Причем отмечу, что тестировать кулер/СВО на кривой крышке-значит получить заведомо неверный результат.

У меня был ТР. 120-я "ультра". После месяца "войны" с тамошним кривым снованием перешел на Scythe Mugen. О чем совершенно не жалею. Более уродских снований, чем у кулеров thermalright не сущестует в природе. И получить приближенный к желаемому отпечаток на них возможно только лишь после оооооочень продолжительного секеса с "подошвой" кулеров. В итоге вогнутость подошвы полностью ликвидировать так и не удалось. И кулер благополучно отправился охлаждать процессор моего офисного "тазика" с E7500, вместо Q6600.
Ветка о притирке поцессорных крышек - мда... Я конечно всё понимаю, но притирать анодированных алюминий - это выше моего разумения. При этом иметь риск повреждения кристалла, полную потерю гарантии на процессор и возможный выигрыш максимум в 1,5-2 градуса... А не легче ли присмотреться изначально к тому, что покупаешь и использовать хорошую термопасту вместо ведека с КПТ-8 из дедушкиных закрамов?

Добавлено спустя 3 минуты 29 секунд:

У Вас был ТР

нет. По качеству основания, из всех кулеров, мне более всего понравилась продукция Scythe
На счет БТ я имел в виду подошву целиком, включая контакт этой самой подошвы с теплотрубками, который просто ужасен.

По-моему наш товарищ-"куратор ветки" перепутал ТР с ТТ . Очень показательно. Ибо БТ - детище именно последней. И основание БТ навевает воспоминания о "матери моей - фрезе".
Вдругое дело, что основания ТР дают пово думать, что их подошвы отливаются на линзах

[StasTODD]

Хороший обзор, но немного запоздалый
Как всегда, выбор пользователя решит цена

[AK_Stapler]

У intel возможно не идеальная полировка, не зеркало, но с ровностью радиаторных крышек никогда особых проблем не было. И кривые крышки на них - скорее исключение, нежели правило. Я этих процессоров множество сменил. И никогда не сталкивался с подобными проблемами.

Может потому и не сталкивались, что недостаточно внимательно смотрели? Я так же сменил много процессоров и да, на первый взгляд все они ровные, но если начинать смотреть с лезвием на свет, то сразу видна кривизна, причем поголовно. Да, эта кривизна минимальная и в обычной жизне мало на что повлияет, но она влияет как раз на те пресловутые 2-3 градуса температуры, за которые воюют все супер-кулеры между собой.

Я думаю, что никто не против того, что можно дорабатывать кулеры или процессоры для достижения оптимального результата, и даже тестировать их в этом режиме, но в таком случае все зависит от того, кто и как проводит доработки. Более того, в таком случае доработке должны быть подвергнуты абсолютно все участники тестирования, иначе если не соблюдать одинаковые условия, то это будет уже не тестирование, а некомпетентный, зааргажированный фарс, что можно и наблюдать в пресловутом тесте на ф-центре.

В любом случае, я согласен, что заниматься полировкой можно и даже нужно, если хочется вытянуть последние градусы со своего кулера, причем не согласен что это как-то сложно: любой человек с прямыми руками (а без них в эту область лучше вообще не лезть) может это сделать без особых проблем. Как говорится, глаза боятся, а руки делают Но, я согласен с тобой, что ого того в принципе не стоит, ведь куда проще применить отличную термопасту, например жидкий металл или mx-2 и сэкономить себе прилично работы.

Я на оверах.ру куратор ветки

Прости, но это диагноз Аргумент на грани маразма - хвалится каким-то статусом на каком-то форуме в интернете Лично для меня это хуже, чем пустой звук. Наверное, по-этому я и стараюсь по реже заходить на оверы.ру - тамошние статьи давно уже не те, а форум еще хуже. Кучи самопровозглашенный гуру, которые еще не выросли из пеленок, но уже только и умеют, что вытягивать какуе-то фигню у себя из носа и размазывать по форуму, а так же уповать на свой форумный статус. Любой конструктивный спор с такими самодурами не имеет смысла априори.

Добавлено спустя 2 минуты 3 секунды:
P.S: Действительно хороший обзор получился, так держать

[Петрович]

birthright А Вы как узнали, что крышка у Вас ровная? Линейкой? Или штангеном? Проверить можно более верным способом: снять притертую крышку БЕЗ ПРИЛОЖЕНИЯ УСИЛИЙ невозможно-настолько плотный контакт поверхностей. Только постепенно сдвигая процессор к краю подошвы.

Добавлено спустя 6 минут 44 секунды:
AK_Stapler ЖМ лучше не применять...с медной поверхностью. Пишу как владелец-схватывается через неделю-другую как цемент. Когда снимал кулер чуть не обалдел от щастя. Еле отодрал. На никелированной поверхности-иное дело. Так, к примеру, на кристалле ГПУ+Thermalright HR-03+ после 3 месяцев ЖМ так и остался жидким. Зы, грубо Вы, однако...

[birthright]

Но, я согласен с тобой, что ого того в принципе не стоит, ведь куда проще применить отличную термопасту, например жидкий металл или mx-2 и сэкономить себе прилично работы.

О том-то и речь.
Ведь по определению - как ни полируй процессорную крышку - выигрыш о этого будет гораздо меньше, чем от полировки основания кулера. Тому причиной твердость металла (точнее мягкость алюминия и его подверженность расширениям и прочим микродеформациям под воздействием температуры. Медь этому подвержена в разы меньше), то, что основание кулера контактирует как с процессором, так и с тепловыми трубками и т.д. и т.п.

Фактически, полирвка крышки процессора - попытка сотврить СО, приближенное к монокристаллу. Но! Это физически невозможно по той простой причине, что мы имеем разность плотностей материалов - алюминия и меди, разные теплоемкости и кучу других отличных характеристик.
В итоге - попытка сотворить монокристалл изначально обречена на провал. А бороться полировкой крышки процессора за то, чтобы просто увеличить площадь контакта - глупо и неоправданно. Гораздо продуктивнее будет просто заполнить стык хорошим термоинтерфейсом.
И задача сведется просто к выбору хорошей термопасты.
В итоге мы не теряем время на выравнивание крышки процессора, не теряем гарантию на сам процессор и не ощущаем себя зомбированными фетишистами, борющимися за 1-2 градуса.

Добавлено спустя 6 минут 29 секунд:

birthright А Вы как узнали, что крышка у Вас ровная? Линейкой? Или штангеном? Проверить можно более верным способом: снять притертую крышку БЕЗ ПРИЛОЖЕНИЯ УСИЛИЙ невозможно-настолько плотный контакт поверхностей. Только постепенно сдвигая процессор к краю подошвы.

Плотный контакт радиаторной крышки с основанием кулера обеспечивает хороший бэкплейт. На Scythe Mugen я стандартные пластмассовые защелки (мда... инженеры конечно жгут. килограммовый кулер на пластмассовых защелках. Как боксовый...) заменил на бэкплейт от одного творения фирмы Glacial Tech. Дешево и сердито. Прижим идеальный. И хорошей термопастой.
А гонятся за парой градусов путем потери гарантии на процессор - ИМХО бред, не стоящий усилий и потраченного времени.

Добавлено спустя 6 минут 44 секунды:
AK_Stapler ЖМ лучше не применять...с медной поверхностью. Пишу как владелец-схватывается через неделю-другую как цемент. Когда снимал кулер чуть не обалдел от щастя. Еле отодрал. На никелированной поверхности-иное дело. Так, к примеру, на кристалле ГПУ+Thermalright HR-03+ после 3 месяцев ЖМ так и остался жидким. Зы, грубо Вы, однако...

Мдааа... А почитать на тех же русских оверах о том, что ЖМ нельзя применять с кулерами с медным основанием - нет? Никак нельзя было наверное. Об этом не то что оверы трубили, об этом на каждом "заборе" уже писано.
Именно по этой причине я до сих пор сижу на термопасте. Как только разживусь кулером Ninja Cooper - тогда на ЖМ и перейду.
Потому как в отличие от кураторов веток ( ), я ещё и читать рекомендации умных людей и инструкции производителей ЖМ умею .
Неговоря уже о том, что "кураторы веток" чудесно обобщают температурные показатели процессоров Q6600 основываясь только лишь на личном опыте, и не имея понятия о том, что процессоры одной модели бывают совершенно разных степпингов и ревизий. А это в свою очередь кардинально меняет температурные показатели. В целом - такой подход говорит далеко не в пользу русских оверов.
Но, нужно отдать должное - там есть и знающие люди. Они помогли мне в решении проблемы с просадками по питанию на портах USB. В отличие от здешней форумчанской аудитории, там есть действительно технически грамотные люди, с которыми на одном языке поговорить приятно.

[AK_Stapler]

ЖМ лучше не применять...с медной поверхностью. Пишу как владелец-схватывается через неделю-другую как цемент. Когда снимал кулер чуть не обалдел от щастя. голливудская улыбка Еле отодрал.

А почитать на тех же русских оверах о том, что ЖМ нельзя применять с кулерами с медным основанием - нет? Никак нельзя было наверное. Об этом не то что оверы трубили, об этом на каждом "заборе" уже писано.

На заборе известно что написано По-этому оверы стараюсь и не посещать, там еще и не такой ереси напишут, любят сваливать на производителей вину за свои кривые руки Пользуюсь жидким металлом с момента его появления на нашем рынке и у меня ни разу не было с ним проблем, наверное потому, что я все-таки читаю инструкцию А дело банально в том, что люди не читают инструкцию и наносят чересчур много термопасты, ведь в инструкции черными по белому написано, что на процессор нужно нанести миниатюрную капельку (а как вы думали еще может хватить одного шприца на черте сколько применений? ), которую необходимо размазать до сверхтонкого слоя, чуть ли не прозрачного - и не будет никаких проблем И, кстати, обычная термопаста так же немножко прихватывает, а ЖМ просто чуть больше, при правильном нанесении. И к слову, если уж ЖМ слишком сильно прихватил, то существует очень много способов, как облегчить снятие радиатора, например прогнать сразу перед снятием радиатора линпак или погреть процессор феном для волос - отстанет намного проще. Кстати, раз уж зошла речь о ЖМ, то его "приставание" это не баг, а фича самой термопасты, ведь и этим тоже объясняется ее превосходство над конкурентами - вместо тонны какой-то "каши" межу процессором и радиатором, у вас тончаший слой настоящего металла, и по сути дела процессор почти припаян к радиатору.

[Петрович]

Опять хамим? Или Вы со всеми так диалог ведете? Раз это это от кривых рук, то почему же кристалл G92 не пристал к TR-03+? Поставил не криво?

[birthright]

Опять хамим? Или Вы со всеми так диалог ведете? Раз это это от кривых рук, то почему же кристалл G92 не пристал к TR-03+? Поставил не криво?

А потому, "уважаемый куратор ветки", что кристалл G92, как и все современные графические чипы не имеет алюминиевого радиатора. И диффузия его поверхности с ЖМ физически невозможна.
Физику учить нужно. и головой думать.

[Петрович]

birthright G0. Плохой степпинг? Лучше не придумали.
А ваш портал чем-то кардинально отличается от российского? Нет, это не http://www.rom.by" target="_blank , и даже http://www.modlabs.net" target="_blank

[SubZero]

офтоп зашкалил за 9000

[Петрович]

birthright
спасибо, просветили. Сколько раз снимал, только благодаря вам заметил.

[birthright]

Кстати, раз уж зошла речь о ЖМ, то его "приставание" это не баг, а фича самой термопасты, ведь и этим тоже объясняется ее превосходство над конкурентами - вместо тонны какой-то "каши" межу процессором и радиатором, у вас тончаший слой настоящего металла, и по сути дела процессор почти припаян к радиатору.

Не согласен. по той простой причине, что превосходство ЖМ над конекурентами состояит не в том, что он прилипает намертво. Нет. Тут фича должна состоять именно в том, что тончайщий жидкий слой проникает во все неровности радиаторов, скрадывая их. Фактически - это увеличение площади контакта. При этом, оставаясь жидким, он обеспечивает теплопроводимость металла.

И то, что ЖМ застывает намертво - это как раз баг. Такого быть не должно.
Да, наносить его нужно одну каплю на процессор.
Наносить ЖМ на ядро видеокарты - ИМХО верх идиотизма. Малейшая диспропорция - прощайте транзисторы на текстолите из-за того, что ЖМ обладает повышенной текучестью и токопроводимостью.

[Петрович]

офтоп зашкалил за 9000

всё. Сдаюсь.

[birthright]

birthright
спасибо, просветили. Сколько раз снимал, только благодаря вам заметил.

Ежели вы, уважаемый, говорите о алюминиевых радиаторах на кристале G92, то пардон это уже диагноз. Их там нет и быть не может.
Для начала снимите хоть одну СО с хоть одной современной видеокарты и посмотреть на её чип

[SubZero]

А ваш портал чем-то кардинально отличается от российского?

Мне кажется что да, и отличий море....