ASRock заявила про готовність до релізу флагманського процесора AMD Ryzen 9 9950X3D2

[ronemun]

знааачно мудріше для АМД було б чіплети з ядрами ліпити на єдиний кристал з блоками по 64 МБ кешу, зєднаними своїм кільцем, зі своїми IF станціями для приєднання до IO хаба чи напряму до іншого проца в серварах. І кеш був би спільним, навіть між процами, і затримка між чіплетами була б в рази меньша

Мудріше чим? Інтел і так пасе задніх, а чиплетний дизайн в такому вигляді вигідніший для АМД за твої пропозиції. Які ще неясно, запрацюють чи ні, але точно сжеруть набагато більше транзисторного бюджету і грошей на розробку.

Аналогічно вони зробили ще на MI300, тепер на MI400, чому тут так не зробили - незрозуміло.

МІ300-400 - це супердорогі і супержирні серверні прискорювачі, в яких без особливих проблем можна відключати частину бракованих блоків.

У процесорів з цим складніше, а на чиплетному дизайні сидить більшість процесорів АМД, від копійчаних райзенів 7500Ф до дорогих епіків.

1. я і мав на увазі чіплетний варіант, але зі спільним кристалом 3д кешу, який має свої кільця між чіплетами, як у Intel Xeon Broadwell, і шини IF для звязку ззовні. Декілька чіплетів з ядрами на один кристал кешу.
2. MI 300/400 по ціні дорогі, а у виробництві коштують копійки - там же маленькі чіплети прискорювача наліплені зверху на 4 (в MI300) чи 2 (в MI400) кристали кешів з хабами і 2/4ма контролерами памяті HBM. Для десктопа хватає 1 з цих кристалів на 2-3 посадочних місця для чіплетів проца і все, без контролерів памяті. Вони робляться на 6нм, дуууже дешево: наприклад 64 МБ 3д кешу для Zen4 мав площу всього 36мм2, і це разом з смугами під 20 тисяч TSV отворів. В Zen5 переробили кристал 3д кешу, його збільшили тому що він під чіплетом з ядрами і тому займає всю його ширину, тому в ньому багато вільного місця, на якому легко можна додати кільце для звязку між чіплетами і IF-контролери. Такий здвоєний-зтроєний кристал на 80-120 мм2 для АМД коштує копійки, і туди легко влізе навіть контролер памяті і PCIe щоб обійтись без IO хаба і зменшити затримку памяті. Здається так і планує AMD у Zen6. До того ж це сильно спростило б Epyc, особливо з великим кешом, де змушені відключати до 75% ядер.
3. головний козир такої конструкції - спільний кеш через дуууже малу затримку кільця, яке зєднує блоки кешу/чіплети. При цьому не втрачається основний козир 3д-кешу - великий обєм. Адже всім відомо що Ryzen 9900 x3d на 12 ядер сильно програє 9800x3d саме тому що 6 ядер на чіплеті з 96МБ кешу замало, а інші 6 ядер так далеко - затримка аж 80нс- що краще вже 8 ядер на одному чіплеті. Так само буде і 8+8 якщо тре буде >8ядер - прийдеться копіювати дані в другий чіплет, дублювати, що 192 перетворює в 96, та ще й з затримками.

[Hotspur]

тепер вони будуть горіти в 2 рази частіше

100%

[waryag]

1. я і мав на увазі чіплетний варіант, але зі спільним кристалом 3д кешу, який має свої кільця між чіплетами, як у Intel Xeon Broadwell, і шини IF для звязку ззовні. Декілька чіплетів з ядрами на один кристал кешу.
2. MI 300/400 по ціні дорогі, а у виробництві коштують копійки - там же маленькі чіплети прискорювача наліплені зверху на 4 (в MI300) чи 2 (в MI400) кристали кешів з хабами і 2/4ма контролерами памяті HBM. Для десктопа хватає 1 з цих кристалів на 2-3 посадочних місця для чіплетів проца і все, без контролерів памяті. Вони робляться на 6нм, дуууже дешево: наприклад 64 МБ 3д кешу для Zen4 мав площу всього 36мм2, і це разом з смугами під 20 тисяч TSV отворів. В Zen5 переробили кристал 3д кешу, його збільшили тому що він під чіплетом з ядрами і тому займає всю його ширину, тому в ньому багато вільного місця, на якому легко можна додати кільце для звязку між чіплетами і IF-контролери. Такий здвоєний-зтроєний кристал на 80-120 мм2 для АМД коштує копійки, і туди легко влізе навіть контролер памяті і PCIe щоб обійтись без IO хаба і зменшити затримку памяті. Здається так і планує AMD у Zen6. До того ж це сильно спростило б Epyc, особливо з великим кешом, де змушені відключати до 75% ядер.
3. головний козир такої конструкції - спільний кеш через дуууже малу затримку кільця, яке зєднує блоки кешу/чіплети. При цьому не втрачається основний козир 3д-кешу - великий обєм. Адже всім відомо що Ryzen 9900 x3d на 12 ядер сильно програє 9800x3d саме тому що 6 ядер на чіплеті з 96МБ кешу замало, а інші 6 ядер так далеко - затримка аж 80нс- що краще вже 8 ядер на одному чіплеті. Так само буде і 8+8 якщо тре буде >8ядер - прийдеться копіювати дані в другий чіплет, дублювати, що 192 перетворює в 96, та ще й з затримками.

Цікава ідея. З підводними каменями і нюансами, але цікава.
Але поправлю - фактично, ІО нікуди не дівається, просто він буде об'єднаний з х3д кешем. А для неігрових процесорів додатковий кеш буде або зменшений (для 2+-чиплетних), або взагалі залишиться можливість з'єднання через ІФ.

Такий здвоєний-зтроєний кристал на 80-120 мм2 для АМД коштує копійки, і туди легко влізе навіть контролер памяті і PCIe щоб обійтись без IO хаба і зменшити затримку памяті. Здається так і планує AMD у Zen6.

Начебто, революцій не очікується. Лише еволюція: кращий техпроцес, жирніші чиплети і контролер пам'яті. Ну і подальше покращення мікроархітектури.

До того ж це сильно спростило б Epyc, особливо з великим кешом, де змушені відключати до 75% ядер.

Не дуже володію темою, але не впевнений, що змушені відключати робочі ядра. Мабуть, використання х3д було б вігідніше.

[waryag]

В тех тайтлах где утилизируются все ядра/потоки 9950х3д быстрее 9800х3д.

Но 7950х и даже 9950х не быстрее 9800х3д, кроме мб отдельных странных тайтлов.

9950х3д2 будет максимально универсальным процессором

Универсал - 9950х3д: есть чиплет с х3д, есть обычный, с более высокой частотой.
А х3д2 скорее заточен под специфичные неигровые задачи... или просто очередной фейл маркетологов АМД.

[Liquidator]

В тех тайтлах где утилизируются все ядра/потоки 9950х3д быстрее 9800х3д.

Но 7950х и даже 9950х не быстрее 9800х3д, кроме мб отдельных странных тайтлов.

9950х3д2 будет максимально универсальным процессором

Универсал - 9950х3д: есть чиплет с х3д, есть обычный, с более высокой частотой.
А х3д2 скорее заточен под специфичные неигровые задачи... или просто очередной фейл маркетологов АМД.

Да не мешайте вы чуваку успокаивать себя, что он потратится не зря

[Earanak]

Liquidator, да в чем проблема потратиться за зря. Messiah не тот тип который будет переживать за это. IMHO. Так же как и я несколько раз писал что хочу сам обкатать X3D, заведомо понимая что профита в рабочем софте (скорее всего) не будет. И в итоге убедился что это все туфта для игровых дегродов наяривающих на 0.1% и 1%. Чего там тратить то ? Два раза в Море Пива сходить за пивандрием что ли (относительно дефолтного 9950Х) Это вот челы которые гипотетически тряслись бы с выбором между RTX 5090 и RTX Pro 6000 96GB, рассказывая почему они одну из видях предпочли (а не смогли себе позволить)... Вот это забавный был бы диалог )) А это все... Курам на смех. Форумные потехи от очередняр.

[Sanьka]

Блін, Ліза та візьми ти вже Руномєна на зарплату, такий анл.ітик пропадає
Навчить АМД робити проци як треба, а не то що зараз - всього то найкращі ігрові проци.

[Sanьka]

З.і. особисто мені цікаво на 12 ядерні ССХ подивитись. Гарні повинні бути проци

[Scoffer]

Просто порівняй 7500ф і 8400ф. В одному випадку у відбраковку йдуть 2 ядра (із 70 мм2 чиплету), в іншому - половина 180мм2 чипу (ще й продається дешевше).

8400ф дешевше тому що може бути (і скоріш за все є) більш битим чипом, відбраковка відбраковки. Зійшлось же якось у амд його дешевше продавати, а не дорожче. В мінуса не торгують.

[Inqizitor2022]

АМД с таким отношением идёт лесом. Если бы в начале 2025 они бы его начали продавать, я бы вместо 9800х3Д купил бы его однозначно. Но теперь буду ждать 10950х3Д2, так как без двоички очередной лохотрон от АМД. Обрезки в виде 10800х3Д и 10950х3Д без двоички покупать не собираюсь.
Судя по новостям, Интел вообще не планирует выпускать ничего адекватного, поэтому опять монополия АМД, как это было в 2004-2005 годах, что означает, что будут наглеть с ценами и моделями однозначно.

Отправлено спустя 4 минуты 8 секунд:

Универсал - 9950х3д: есть чиплет с х3д, есть обычный, с более высокой частотой.
А х3д2 скорее заточен под специфичные неигровые задачи... или просто очередной фейл маркетологов АМД.

наоборот, 9950х3д - бракованный обрезок, который решили наштамповать, дабы забить нишу и подоить своих фанатов. АМДшники набежали и брак понакупали. А когда сделали нормальные экземпляры с нормальным кэшем как полагается - будут доить второй раз
Я сразу после выхода бракованного 9950х3д сказал, что этот мутант временно, купил 9800х3Д и оказался прав

[erkins007]

Обрезки в виде 10800х3Д и 10950х3Д без двоички покупать не собираюсь.

Вы же понимаете что из-за межчиплетных задержек пользы от двойного кеша почти не будет?
А что касается ядер, то у новых процах их будет по 12 на одном чиплете. Этого для игр с большим запасом.

[Inqizitor2022]

Вы же понимаете что из-за межчиплетных задержек пользы от двойного кеша почти не будет?
А что касается ядер, то у новых процах их будет по 12 на одном чиплете. Этого для игр с большим запасом.

Будет ещё как, много игр больше 8 ядер юзают уже, плюс можно для прикола на полноценных 24 ядрах отключить SMT в биосе. Будет при использовании игрой 8 ядер чуть хуже 9800х3Д, а если 12-24 будет юзать - тогда будет сильный ап.

[VovaII]

Но теперь буду ждать 10950х3Д2

Поки що не відомо, чи вони взагалі будуть. Якщо приросту виявиться замало(або взагалі відставання), а вартість суттєво вища, і ніхто їх не купуватиме, то самі розумете.

[afhpwnd]

ASRock заявила про готовність до релізу флагманського процесора AMD Ryzen 9 9950X3D2

А де саме заява від Асрока про те що вона випускає процесори АМД?
Чи в нас бредактор з'явився?
Так і пишіть, що Асрок заявила про готовність своїх материнських плат до релізу нових ЦП.
Навіщо робити заголовки ради клікбейту, які по суті - пустотрьоп?

[unique-neon]

Вы же понимаете что из-за межчиплетных задержек пользы от двойного кеша почти не будет?
А что касается ядер, то у новых процах их будет по 12 на одном чиплете. Этого для игр с большим запасом.

Будет ещё как, много игр больше 8 ядер юзают уже, плюс можно для прикола на полноценных 24 ядрах отключить SMT в биосе. Будет при использовании игрой 8 ядер чуть хуже 9800х3Д, а если 12-24 будет юзать - тогда будет сильный ап.

Те що в диспетчері більше 8 потоків не означає що ядра повністю завантажені. РЕ9 нещодавно експериментував. Відкриваю диспетчер, щось робиться на всіх потоках. В диспетчері вішаю гру лише на парні потоки (фізичні ядра без смт) - 2 ядра з 8ми повністю зайняті, інші ледь-ледь. Так що б воно і на 6ти ядрах, чи менше, добре бігало б. То рідко яка гра всі потоки на максимум навантажує.

[kabostebeztak]

Ryzen 9 9950X3D2 я б ніколи не взяв, для ігорів є дешевші X3D і на багато, а для роботи - не знаю, мабуть там без X3D достатньо.

Я думаю це буде універсальний топ1 на всі задачі, ще й на консьюмерському сокеті для усіляких стрімерів, ультрабагатих геймерів і як бюджетна робоча станція з відносно дешевою мамкою ам5 і звичайним охладом замість sTR5
Як титани, і пограти можна, і якісь серьозні обчислювання зробити.
Коротше, подивимось

[erkins007]

Будет ещё как

Нет не будет. Польза 3д кеша в том, что ходить в него куда быстрее чем в оперативку. Если он будет разнесен по чиплетам, то польза будет в разы меньше

[waryag]

наоборот, 9950х3д - бракованный обрезок, который решили наштамповать, дабы забить нишу и подоить своих фанатов. АМДшники набежали и брак понакупали. А когда сделали нормальные экземпляры с нормальным кэшем как полагается - будут доить второй раз
Я сразу после выхода бракованного 9950х3д сказал, что этот мутант временно, купил 9800х3Д и оказался прав

У процессора 2 чиплета с максимальными частотами и количеством ядер, ИО тоже не порезан.
В чем проявляется брак?

[xIIImaL]

наоборот, 9950х3д - бракованный обрезок

Тем временем рекламщики амд:

[longaro]

Ну не знаю насчет полной загруженности , он все ровно будет двух головым и второй чиплет будет морозиться в играх ( считай как Сли из 5090 ) . Тут другой плюс - в том что если ничего не путаю , то это просто два полноценных 9800х3д , а значит один полностью сможет забрать игра и не отвлекать его , а второй под саму винду , фоновые процессы , браузер или рабочие любые даже . Когда один чип полностью отдан игре , он не забирает ресурсы как на обычном одинарном 9800х3д где и винда , и браузеры тоже их воруют постоянно ... Думаю именно в этом его буст может быть , но это надо на тестах у Тестинг Геймс анализировать , по ядрам прям нагрузку и 0.1 / 1 лоу