CoolIT показала водоблок, який здатний охолоджувати чипи потужністю 4000 Вт

[Геральт]

Пропоную обговорити CoolIT показала водоблок, який здатний охолоджувати чипи потужністю 4000 Вт

Тепер ще придумати новий роз'єм і 6090 готова

[waryag]

У внутрішніх тестах CoolIT новий блок зміг відвести 97% тепла від тестового нагрівального елемента на 4 кВт за витрати 6 літрів на хвилину.

Такі тести підходять лише для старих жирних техпроцесів та мають нульову цінність для сучасного заліза.

Відправлено через 1 хвилину 7 секунд:

Тепер ще придумати новий роз'єм і 6090 готова

Ще "старий" не почали ставити по 2-3 штуки

[Kashtan]

Блок живлення 2800 ват, водоблок 4000 ват… Розробники щось знають про майбутнє домашніх комп’ютерів я так розумію.

[s1nedus]

Блок живлення 2800 ват, водоблок 4000 ват… Розробники щось знають про майбутнє домашніх комп’ютерів я так розумію.

Так это не для домашних ПК... Если вы читали новость...

[Denis_Ruban]

У внутрішніх тестах CoolIT новий блок зміг відвести 97% тепла від тестового нагрівального елемента на 4 кВт за витрати 6 літрів на хвилину.

Такі тести підходять лише для старих жирних техпроцесів та мають нульову цінність для сучасного заліза.

Не можна недооцінювати здатність води відводити тепло. При вказаній потужності 0.97x4x10^3=3880 Вт та витраті 6 л/хв (0.0988 кг/с), якщо прийняти Т води на вході в блок охолодження CPU 45С, отримаємо Т води на виході близько 54.4С. В перерахунку для кришки найменших на даний час серверних CPU на LGA-2066 і 2011v3 (Xeon v4) отримаємо щільність теплового потоку близько 2.55x10^6 Вт/м^2; такий тепловий потік характерний для твел реакторів ВВЕР-1200, EPR-1400, де нагрів води відбувається без кипіння. Турбулізувати потік води для підвищення коефіцієнта тепловіддачі і відповідного зменшення Tcase у водоблоці не проблема, але доведеться трішечки збільшити напір насосу для подолання збільшеного гідравлічного опору. Для сучасного серверного заліза з CPU з великими кристалами і кришками можна орієнтуватись на цілком прийнятні теплові потоки 1x10^6 Вт/м^2 при атмосферному тиску (менша теплоємність води). На гул насосу з великою витратою і шум зовнішнього блоку повітряного охолодження в серверному сегменті всім начхати, там завжди було шумно ))

[Олег Мандріаник]

Пропоную обговорити CoolIT показала водоблок, який здатний охолоджувати чипи потужністю 4000 Вт

Тепер ще придумати новий роз'єм і 6090 готова

Чего его придумывать? Клемы как на сварочном аппарате

[ronemun]

Denis_Ruban
підрахунок гарний, на цьому форумі це неймовірно, але:
1. чому 45 градусів вода на вході? не даремно ж про гліколь згадали - щоб не замерзало, отже орієнтуються на щось близько нуля.
2. проци зараз дуже різнорідні - 8 ядер в АМД виділялють в CB23 180Вт, з них чіплет з ядрами на 70 мм2 - 160 Вт, а решту - IOхаб. А в самому чіплеті з ядрами - 60% займають кеші L3 і L2, а в ренедері тепло виділяє в основному FPU блок по краях кристала - тепло навіть не має куди діватись - відразу йде в кришку, і вже через неї розходиться в ширину. А уявіть 192 ядра, чи 256 Zen6 які вийдуть вкінці року. Amazon вже має на одному кристалі свої 192 суперядра ARM v9 (рівня Zen5), і тестує 256-512 ядерні (це офіційний сайт самої Amazon).
3. В сучасних відях і прискорювачів придумали біля кристалу випарну камеру, а вже потім якісний радіатор - і спокійно 1000Вт на повітрі від кристалу в 700 мм2

[Звезда S0-2]

Это весь чудо-водоблок на фотке?

[waryag]

Не можна недооцінювати здатність води відводити тепло. При вказаній потужності 0.97x4x10^3=3880 Вт та витраті 6 л/хв (0.0988 кг/с), якщо прийняти Т води на вході в блок охолодження CPU 45С, отримаємо Т води на виході близько 54.4С. В перерахунку для кришки найменших на даний час серверних CPU на LGA-2066 і 2011v3 (Xeon v4) отримаємо щільність теплового потоку близько 2.55x10^6 Вт/м^2; такий тепловий потік характерний для твел реакторів ВВЕР-1200, EPR-1400, де нагрів води відбувається без кипіння. Турбулізувати потік води для підвищення коефіцієнта тепловіддачі і відповідного зменшення Tcase у водоблоці не проблема, але доведеться трішечки збільшити напір насосу для подолання збільшеного гідравлічного опору. Для сучасного серверного заліза з CPU з великими кристалами і кришками можна орієнтуватись на цілком прийнятні теплові потоки 1x10^6 Вт/м^2 при атмосферному тиску (менша теплоємність води). На гул насосу з великою витратою і шум зовнішнього блоку повітряного охолодження в серверному сегменті всім начхати, там завжди було шумно ))

АЛЕ щільність теплового потоку краще визначати по розмірам кристалу(-ів), а не кришок.
Проблеми з охолодженням з'явилися на сучасному залізі з агресивними бустами і техпроцесами з високою щільністю, а старі і добрі повільні 14 нм інтел легко охолоджуються повітрям навіть при високому споживанні.

[Denis_Ruban]

Denis_Ruban
підрахунок гарний, на цьому форумі це неймовірно, але:
1. чому 45 градусів вода на вході? не даремно ж про гліколь згадали - щоб не замерзало, отже орієнтуються на щось близько нуля.
2. проци зараз дуже різнорідні - 8 ядер в АМД виділялють в CB23 180Вт, з них чіплет з ядрами на 70 мм2 - 160 Вт, а решту - IOхаб. А в самому чіплеті з ядрами - 60% займають кеші L3 і L2, а в ренедері тепло виділяє в основному FPU блок по краях кристала - тепло навіть не має куди діватись - відразу йде в кришку, і вже через неї розходиться в ширину. А уявіть 192 ядра, чи 256 Zen6 які вийдуть вкінці року. Amazon вже має на одному кристалі свої 192 суперядра ARM v9 (рівня Zen5), і тестує 256-512 ядерні (це офіційний сайт самої Amazon).
3. В сучасних відях і прискорювачів придумали біля кристалу випарну камеру, а вже потім якісний радіатор - і спокійно 1000Вт на повітрі від кристалу в 700 мм2

1. Логіка мислення людини зі сфери аналізу безпеки АЕС - першим ділом перевіряй найгірший сценарій, якщо його проходиш, тоді з нормальними/проектними умовами експлуатації все має бути ОК. Розглянув варіант водянки в задушливому приміщенні, де, для прикладу, аварійно знеструмилась вентсистема серверної чи якась інша обслуговуюча охолоджувальна система з накладенням людського фактору (сервери працюють на максимум в таких умовах).
2&3. Випарні камери це круто - ефективність тепловіддачі за рахунок фазового переходу (питома теплота пароутворення) може бути в сотні раз кращою ефективності вимушеної конвекції при обтіканні поверхні. Це не згадував, як і дексктопні чипи і чипи GPU, так як стаття про водянку для серверних CPU. Знову ж таки логіка мислення атомника - відволікання від тематики є порушенням культури безпеки (фактор неуважності).

Відправлено через 1 годину 35 хвилин 59 секунд:

АЛЕ щільність теплового потоку краще визначати по розмірам кристалу(-ів), а не кришок.
Проблеми з охолодженням з'явилися на сучасному залізі з агресивними бустами і техпроцесами з високою щільністю, а старі і добрі повільні 14 нм інтел легко охолоджуються повітрям навіть при високому споживанні.

По гарному, необхідно робити проектний розрахунок з усіма деталями починаючи від кристалу і закінчуючи зовнішнім стоком тепла - це я можу, але не за безплатно )) А стосовно мого варіанту площі кристалу і теплового потоку порядку 10^6 Вт/м^2 – надав «грубий» орієнтир потенційних можливостей водянки.

Низька теплова інерційність сучасних техпроцесів (різкий і значний нагрів кристалу) може бути вирішена системами охолодження з низькою тепловою інерцією, які зможуть швидко відвести «стрибок» теплової потужносі. А це кулери з високою температуропровідністю A=Lambda/(CpxRo), яка прямо пропорційна теплопровідності Lambda і обернено пропорційна добутку густини Ro і питомої масової теплоємності Cp. І таким кулером є башта зі щільною набивкою тонких пластин, прямим контактом теплових трубок з кришкою CPU і оборотистим вентилятором. У повітря також більша температуропровідність у порівнянні з водою (майже на два порядки). Але з повітряним охолодженням є суттєве обмеження за кількістю відведеного тепла і рівнем шуму. З водянкою невирішена проблема з її високою теплової інерцією, яка для серверних CPU з невеликим бустом не така вже й проблема. Для сучасних десктопних CPU і GPU в принципі немає гідного технічного рішення для їх охолодження. Хоча воно цілком можливе. У мене є гарні ідеї як це зробити з адекватним бюджетом, але за їх озвучку ніхто не платить. Сам з такими проблемами не стикався, так як користуюсь вже не дуже актуальним залізом і малопотужним за TDP.

[waryag]

Низька теплова інерційність сучасних техпроцесів (різкий і значний нагрів кристалу) може бути вирішена системами охолодження з низькою тепловою інерцією, які зможуть швидко відвести «стрибок» теплової потужносі. А це кулери з високою температуропровідністю A=Lambda/(CpxRo), яка прямо пропорційна теплопровідності Lambda і обернено пропорційна добутку густини Ro і питомої масової теплоємності Cp. І таким кулером є башта зі щільною набивкою тонких пластин, прямим контактом теплових трубок з кришкою CPU і оборотистим вентилятором. У повітря також більша температуропровідність у порівнянні з водою (майже на два порядки). Але з повітряним охолодженням є суттєве обмеження за кількістю відведеного тепла і рівнем шуму. З водянкою невирішена проблема з її високою теплової інерцією, яка для серверних CPU з невеликим бустом не така вже й проблема. Для сучасних десктопних CPU і GPU в принципі немає гідного технічного рішення для їх охолодження. Хоча воно цілком можливе. У мене є гарні ідеї як це зробити з адекватним бюджетом, але за їх озвучку ніхто не платить. Сам з такими проблемами не стикався, так як користуюсь вже не дуже актуальним залізом і малопотужним за TDP.

Воно навпаки працює )
Зі стрибками навантаження СРО справляються краще за повітряні системи. Теплова інерція і примусова циркуляція теплоносія працюють краще, а теплотрубки потихеньку стають ботлнеком. Випарні камери перспективніше.

[zaqik]

витрати 6 літрів на хвилину. Це еквівалентно витраті 1,5 літра на кВт

Я в ваших водянках не шарю, потому несмешно шуткану, мол, это что, к водопроводу подключать и охлаждать проточной водой, открывая кран