Тепер ще придумати новий роз'єм і 6090 готова

У внутрішніх тестах CoolIT новий блок зміг відвести 97% тепла від тестового нагрівального елемента на 4 кВт за витрати 6 літрів на хвилину.
Ще "старий" не почали ставити по 2-3 штуки
Так это не для домашних ПК... Если вы читали новость...Kashtan: ↑ 17.03.2025 11:56 Блок живлення 2800 ват, водоблок 4000 ват… Розробники щось знають про майбутнє домашніх комп’ютерів я так розумію.
Не можна недооцінювати здатність води відводити тепло. При вказаній потужності 0.97x4x10^3=3880 Вт та витраті 6 л/хв (0.0988 кг/с), якщо прийняти Т води на вході в блок охолодження CPU 45С, отримаємо Т води на виході близько 54.4С. В перерахунку для кришки найменших на даний час серверних CPU на LGA-2066 і 2011v3 (Xeon v4) отримаємо щільність теплового потоку близько 2.55x10^6 Вт/м^2; такий тепловий потік характерний для твел реакторів ВВЕР-1200, EPR-1400, де нагрів води відбувається без кипіння. Турбулізувати потік води для підвищення коефіцієнта тепловіддачі і відповідного зменшення Tcase у водоблоці не проблема, але доведеться трішечки збільшити напір насосу для подолання збільшеного гідравлічного опору. Для сучасного серверного заліза з CPU з великими кристалами і кришками можна орієнтуватись на цілком прийнятні теплові потоки 1x10^6 Вт/м^2 при атмосферному тиску (менша теплоємність води). На гул насосу з великою витратою і шум зовнішнього блоку повітряного охолодження в серверному сегменті всім начхати, там завжди було шумно ))waryag: ↑ 17.03.2025 10:14У внутрішніх тестах CoolIT новий блок зміг відвести 97% тепла від тестового нагрівального елемента на 4 кВт за витрати 6 літрів на хвилину.![]()
Такі тести підходять лише для старих жирних техпроцесів та мають нульову цінність для сучасного заліза.
Чего его придумывать? Клемы как на сварочном аппаратеГеральт: ↑ 17.03.2025 09:56 Пропоную обговорити CoolIT показала водоблок, який здатний охолоджувати чипи потужністю 4000 Вт
Тепер ще придумати новий роз'єм і 6090 готова![]()
Denis_Ruban: ↑ 17.03.2025 14:18Не можна недооцінювати здатність води відводити тепло. При вказаній потужності 0.97x4x10^3=3880 Вт та витраті 6 л/хв (0.0988 кг/с), якщо прийняти Т води на вході в блок охолодження CPU 45С, отримаємо Т води на виході близько 54.4С. В перерахунку для кришки найменших на даний час серверних CPU на LGA-2066 і 2011v3 (Xeon v4) отримаємо щільність теплового потоку близько 2.55x10^6 Вт/м^2; такий тепловий потік характерний для твел реакторів ВВЕР-1200, EPR-1400, де нагрів води відбувається без кипіння. Турбулізувати потік води для підвищення коефіцієнта тепловіддачі і відповідного зменшення Tcase у водоблоці не проблема, але доведеться трішечки збільшити напір насосу для подолання збільшеного гідравлічного опору. Для сучасного серверного заліза з CPU з великими кристалами і кришками можна орієнтуватись на цілком прийнятні теплові потоки 1x10^6 Вт/м^2 при атмосферному тиску (менша теплоємність води). На гул насосу з великою витратою і шум зовнішнього блоку повітряного охолодження в серверному сегменті всім начхати, там завжди було шумно ))
1. Логіка мислення людини зі сфери аналізу безпеки АЕС - першим ділом перевіряй найгірший сценарій, якщо його проходиш, тоді з нормальними/проектними умовами експлуатації все має бути ОК. Розглянув варіант водянки в задушливому приміщенні, де, для прикладу, аварійно знеструмилась вентсистема серверної чи якась інша обслуговуюча охолоджувальна система з накладенням людського фактору (сервери працюють на максимум в таких умовах).ronemun: ↑ 17.03.2025 16:27 Denis_Ruban
підрахунок гарний, на цьому форумі це неймовірно, але:
1. чому 45 градусів вода на вході? не даремно ж про гліколь згадали - щоб не замерзало, отже орієнтуються на щось близько нуля.
2. проци зараз дуже різнорідні - 8 ядер в АМД виділялють в CB23 180Вт, з них чіплет з ядрами на 70 мм2 - 160 Вт, а решту - IOхаб. А в самому чіплеті з ядрами - 60% займають кеші L3 і L2, а в ренедері тепло виділяє в основному FPU блок по краях кристала - тепло навіть не має куди діватись - відразу йде в кришку, і вже через неї розходиться в ширину. А уявіть 192 ядра, чи 256 Zen6 які вийдуть вкінці року. Amazon вже має на одному кристалі свої 192 суперядра ARM v9 (рівня Zen5), і тестує 256-512 ядерні (це офіційний сайт самої Amazon).
3. В сучасних відях і прискорювачів придумали біля кристалу випарну камеру, а вже потім якісний радіатор - і спокійно 1000Вт на повітрі від кристалу в 700 мм2