TSMC отримає літографічні машини High-NA EUV від ASML до кінця року

[vmsolver]

Scoffer
Вообще не показатель, вон почему-то АМД делает кеш отдельным чиплетом, а не парится с едрамом на "обычных" техпроцессах, наверное что-то знает, в отличие от тебя )))
Да и собственно все делают в рамках чиплетного подхода, даже интел в Броадвелл сделал кеш отдельным чиплетом.
А до тебя всё не доходит почему

[Scoffer]

vmsolver
Ти з теми не з'їжджай. Ти віщав що не можна робити драм на звичайних техпроцесах. Виявилось що можна і успішно робиться кому треба.
А по витратам на R&D AMD тільки цього року на один порядок з IBM вийшла, і то ще не догнала, а IBM в такому режимі останні років 50. Знайшов що порівнювати. По інженерії AMD до IBM як до Києва раком.

PS: L4 на бродвелі - eDRAM на звичайному стандартному інтелівському техпроцесі (а інших у інтела і немає), хоч і окремим чіпом. А ніяк не SRAM. Виходить що інтел теж таки щось шарить. На відміну від тебе

[vmsolver]

Ти з теми не з'їжджай. Ти віщав що не можна робити драм на звичайних техпроцесах.

Это ты с темы постоянно съезжаешь, никто не объединяет драм и логику, а исключения лишь подтверждают правило

Виявилось що можна і успішно робиться кому треба.

Кому надо? Значит никому не надо

А по витратам на R&D AMD тільки цього року на один порядок з IBM вийшла, і то ще не догнала

А по объему доходов?

L4 на бродвелі - eDRAM на звичайному стандартному інтелівському техпроцесі (а інших у інтела і немає), хоч і окремим чіпом. А ніяк не SRAM. Виходить що інтел теж таки щось шарить. На відміну від тебе

Если он обычный, то почему его не сделали на одном кристалле? Ни разу, нигде и никогда, вот только на отдельном.
До сих пор не понял почему?

[Scoffer]

vmsolver
У тебе забули спитати як їм L4 робити Бродвел з L4 i без L4 має ідентичний процесорний чіп. Далі здогадаєшся чому L4 окремим і виключно в топовому топі?

[vmsolver]

У тебе забули спитати як їм L4 робити Бродвел з L4 i без L4 має ідентичний процесорний чіп. Далі здогадаєшся чому L4 окремим і виключно в топовому топі?

Ну да, настолько идентичный, что теги L4 находятся на основном кристалле, при этом интеловцы порезали L3 на размер тегов для L4, поэтому едрам кеш интегрирован в основной кристалл по самые помидоры, и сюрприз-сюрприз, ячейки памяти всё равно на отдельном кристалле
Идентичный
Идентичный это твои идеи о едрам, все идентичны по глупости представлений, хотя, больше по нелепой воинственности

[Scoffer]

vmsolver
Настільки ідентичний що не було мобільного/десктопного процесора з більш ніж півтора метра кешу на ядро незалежно від наявності чи відсутності L4 на відміну від попередників, в котрих ще не завезли L4, і наступників, в котрих розміщення тегів вирішили іншим способом. Коротше набридло, іди гуляй зі своїми бреднями. Неможливо йому. Інтелу все можливо, ІБМ все можливо, а цьому нє, заборонено релігією.

[vmsolver]

Scoffer
Ты совсем уже упоролся, ранее у интел L3 был 1 МБ на поток, 4/8 имел 8 МБ кеша, а в Broadwell 6 МБ, потому что 2 МБ ушли на теги L4.
Какие "наступники", у них не было L4, упоротый ты псевдовсезнайка.
Лучше бы тебе бред писать надоело.
IBM не типичный производитель процессоров, они могут делать всякое странное по отсталым техпроцессам, а у других такого выбора нет, потому что стандартный CMOS процесс не позволяет сделать DRAM память, поэтому интел ячейки памяти сделал на отдельном кристалле по другому техпроцессу, поэтому в рамках техпроцесса для логики DRAM не сделать с такими же тактико-экономическими результатами, а это практически синоним невозможно.
Разрешаю отползать

[ronemun]

vmsolver
Scoffer
Ну хватить сваритися. Будьте джентельменами
Тут 1 листопада стаття вийшла якраз по цій темі

[vmsolver]

ronemun
Сократ мне друг, но истина дороже!

[Scoffer]

vmsolver
Ти просто упоротий баран. Йди гугли скайлейк іріс про, кебі лейк іріс плюс і їхню кешеву організацію.
І заодно техпроцес на якому інтел свої едрами робила. Підказка: інтел не випускає оперативу з початку 80х. А едрами чомусь випускає час від часу. Чудеса.
В статті вище ще одна підказка є: 22nm Tri-Gate CMOS Techhnology. Тобто FinFet з іві бріджа

[andervol]

KimRomik
Колись читав що реальний розмір транзистора так і залишився в районі 30-45нм. Там тунельні ефекти і інші телепорти електронів по ізолятору не дають зробити робочий пристрій. Просто примудряються пакувати транзистори плотніше, а для цього треба якось новий процес називати щоб було видно що він кращий. Тому маркетингові нанометри зменшилися до зовсім оковирних (для знаючих людей) величин.

Раньше считали по размеру транзистора, а сейчас считают по размеру самого мелкого элемента. Вроде так.

[vmsolver]

Scoffer
От зеркала отойди и не будешь видеть барана

В статті вище ще одна підказка є: 22nm Tri-Gate CMOS Techhnology. Тобто FinFet з іві бріджа

Это не подсказка, это признак твоего не понимания что такое техпроцесс, как производятся микросхемы и что они бывают разные.

Раньше считали по размеру транзистора, а сейчас считают по размеру самого мелкого элемента. Вроде так.

Не так, ранее считали по разрешающей способности проекции рисунка или что более-менее тоже самое - минимальному размеру, но это было во время 0.35микрон или около. А потом это быстро сошло на нет, сейчас размеры топонорм это просто рейтинг.

[Scoffer]

vmsolver
Та ні, баран це виключно ти. Ти взагалі дупля не відбиваєш як робляться чіпи але лізеш зі своїми коментами.
Виробником процесора береться будь-який на його смак IP eDRAM від одного з постачальників цих IP, наприклад
https://www.design-reuse.com/tsmc/?q=eDRAM
Далі читаємо шо ж це за GCRAM такий, і бачимо:
https://raaam-tech.com/technology/

SCMs are compatible with any foundry CMOS process and require no IP qualification as they are 100% based on pre-qualified standard cells

RAAAM™’s GCRAM technology has already been validated on silicon of leading semiconductor foundries in process nodes ranging from 16nm – 180nm and successfully evaluated in 5nm FinFET technology.

І тут виявляється що eDRAM можна замутити на взагалі пофіг якому техпроцесі від самого древнього до самого свіжого не змінюючи IP

А він тут про техпроцеси віщає
Логіка відсутня просто як клас. Оце б зараз інтел чи ібм заради мілкої партії чіпів редагували свої, чи ще гірше чужі техпроцеси. Ці чіпи золотими вийшли б.