На підході лінійка процесорів AMD Ryzen 5000XT для платформи AM4

[Lorichic]

А 1200 сразу дал желаемый результат, без допиливания архитектуры

А что там допиливать после аналогичных по архитектуре 1151 и 1151 v2 процессоров?

А 1200 сразу дал желаемый результат, без допиливания архитектуры - это ж была первая линейка, в которой вошли в новый стандарт 6/12

Странно, я думал 8700к другой сокет, ну да ладно, понятно чего тебе столько минусов лепят...

[Soto]

Странно, я думал 8700к другой сокет, ну да ладно, понятно чего тебе столько минусов лепят...

Забыл себя поправить - в мидл сегменте, на I5.
А следуя вашей логике, можно учесть ещё и многоядерные ксеоны - "Чего там допиливать, если были ксеоны"

спойлер

За мной из других топиков прибегали, чтобы потыкать в меня пальчиком и другим пользователям что-то про меня сказать. Минусуют вот такие вот...

[Denvys5]

А что там допиливать после аналогичных по архитектуре 1151 и 1151 v2 процессоров?

Сокет
Вигадали як М.2 на цпу вмандюлити не забираючи лінії від відеокарти.
Вже у другому поколінні на цьому сокеті ця фіча запрацювала

[Dreamy]

https://www.amd.com/en/resources/produc ... -7021.html

Саме час

[lw_007]

Важны нанометры, осваивают 5нм на 5нм станках, 3нм на 3нм, есть такое как освоение 5нм на 3нм станках, нет такого как освоение 3нм на 5нм станках.

14 нм (finFET упомянутые вами) строились на станках, на которых строились 10нм finFET и 7нм finFET.
Сверлят отверстия на радиальных станках диаметром до ого-го (в зависимости от станка), но это не значит что туда нельзя установить сверло десятку и просверлить отверстие разительно маленькое по соотношению к предназначению конкретного станка

Здається ти ні про літографію ніфіга не зрозумів, ні в верстатах не тямиш.

По перше лінія літографії це зовсім не "станок". І фундаментальних фізичних обмежень там набагато більше. Знаєш що таке дифракція, наприклад?

По друге, якщо говорити про верстати, хоч фрезу в 0.1мм постав, хоч свердло 10ку, на верстаті розрахованому на 8-й квалітет ти не отримаєш отвір з допуском 2-го.