SK Hynix анонсировала 96-слойную флеш-память «4D NAND»

Обсуждение статей и новостей сайта
Автор
Повідомлення
Sergey771
Member
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

avuremybe
вот когда упрутся в предел тех. процесса тогда и будете писать и утверждать как свершившийся факт:
avuremybe:Вы не забывайте, что наращивание слоев увеличивает толщину чипа
но пока это другая история, да и не факт что анатомия кристалла тогда еще - как-то иначе не измениться ;)
Alexsandr
Member

Повідомлення

Sergey771:вот когда упрутся в предел тех. процесса тогда и будете писать и утверждать как свершившийся факт:
Так давно уперлись. Каждый новый техпроцесс снижает надежность.
avuremybe
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Sergey771:avuremybe
вот когда упрутся в предел тех. процесса тогда и будете писать и утверждать как свершившийся факт
Лева руля :facepalm:
ВНИМАНИЕ - ШОК КОНТЕНТ!
Размер решётки кристаллического кремния - 0,54307 нм
Что бы организовать устойчивый p-n переход в количеств двух штук и что бы не образовался тунельный эффект и наводки от соседних нод требуется 10 пролётов и не забываем что мы должны прибавить диаметр 1 атома у кремния.
0,54307*10+0,24=5,6707 нм
Это минимальный размер ноды который реально (а не теоретически) достижим.

Собственно, разработанный IBM совместно с GF и Samsung техпроцесс, который они назвали 5нм - это по сути улучшенный 7 нм с тем же ограничителем на размер ноды в 10 пролетов решетки.

И тут ВНЕЗАПНО - дно пробито.
Дальше - только маркетинг. Потому что реально никаких 3/2/0000.1 нм быть не может.
Sergey771
Member
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

avuremybe:ВНИМАНИЕ - ШОК КОНТЕНТ!
да нет тут шок контента, а обобщение ( я вел речь о техпроцессе флешь памяти , а не о тех процессах других полупроводников которые вы привели в пример) :lol:
P/S: не все еще и до 12 нм добрались в пленарной памяти (горизонтальной), а вы глупости говорите,

и дабы пресечь дальнейшие инсинуации, вот вам поперечный разрез 32 слойной Samsung (предположительно 40 нм) и 32 слойной Micron ( предположительно 30+ нм)
как мы видим у Micron появилось место, для увеличения слоев в сравнении с высотой чипа Samsung.
спойлер
section.jpg
Alexsandr:Так давно уперлись. Каждый новый техпроцесс снижает надежность
никуда они в флеше не уперлись, или вы думаете их волнует очень надежность?, их волнует выгода и возможные убытки!
P/S: вертикальная память была разработана из за того что Самсунг решил не тратиться на вложения в оборудование для малых техпроцессов с учетом еще и рисков процента отбраковки пленарной памяти , а вернулся так сказать назад запустил в производство вертикальную с толстым 40 нм техпроцессом ( но даже цифра 40нм не подтверждена и в реальности тех. процесс может быть даже толще , а предполагаемая ибо производители 3D NAND неохотно делятся информацией о реальном тех процессе вертикальной памяти и реально информацию из оф. источников практически не найти в отличии от пленарной ;)
Alexsandr
Member

Повідомлення

Sergey771:никуда они в флеше не уперлись, или вы думаете их волнует очень надежность?, их волнует выгода и возможные убытки!
P/S: вертикальная память была разработана из за того что Самсунг решил не тратиться на вложения в оборудование для малых техпроцессов с учетом еще и рисков процента отбраковки пленарной памяти , а вернулся так сказать назад запустил в производство вертикальную с толстым 40 нм техпроцессом ( но даже цифра 40нм не подтверждена и в реальности тех. процесс может быть даже толще , а предполагаемая ибо производители 3D NAND неохотно делятся информацией о реальном тех процессе вертикальной памяти и реально информацию из оф. источников практически не найти в отличии от пленарной ;)
Первые исправимые ошибки чтения начали фиксироваться в Crucial MX500 после того, как на него было записано 928 Тбайт.

Увы, предел уже, вот он. Понятно, что моно сделать флешку и на 100циклов записи, но частично компенсировать объемом диска. Но это все же потолок. Самсунг скорее всего не скупился на новый техпроцесС, скорее всего он просто не смог делать такую же память по надежности.
Sergey771
Member
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

Alexsandr:Первые исправимые ошибки чтения начали фиксироваться в Crucial MX500 после того, как на него было записано 928 Тбайт
те тесты записи и стирания под постоянным питанием, не имеют ни чего общего с ресурсом
Alexsandr:скорее всего он просто не смог делать такую же память по надежности
покурите что такое TBW оно намного скромнее чем вы думаете, да и циклов перезаписи у памяти 3D TLC 1500 ( и надежность тут совершенно не причем, у вертикальной памяти себестоимость просто ниже чем у пленарной)
на меньших тех процессах утечки из ячеек правятся новыми алгоритмами коррекции ошибок
avuremybe
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Sergey771:
avuremybe:ВНИМАНИЕ - ШОК КОНТЕНТ!
да нет тут шок контента, а обобщение ( я вел речь о техпроцессе флешь памяти , а не о тех процессах других полупроводников которые вы привели в пример) :lol:
P/S: не все еще и до 12 нм добрались в пленарной памяти (горизонтальной), а вы глупости говорите,

и дабы пресечь дальнейшие инсинуации, вот вам поперечный разрез 32 слойной Samsung (предположительно 40 нм) и 32 слойной Micron ( предположительно 30+ нм)
как мы видим у Micron появилось место, для увеличения слоев в сравнении с высотой чипа Samsung.
спойлер
section.jpg
Это физика. Но раз Вы называете ее обобщением и глупостями, то я Вам перефразирую на понятный язык:
Аллах сказал, меньше 5нм быть не может.

А по поводу приведенной Вами картинки - она прекрасно иллюстрирует, что при разнице в 10нм они выиграли около 20% толщины.
Отсюда - чип с 32 слоями на 5нм предположительно будет в 2 раза тоньше, чем тот самсунговский на 40нм.
Т.е. позволит в ту же толщину уместить 64 слоя.

Да, действительно, предела совсем не видно.
Особенно если закрыть глаза на числа.
вертикальная память была разработана из за того что
Из-за того, что рост в ширину - уже был на грани выхода за границы существующих форм-факторов.
Alexsandr
Member

Повідомлення

Sergey771:те тесты записи и стирания под постоянным питанием, не имеют ни чего общего с ресурсом
Имеют. Но нужно учитывать, что в реальности по факту, все будет еще хуже.
Sergey771: покурите что такое TBW оно намного скромнее чем вы думаете, да и циклов перезаписи у памяти 3D TLC 1500 ( и надежность тут совершенно не причем, у вертикальной памяти себестоимость просто ниже чем у пленарной)
Вопрос не только в себестоимости. Если снизить техпроцесс, то можно экономить и по площади и по высоте. Но опять таки, любое уменьшение техпроцесса приводит к ухудшению характеристик памяти. У производителей нет выбора, кроме как расти вверх и частично в техпроцесс. Утечки алгоримами нельзя компенсировать бесконечно. Если заряд потеряют за месяц 2% ячеек, а если 50%? А если 0,1%, но подряд кучкой? Уже сейчас для SSD помнится гарантированный срок хранения информации без питания для корпоратива около 3=х месяцев. Для QLS скорее всего будет еще хуже. В реальности дела лучше обстоят, но все же это потолок.
Sergey771
Member
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

avuremybe:Это физика. Но раз Вы называете ее обобщением и глупостями, то я Вам перефразирую на понятный язык:
Аллах сказал, меньше 5нм быть не может
причем тут Аллах, не крутите задом вы сказали что память растет в верх со слоями ( и прям караул не хватает с верху места) я вам доказал обратное ,
вы же начали говорить о далеких перспективах будущих техпроцессов памяти (я вам сказал что это глупо ибо это реально глупо)
avuremybe:Из-за того, что рост в ширину - уже был на грани выхода за границы существующих форм-факторов
что за ересь, то у вас верх места не хватает то в ширь ( пленарная остановилась на 15 нм и ее можно было расширять и расширять, тем более с уменьшением тех. процессов свободная площадь только растет, а компоновка уплотняется) :lol:
avuremybe:Т.е. позволит в ту же толщину уместить 64 слоя
нет!, вы забываете про корпус чипа ( то что мы обычно видим глядя на чип памяти) и я так понял вы его еще и путаете с кристаллом ( то чего вы не видите глядя на корпус чипа памяти), если что, то теоретически при желании можно положить пластину кристалла на пластину и не одну
полупроводниковый кристалл в корпусе:
спойлер
1.png
P/S: да где-ж вас таких то делают, вроде и школа то уже началась :rotate:
Alexsandr:Имеют
не имеют!, читайте от сюда + ниже viewtopic.php?p=2254263#p2254263
Alexsandr:Если снизить техпроцесс, то можно экономить и по площади и по высоте
я вроде об это еще на той странице сказал
Alexsandr:Но опять таки, любое уменьшение техпроцесса приводит к ухудшению характеристик памяти
нет. ( характеристики остаются на уровне и даже производительность возрастает, а вот циклы будут снижаться ,но производители используют уловки коррекцию ошибок , ловушки зарядов , алгоритмы работы контролеров и тд).
Alexsandr:Утечки алгоримами нельзя компенсировать бесконечно. Если заряд потеряют за месяц 2% ячеек, а если 50%? А если 0,1%, но подряд кучкой?
для этого есть TBW и оно значительно скромнее циклов перезаписи разных типов памяти
Alexsandr:Уже сейчас для SSD помнится гарантированный срок хранения информации без питания для корпоратива около 3=х месяцев
он изначально был таким ( но там большая привязка к температурам)
Alexsandr:Для QLS скорее всего будет еще хуже
нет, битность памяти не имеет отношения к длительности хранения информации в выключенном состоянии (просто чем больше битов на ячейку тем быстрее третья флешь)
Alexsandr
Member

Повідомлення

Sergey771: не имеют!, читайте от сюда + ниже viewtopic.php?p=2254263#p2254263
Все нормально. То просто другой вид теста. Правда более показательный, но и этот имеет право на жизнь.
Sergey771: нет. ( характеристики остаются на уровне и даже производительность возрастает, а вот циклы будут снижаться ,но производители используют уловки коррекцию ошибок , ловушки зарядов , алгоритмы работы контролеров и тд).
Как бы сказать. Можно построить дом из хороших материалов, а можно сделать уловки, смешивая не очень хорошие, более грамотно проектируя, крася, покрывая снаружи... Но дом по первому сценарию будет лучше. Он дольше простоит, дешевле в эксплуатации и не будет иметь лавинообразного обрушения если что-то не так. Это грубо конечно,очень грубо. Но все эти ухищрения требуют питания на диск подавать почаще, делать больше массив для резерва и контрольных сумм, гораздо более точные и сложные контроллеры..., в случае ЧП, а точек отказа куда больше ведь стало. Диск станет кирпичом с куда большей вероятностью.
Sergey771: нет, битность памяти не имеет отношения к длительности хранения информации в выключенном состоянии (просто чем больше битов на ячейку тем быстрее третья флешь)
Стоп, стоп. Я может чего-то не понимаю?
TLC NAND содержит восемь уровней заряда, QLC содержит 16 уровней заряда. Заряд как мы знаем не стабилен и со временем уменьшается. Скажем (весьма условно) допуск для TLC 1/8 заряда, а для QLS 1/16 заряда. т.е. при одинаковый потерях заряда вторая память потребует перезаписи в два раза чаще, а время хранения данных меньше в те же два раза. Опять же компенсируем алгоритмами, но скорость утечки заряда то не меняется и поэтому мы не можем компенсировать время простоя и время до перезаписи в полном объеме т.к. "резервные данные" тоже деградируют. Получается чем старее технология памяти, тем дольше эта память может хранить заряд и за счет толщины слоев дольше служить при перезаписи. Скажем в подтверждение, на старой трансценд флешке было написано гарантированное время хранения 10 лет (флешка еще жива, 256мегабайт). На новых такого уже нет.

Характеристики таки ухудшаются. Циклы перезаписи, время записи (нужно создать заряд определенный в ячейке, проверить, переписать с уточнением данных о несоответствии...) и т.п.
Sergey771
Member
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

Alexsandr:Стоп, стоп. Я может чего-то не понимаю?
TLC NAND содержит восемь уровней заряда, QLC содержит 16 уровней заряда. Заряд как мы знаем не стабилен и со временем уменьшается
дело не просто в заряде, да и и все намного проще (по сути это та же ячейка что и SLC - просто в нее пишется больше данных , если в QLC писать по 1 биту на ячейку то количество циклов вырос-тет , тоже относиться к TLC и MLC)
Alexsandr:но скорость утечки заряда то не меняется
меняется (влияющие факторы: температура + работа накопителя * ну и само качество той же памяти)
спойлер
Аннотация (1).png
но контроллер не дурак он постоянно обращается к ячейкам (выравнивает износ)
Alexsandr:Получается чем старее технология памяти, тем дольше эта память может хранить заряд и за счет толщины слоев дольше служить при перезаписи. Скажем в подтверждение, на старой трансценд флешке было написано гарантированное время хранения 10 лет (флешка еще жива, 256мегабайт). На новых такого уже нет.
Характеристики таки ухудшаются. Циклы перезаписи, время записи (нужно создать заряд определенный в ячейке, проверить, переписать с уточнением данных о несоответствии...) и т.п.
Sergey771:характеристики остаются на уровне и даже производительность возрастает, а вот циклы будут снижаться
Alexsandr
Member

Повідомлення

Sergey771:меняется (влияющие факторы: температура + работа накопителя * ну и само качество той же памяти)
Я про сравнение памяти. Не важны условия. важно, что в одном случае можно потерять без проблем и перезаписи до 50% заряда, в другом 1/8 и в третьем 1/16 (цифры с потолка).
Sergey771:но контроллер не дурак он постоянно обращается к ячейкам (выравнивает износ)
Увеличивая тем самым износ. т.е. сам факт включения и работы SSD даже на чтение вызывает износ, не включение - просаживание ячеек и потерю информации (самсунг со своими SSD когда-то показал это). Если верить самсунгу, хранение данных на практике составляет около 6 месяцев. После 7-8 идет безвозвратная потеря информации. И чем больше значений заряда должна хранить ячейка, тем чаще будет идти служебная перезапись.
Sergey771:характеристики остаются на уровне и даже производительность возрастает, а вот циклы будут снижаться
[/quote]
производительность не совсем растет. Обычная ЮСБ флешка служит индикатором. Сейчас полно бюджетников со скоростью около 2мб/с (может правда старые техпроцессы и никто не меняет, но выживаемость флешек явно снизилась). Скорость может и растет так или иначе, но задержки под вопросом. Полных тестов не нашел задержек, а современные диски работают для скорости в режиме 1 байтовых ячеек и только потом пережимают данные. Могли бы работать быстрее, не делали бы таких вот ходов, которые опять таки износ увеличивают.
Sergey771
Member
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

Alexsandr:Я про сравнение памяти. Не важны условия. важно, что в одном случае можно потерять без проблем и перезаписи до 50% заряда, в другом 1/8 и в третьем 1/16
тю, да это обыденное дело (в одном тех. процессе вы тоже самое можете получить в одинаковом типе памяти) *удачность кристаллов даст тоже самое (но незабываем заряд постоянно обновляется)
Alexsandr:Увеличивая тем самым износ. т.е. сам факт включения и работы SSD даже на чтение вызывает износ, не включение - просаживание ячеек и потерю информации (самсунг со своими SSD когда-то показал это). Если верить самсунгу, хранение данных на практике составляет около 6 месяцев. После 7-8 идет безвозвратная потеря информации. И чем больше значений заряда должна хранить ячейка, тем чаще будет идти служебная перезапись.
да и нет. я же вам писал :
чтение износ да, а остальное нет ( не про износ)
Alexsandr:Если верить самсунгу
не верьте , большинство SSD соответствует стандарту JEDEC
Alexsandr:производительность не совсем растет. Обычная ЮСБ флешка служит индикатором
нет, это уй с плацем ( ССД и флешка) у первых более качественная память* там обрабатывают колоссальные массивы данных )
P/S: если честно то уже надоело разжевывать, подведу для вас эпилог новые SSD не менее надежны - чем предыдущие, ибо TBW значительно не меняется :yes:
Andrey2005
Member
Аватар користувача
Звідки: UA

Повідомлення

Sergey771:битность памяти не имеет отношения к длительности хранения информации в выключенном состоянии
Я думаю что битность имеет отношение и к времени хранения и к ресурсу.
Предположим что ячейка теряет 0,1В в месяц, и напряжение 3,3В ((вольтаж и падение условные).
У SLC 2 уровня напряжения. Значит нужно определить напряжение равно 0 или +3,3В. Даже если падение будет до 1,3В, то это легко читаемая величина, явно отличная от нуля. Падение на 2В займет 20 месяцев, и только потом контроллеру нужно будет перезаписать ячейку.

У MLC уже 4 разных уровня напряжения.
К примеру 0, +1,1В, +2,2В +3,3В, и падение больше чем на 0,5В уже недопустимы, значит через 5 месяцев нужно будет перезаписать ячейку.

у ТLC для определения значений битов используются уже 8 разных уровней напряжения. 0 + 0,47 + 0,94 +1,41 ... +3,3В. Падение 0,25В это 2,5 месяца

У QLC нужно измерить 16 разных уровней напряжения. 0 + 0,22 +0,44 + 0,66 ... +3,3В

Выводы:
1) Явно видно что QLC нужно перезаписывать в 2 раза чаще чем ТLC, и примерно в 15 раз чаще чем SLC
2) Точность измерения напряжения ячейки должна вырасти на порядок - у SLC и MLC плюс минус 1 вольт это не погрешность, а у QLC нужно точно измерять десятые и даже сотые доли вольта.
3) Из 100Гб MLC получили 400Гб QLC, но цены в 4 раза не упали :gigi:
Alexsandr
Member

Повідомлення

Sergey771: не верьте , большинство SSD соответствует стандарту JEDEC
Как же не верить? Они выпустили SSD, где по видимому не было контроля заряда ячеек и перезаписи. Мы, как пользователи получается получили реальное время хранение данных. Где-то с 6-ти месяцев начиналась сильная деградация заряда в ячейках.

Sergey771:нет, это уй с плацем ( ССД и флешка) у первых более качественная память* там обрабатывают колоссальные массивы данных )
Все может быть. Но технологии в целом общие, поэтому все же показательны. Я привел пример флешки обычной раньше и сейчас, это однако тенденция. Спасаться явн будут самым простым способом, увеличивать объем накопителя.
Sergey771
Member
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

Andrey2005: Из 100Гб MLC получили 400Гб QLC, но цены в 4 раза не упали
зато вендоры довольно потирают руки :gigi:
Andrey2005:Я думаю что битность имеет отношение и к времени хранения и к ресурсу
JEDEC об этом пока ничего не знает *о разнице в выключенном состоянии для разных типов памяти ,ну а износ памяти с большей битностью это само собой разумеющееся :)
Отправлено спустя 8 минут 4 секунды:
Alexsandr:Как же не верить? Они выпустили SSD, где по видимому не было контроля заряда ячеек и перезаписи
да вот так не верить (вы я так понял о 840 evo , потери данных там не было, а вот производительность устоявшихся данных падала)
Alexsandr
Member

Повідомлення

Sergey771: JEDEC об этом пока ничего не знает *о разнице в выключенном состоянии для разных типов памяти ,ну а износ памяти с большей битностью это само собой разумеющееся :)
Физика как бы не отменяет разницы во времени хранения.
Sergey771: да вот так не верить (вы я так понял о 840 evo , потери данных там не было, а вот производительность устоявшихся данных падала)
Я видел именно такие диски с потерей. Народ все тянул и тянул при тормозящем диске, а потом шла потеря, летела винда, документы... Это все повторялось несколько раз (носили в начале по гарантии туда где покупали, там делали полный формат (перезапись) и диск живой). На потерю уходило около 6 месяцев. Точных данных понятное дело нет. Сейчас сомневаюсь, что стало лучше. Скорее всего есть варианты, какая память попалась, условия записи/хранения... Но все же.
Sergey771
Member
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

Alexsandr:Физика как бы не отменяет разницы во времени хранения
в любом случае это предположения
Alexsandr:Я видел именно такие диски с потерей
возможно видели , а возможно и нет ( но я думаю что в сети бы подняли хайп)
Alexsandr
Member

Повідомлення

Sergey771:в любом случае это предположения
Это физика. Физические явления в любом типе памяти где разница только кол-ве считываемых уровней заряда одинакова. Скорее всего именно этим обусловлено количество перезаписи всего в 500 раз.
Sergey771
Member
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

Alexsandr:Это физика
спасибо кэп но я говорил не о физике, а о стандартизации
Alexsandr:Скорее всего именно этим обусловлено количество перезаписи всего в 500 раз
да нет, есть и по 1000 циклов QLC ( просто ячейка изнашивается быстрее и за один цикл в нее пишется четыре бита вместо одного)
Відповісти