"Скальпирование" процессоров

[gehka3]

Sniperum
Очень хорошо описали

Кривизна кристалла далеко не редкость, хорошо что не вздумали шлифовать поверхность кристалла - сорвали-бы с подложки

[Sniperum]

хорошо что не вздумали шлифовать поверхность кристалла - сорвали-бы с подложки

Спасибо.
Если честно - уже морально был готов к этому и обдумывл как это сделать в домашних условиях. Но почитав интернет - отказался от этой затеи. У меня кулер Noctua NH-D14, у него сильный прижим и мне думается, что кристалл под его давлением немного но выравнивается.

[MW124]

вішерку хтось скальпував?

[gehka3]

Sniperum
Нет ничего там не выровняется от прижима, скорее сокет выгнется и подложка малость деформируется
На такой площади прямоугольник из кремния скорее лопнет (но не в сокете, на станине какой нибудь и прижим с усилием килограмм от двух непосредственно на кристалл, ибо крышка защитит, медь мягкая, смд элементы расположены по периметру кристалла снизу и прочие факторы, не заморачивайтесь )

[Geinz21]

MW124
смысл? там припой

[Juzt]

Sniperum
В качестве термоинтерфейса были применены Coollaboratory Liquid Pro, а между крышкой и основанием кулера Zalman ZM-STG2. Почему Залман, а не ЖМ? Основание кулера полированное – медное зеркало, решил его не пачкать ЖМ. Как то так. Если кто то ещё сомневается, скажу - выигрыш очевиден. Пускай будет применён другой термоинтерфейс и температура не так заметно упадёт, но это произойдёт точно! Спасибо, что хватило терпения это прочитать.

вот, кстати, пол года жм был под радиатором - стало что то вроде припоя.

спойлер

[Sniperum]

вот, кстати, пол года жм был под радиатором - стало что то вроде припоя.

Кстати да, писали, что с никелированными поверхностями ЖМ не контактирует, а с медью наблюдается адгезия.

[Yaroslav]

Sniperum
Очень хорошо описали

Кривизна кристалла далеко не редкость, хорошо что не вздумали шлифовать поверхность кристалла - сорвали-бы с подложки

С подложки может быть и не сорвал-бы. Там как-никак пайка и компаунд. В подложке присутствуют напряжениякоторые и выгибают кристалл (вроде как пришли к выводу, что кристалл не может быть горбатым - это изгиб под действием напряжений, кремниевые пластины изготавливаются идеально ровными. А уже при монтаже чипа на подложку его "ведет, гнет". ИМХО разные коэффициенты теплового расширения кремния и текстолита и приводят к такому) не оторвали эту микро-бга пайку, то при шлифовке точно не сорвет. Гена, при очередном скальпе горбатого проца приложи ради интереса линейку вдоль длинной грани кристалла, изогнута-ли подложка? Там может-быть что-то типа сферы.

Добавлено через 7 минут 33 секунды:

вот, кстати, пол года жм был под радиатором - стало что то вроде припоя.

Кстати да, писали, что с никелированными поверхностями ЖМ не контактирует, а с медью наблюдается адгезия.

Так и есть, в моем случае эта адгезия послужила причиной ухудшения контакта между чипом и медным основанием радиаторв (был реф печ 760 с медной пяткой радиатора). Из-за того что я нанес минимальное кол-во ЖМ на чип и медную пятку. Получилось что-то вроде хромировки основания

[gehka3]

Yaroslav
Подложки ровные, и представь упругость кремния и текстолита, быстрее текстолит в трубку свернётся чем огрызок кремния выгнется

[Yaroslav]

Yaroslav
Подложки ровные, и представь упругость кремния и текстолита, быстрее текстолит в трубку свернётся чем огрызок кремния выгнется

Если чипы нарезают с идеально отшлифованной круглой пластины то откуда взятся этому горбу? 100 пудов это изгиб и ничто иное. Поэтому ни в коем случае нельзя этот "горб" сошлифовывать, поскольку сошлифованный участок может выступить в роли концентратора напряжений и кристалл попросту лопнет. Возможно будет досточно одной царапины для появления трещины, т.к. зона уже предельно напряжена. (Помнишь как режут стекло?)

Остается еще один вариант - уже собранный процессор подвергается еще некой обработке (шлифовке) и после этой операции и появляется "горб", но в это как-то совсем не верится.

Добавлено через 23 минуты 4 секунды:
Посмотри, как гнется тонкая кремниевая пластина: http://www.sovtest.ru/ru/publication/te ... tonkikh-po" target="_blank

[gehka3]

Yaroslav
ТОлщину кристалла на подложке видел?

[Jumper007]

Yaroslav
Да ну не те размеры, если бы он был размером с мать то еще можно было бы допустить горбы и ямы из за деформации и опасности трещин, но на таком малом размере это с законами физики как минимум не стыкуется, в теории там такие механические напряжения должны быть что никакая пайка не удержит. Уверен на 200% что если его отпаять с подложки то он не выпрямится.
Почему так происходит и вообще бывает ответить сложно, нужно знать всю технологию их производства, одно можно сказать наверняка это не от времени и каких то нагревов\\остываний, такое и на новых процах встречается, следовательно, такие выходят с конвеера.

[Yaroslav]

Yaroslav
ТОлщину кристалла на подложке видел?

Наверное раз в 50-60 толще той пластины, что на фото.
Дабы разобраться в этой ситуации, нужно отпаять чип с "горбатого" мертвого иви, хасфейла . Может и вправду, есть некий этап в производстве на котором и появляется этот горб.

Добавлено через 4 минуты 48 секунд:

Yaroslav
Да ну не те размеры, если бы он был размером с мать то еще можно было бы допустить горбы и ямы из за деформации и опасности трещин, но на таком малом размере это с законами физики как минимум не стыкуется, в теории там такие механические напряжения должны быть что никакая пайка не удержит. Уверен на 200% что если его отпаять с подложки то он не выпрямится.
Почему так происходит и вообще бывает ответить сложно, нужно знать всю технологию их производства, одно можно сказать наверняка это не от времени и каких то нагревов\\остываний, такое и на новых процах встречается, следовательно, такие выходят с конвеера.

При длине чипа в 25мм и толщине в 0,6мм, вроде как и противоречит, но факт остается фактом.
Если говорит о напряжениях, то тогда на кристалле должен быть именно горб (а не изгиб), иначе как можно обеспечить точность той микро-бга пайки, где размеры шаров порядка 0,025~0,05 мм. Изогнутый чип на ровную подложку припаять будет невозможно.

[dext]

Тестировать хасвеллы всё же лучше в LinX 0.6.5, т.к. сильнее нагружает блоки ЦП, выдавая в ~1.5 раза больше GFlops, ну и греться это хозяйство начинает на ~10-15% (при частотах до 4ГГц) сильнее.
Т.е. максимальные "стабильные" результаты прийдётся отодвинуть на одну ступеньку ниже, скорее всего

[MaJ0r]

Тестировать хасвеллы всё же лучше в LinX 0.6.5, т.к. сильнее нагружает блоки ЦП, выдавая в ~1.5 раза больше GFlops, ну и греться это хозяйство начинает на ~10-15% (при частотах до 4ГГц) сильнее.
Т.е. максимальные "стабильные" результаты прийдётся отодвинуть на одну ступеньку ниже, скорее всего

С ру.оверов пошло. Внимание вопрос, почему увеличивается так сильно количество этих самых Флопсов? Задействованы новейшие последние инструкции или просто софтом пошаманили? ))

[dext]

С ру.оверов пошло.

Что именно?

Внимание вопрос, почему увеличивается так сильно количество этих самых Флопсов? Задействованы новейшие последние инструкции или просто софтом пошаманили? ))

Если конкретно: FMA3, смысл всех новейших инструкций - сильнее нагрузить cуществующие/новые исполнительные блоки для достижения максимальной (близкой к теоретической) производительности, отсюда и повышенный нагрев в том числе

[pioneer_ma]

Кстати да, писали, что с никелированными поверхностями ЖМ не контактирует, а с медью наблюдается адгезия.

Ну вот как не странно, но это не всегда верно. Черт его знает от чего зависит.. Очевидно, что от меди из которой сделан радиатор. Буквально неделю назад снял медный фуллкавер от ЕК со своей 7970ДК2. Ставил его на ЖМ. Ни следа не осталось, ЖМ был в том же виде каким предстает перед нами из шприца. Может быть дело в том, что и видяха не грелась больше чем на 42-45 градусов?
Ну и новость полностью в тему))) Едет ко мне набор креплений для установки водоблока от ЕК на голый кристал. Придется опять снимать скальп - второй раз будет более безопасным для камня и пальцев Не то, чтобы особую прибыль жду - прогнозируется сброс 2-5 градусов не более. Но руки то чешутся, крепеж продается в основном только в офф. магазине и не приурочить его к доставке нового фулла просто рука не поднялась.

[Vovkin]

Есть смысл использовать друго ТИ, вместо ЖМ? Не впечатляют фотографии камня с вьевшимся жм.

[gehka3]

Vovkin
Тогда чем вас дефолтный ТИ от Интелля не устраивает?

[pioneer_ma]

Vovkin
При чем фотки подошвы радиатора и поверхности крышки камня к термоинтерфейсу между крышкой и кристалом?