Процесори Intel Nova Lake досягли етапу кваліфікаційних зразків

Обсуждение статей и новостей сайта
Відповісти
Автор
Повідомлення
alex_sul
Advanced Member
Аватар користувача
Звідки: Київ

Повідомлення

Пропоную обговорити Процесори Intel Nova Lake досягли етапу кваліфікаційних зразків

Ну і етапи виходу як підсумок того що вже ясно.

Етапи виходу настільного модельного ряду (Nova Lake-S) та консольних APU.

Етап 1: Дебют та преміум-сегмент для ентузіастів (кінець 2026 — початок 2027 / Q1 2027)
- Анонс платформи: Офіційна презентація архітектури Nova Lake, сокета LGA 1954 і чипсетів Z990 (кінець 2026 року).
- Процесори першої хвилі: Серія "DS" та розблоковані "K/KF": Однотайлові флагмани та передфлагмани на 28 ядер (конфігурація: 8P Coyote Cove + 16E Arctic Wolf + 4LP-E, сумарно 28 ядер / 28 потоків, базовий TDP 125 Вт).
Саме в моделях із новим маркуванням (попередньо «DS» або X3D-аналогах) очікується дебютний варіант кешу bLLC (144 МБ).
Відеоядро в цій настільній хвилі — базове Xe3 (2–4 блоки для виведення зображення, оскільки розрахунок іде на роботу з дискретною відеокартою).

Етап 2: Масовий настільний сегмент та консольні APU (весна / Q2 2027).
Настільні CPU середнього і бюджетного класу (Non-K):
- Процесори зі стандартним теплопакетом 65 Вт і енергоефективні версії 35 Вт (серія T);
- Core Ultra 7 / Core Ultra 5: моделі на 24 ядра (8P + 12E + 4LP), 22 ядра (6P + 12E + 4LP), 16 ядер (4P + 8E + 4LP) та 12 ядер;
- Core Ultra 3: базові моделі початкового рівня (6–8 ядер);
- Одночасний вихід доступніших материнських плат на чипсетах Intel B960 / H910.
Анонс та реліз APU для портативних консолей:
- Вихід спеціалізованих енергоефективних чипів серії Arc G / Nova Lake з графікою Xe3P (до 12 графічних ядер), оптимізованих для портативних консолей партнерів нового покоління (MSI, ASUS, китайські бренди кишенькових консолей)

Етап 3: "Важка артилерія" — двотайлові мульти-ядерні монстри (середина — осінь 2027 / Q3 2027).
Двокристальні флагмани (Dual Compute Tile):
-Процесори екстремального сегмента (Core Ultra 9 Extreme / P3DX).
-Конфігурація до 52 ядер: 2 обчислювальних тайли = 16 P-ядер + 32 E-ядра + 4 LP-E ядра.
-Також запланована конфігурація на 44 ядра (16P + 24E + 4LP).
-Кеш bLLC до 288 МБ (по 144 МБ на кристал), що зробить цей чип прямим конкурентом 16-ядерним моделям Ryzen 9 X3D та HEDT-системам.
-Тепловий пакет: PL1 становитиме близько 175 Вт, а короткочасне споживання в Boost-режимі (PL2) перевищуватиме 400 Вт, що вимагатиме потужного рідинного охолодження.

Працювала налаштована модель Gemini 3.8, якій я вспав свісдюлей за галюни і навчив шукати те що треба, а не чухню. Коригував не раз, але наразі цікавий результат. Доколупатись можна якщо банк пам'яті читача є чистим :D :gigi:

Ноутбучні проци я проігнорував. А нема сенсу: яке б потужне відеоядро не всунув Inte в проц, якесь божевільне падло всеодно зкопонує умовний i9 (+кеш) з мобільною 5050\6050. Живемо в реальності, а не уві сні!
Sanьka
Member
Аватар користувача

Повідомлення

alex_sul
Якщо не буде 12Р ядерних і7, то це буде Епік фейл.
Маю надію, що Інтел так не тупане.

Зараз у АМД топ геймінг проц 8 коре 9800х3д
Його замінить умовний 12 коре 10800х3д (бо будуть 12 ядерні ссх)
Якщо проти такого монстра сині поставлять 8кору.....це буде ізбієніє младєнца.
QFlash
Member
Аватар користувача
Звідки: Lviv

Повідомлення

Готуюся продати старьо та скуповувати все на LGA 1954 :lol: :lol: :lol:
Відповісти