Платформа Intel LGA1954 для чипів Nova Lake‑S отримає два варіанти механізму кріплення процесора

[xander27]

Пропоную обговорити Платформа Intel LGA1954 для чипів Nova Lake‑S отримає два варіанти механізму кріплення процесора

"де важлива підвищена рівність поверхні теплорозподільної кришки" -

[yurius_r]

Ммм. Новий сокет? Інтел нічого не може вивчити.

[MAKKACIN]

xander27
Також хотів це підмітити) На їх думку якшо охладом термопасту розплющило то значить все ок чи шо?
Дивна ситуація... А цікаво де НЕ важлива рівність поверхні? (целерон, пентіум? все мабуть?)
Закупити з алішки прижимну пластину оптом і докинути в кожну материнку було б сильним рішенням
Цікаво яка різниця в ціні аналогічних материнок буде з різними версіями кріплень, 100-300 грн чи 1000+-?

[powerpizza]

красный лагерь как всегда пришёл и кричит "паять новый сокет" астанавитесь,нравится красные сидите на красных в конце концов,один сокет звучит как адин нароТ

[zalizo_org]

Добре, що хоч повернули раму жорсткості в конструкцію.



Відправлено через 3 хвилини 23 секунди:

Закупити з алішки прижимну пластину оптом і докинути в кожну материнку було б сильним рішенням

Середньому юзеру довіряти рамку з гвинтовими кріпленнями не бажано, бо вона потребує правильного рівномірного зусилля в процесі притискання і контролю сили притискання в цілому. Чому це важливо можна побачити по кількості продажу материнок в яких "раптом" перестав працювати один з каналів пам'яті (і чого б це?).

[daesz]

підвищена рівність

Мені завжди здавалось, що у слова рівний тільки одне значення (це ніби матетичний термін, а математика ніби точна наука), але вийвляється буває підвищена рівність (і, виходить, понижена рівність)

Name doesnt checks out

спойлер

я про intel

[Ray2000gt]

Але ж він все одно кволий. І без бекплейту.
Ідеальними були 2011-2066.
АМ3/4 теж нормальні, за виключенням прилипання проців до кулерів.
АМ5 класний, тільки з конструкцією самих проців намудрили.

[_Andrik_]

красный лагерь как всегда пришёл и кричит "паять новый сокет" астанавитесь,нравится красные сидите на красных в конце концов,один сокет звучит как адин нароТ

Окрім вас ніхто про сокет не згадував
Один юріус натякнув , й той має Xeon в профілі

[Megaclite]

Але ж він все одно кволий. І без бекплейту.
Ідеальними були 2011-2066.
АМ3/4 теж нормальні, за виключенням прилипання проців до кулерів.
АМ5 класний, тільки з конструкцією самих проців намудрили.

AM5 набагато кращий ніж інтеловські
Він як LGA2011 по конструкції. Там непотрібно бекплейтів і прижимний механізм монолітний
Для Intel рішається ця проблема покупкою такого бекплейту, який іменно замінює заводський недолугий

спойлер

[alexeygalas]

Для Intel рішається ця проблема покупкою такого бекплейту, який іменно замінює заводський недолугий

Так інтел ніби історично завжди без бекплейту був. У всіх кулерах кріплення під інтел завжди комплектується металевими бекплейтами, які покривають всю площу.

[Megaclite]

Для Intel рішається ця проблема покупкою такого бекплейту, який іменно замінює заводський недолугий

Так інтел ніби історично завжди без бекплейту був. У всіх кулерах кріплення під інтел завжди комплектується металевими бекплейтами, які покривають всю площу.

це все шляпа, бо вони накладються на верх заводського бекплейту який всеодно гнеться в дугу

[alexeygalas]

це все шляпа, бо вони накладються на верх заводського бекплейту який всеодно гнеться в дугу

Ну то вже інша справа. Той, що з рамкою від грізлі йде однозначно міцніший (прикладав рівень до нього після затяжки)

[Sanьka]

А яким боком зажим проца в сокеті до якості прижиму системи охолодження?
Якщо система охолодження кріпиться за отвори в МП і як правило (для важких СО) на свою рамку.
А теплорозподільна кришка це доволі товстий шмат металу, він прогнеться хіба що в лещатах.
Цікаво буде глянути тести. Бо здається це маркетинг на 100%.

[powerpizza]

А яким боком зажим проца в сокеті до якості прижиму системи охолодження?
Якщо система охолодження кріпиться за отвори в МП і як правило (для важких СО) на свою рамку.
А теплорозподільна кришка це доволі товстий шмат металу, він прогнеться хіба що в лещатах.
Цікаво буде глянути тести. Бо здається це маркетинг на 100%.

Ощущение шо написано для бох куллеров,бо у всех сторонних бекплейт другой и прижим болтами, i5 12600 уже полтора года как был в анлоке под китайцем 60-70с так и есть с китайской пастой

[erkins007]

Для Intel рішається ця проблема покупкою такого бекплейту, який іменно замінює заводський недолугий

Так інтел ніби історично завжди без бекплейту був. У всіх кулерах кріплення під інтел завжди комплектується металевими бекплейтами, які покривають всю площу.

Так это тупиковый путь. Для меня после перехода на АМ5 было удивление что тут оказывается не нужно снимать мать при замене охлада и чето там сзади крутить. Сами матери идут с бекплейтом из завода.

[STARL1GHT]

А чого імплементація не у всю лінійку, раз цей 2L-ILM такий хороший?

[Melki]

А яким боком зажим проца в сокеті до якості прижиму системи охолодження?
Якщо система охолодження кріпиться за отвори в МП і як правило (для важких СО) на свою рамку.
А теплорозподільна кришка це доволі товстий шмат металу, він прогнеться хіба що в лещатах.
Цікаво буде глянути тести. Бо здається це маркетинг на 100%.

Я сомневаюсь что не видел никогда процессор и рамку которой оно прижимается.
А значит ты видел, что стандартная рамка прижимает проц только двумя ушками по длинным сторонам и держится она в двух местах за текстолит. надо ли тебе приводить сильно утрированый пример со смартфоном, который можно взять в две руки и давить двумя большими пальцами в центре и о последствиях? а крышка проца, тот толстый шмат металла, всего лишь относительно мягкая медная пластина...
и вот теперь после всехъ этих наблюдений, посмотри как работает прижимная рамка от Термал Гризли...

[Cirax]

Добре, що хоч повернули раму жорсткості в конструкцію.



Відправлено через 3 хвилини 23 секунди:

Закупити з алішки прижимну пластину оптом і докинути в кожну материнку було б сильним рішенням

Середньому юзеру довіряти рамку з гвинтовими кріпленнями не бажано, бо вона потребує правильного рівномірного зусилля в процесі притискання і контролю сили притискання в цілому. Чому це важливо можна побачити по кількості продажу материнок в яких "раптом" перестав працювати один з каналів пам'яті (і чого б це?).

Зависит от рамки наверное.
Закрутилась без усилий, двумя пальцами так сказать.
Крутил крест - накрест, и раз за 10 по чуть-чуть, чтобы 100% ровно села.

[Sanьka]

значит ты видел, что стандартная рамка прижимает проц только двумя ушками по длинным сторонам и держится она в двух местах за текстолит. надо ли тебе приводить сильно утрированый пример со смартфоном,

Проц "падає" в сокет і нікуди не рухається, зверху зажимається з двох боків. Якщо там щось і прогнеться то текстоліт і в такому випадку просто відслоїться від кристала. Але нічого подібного нема.

всего лишь относительно мягкая медная пластина...

Відчуття, що ти ні разу не скальпував проц і не бачив відокремлену кришку. То б не писав подібної нісенітниці. Враховуючи товщину і розмір, там нічого не прогинається. Прогнутись може лише текстоліт ( колись Інтел грішила занадто тонким).
Я далеко не фанат кріплення Інтел (скоріш навпаки, особливо якщо згадати жахливе боксове) але це що написано - нісенітниця і маркетинг.
Я впевнений, що в реальних тестах різниці не буде з 1 зажимним.

[VovaII]

Їм нового розʼєму живлення мало?..