В ноутах нет крышек, там напрямую на кристал кулер крепят.Afit: ↑ 13.11.2024 01:16В том то и дело, что если передача тепла от кристала улучшится, то требования к размерам охлаждения снизяться, так как эффективнее будет передаваться тепло к радиатору. Это как с водянками, воздушный куллер по ощущению ж не 80 градусов?)) Но его ж не хватает? Вот водяное охлаждение из за большей разницы между СО и процом и получаются эффективнее
Але повернімось до ЦОДів. Весь сенс ЦОДу в як найменший розмір запхати якнайбільше серверів, тобто 1U сервера на 2CPU це вже не рідкість, бо платити десяток, а то й більше баксів просто за 1 юніт ніхто не хоче.
Жидкий метал, скальпування, водянки... в Дата Центрі, ага,
Додайте до серверу 1 Тб ОЗУ, масив з дисків у рейд 10, масив зберігання даних, та побачите, що вартість CPU з космічної на фоні всього серверу буде декілька відсотків, ніхто не буде гратися з процессом, тип паче, що при розміщені обладнання в Дата Центрах Європи/США дешевше купувати на місці, щоб зекономити на доставці та митницях, та регіональною поштою доставити в ДЦ.
Гарантійні випадки ніхто не відміняв, хочу подивитись, що ви будете робити з Intel® Xeon® Gold/Platinum який помер на гарантії, але хтось його "скальпувати" попередньо надумав. У випадках коли сотні серверів гарантійні випадки далеко не рідкість хоча й на порядки менше проблем ніж з материнками, а про рейд, накопичувачі, планки ОЗУ взагалі мовчу, то витратний матеріал.
А я что говорил что их надо скальпировать?) Они изначально могут идти с этим термоинтерфесом. Второе, в ноутбуках нет крышки, но между трубками и кристалом о чудо! Термоинтерфейс!