Intel демонстрирует возможности 80-ядерного процессора

Обсуждение статей и новостей сайта
Відповісти
Автор
Повідомлення
-
Member
Аватар користувача
Звідки: Откуда и все

Повідомлення

Предлагаю обсудить Intel демонстрирует возможности 80-ядерного процессора

Проги под это сами напишутся?

До сих пор даже четырёхядерники слабо поддержаны.

Ну есть восьмиядрённый целл. Быстрый. Правда на сейчас - уже не особо. И что? А несовсестим с х86. И гдё? а в приставках. И насколько там эти все ядра загружены - тот ещё вопрос.

http://bash.org.ru/quote/396734" target="_blank
DaKaR
Member
Аватар користувача
Звідки: Terra Incognita ака Житомир

Повідомлення

Ну есть восьмиядрённый целл. Быстрый. Правда на сейчас - уже не особо. И что? А несовсестим с х86. И гдё? а в приставках. И насколько там эти все ядра загружены - тот ещё вопрос.
Cell не настоящий восьмиядерный. Одно настоящие ядро и семь маленьких ядер :)
IvTK
Member
Аватар користувача
Звідки: Łódź

Повідомлення

-
так это еще когда будет... я вот все жду, что процы станут выпускать с несколькими поверхностями для контактных площадок, ведь бесконечно увеличивать размер проца, чтобы разместить все пины на подложке тоже не получится.
-
Member
Аватар користувача
Звідки: Откуда и все

Повідомлення

DaKaR:Cell не настоящий восьмиядерный. Одно настоящие ядро и семь маленьких ядер
Да я в курсах... Один федфебель с плёткой и семь имбецилов в подчинении (с)
IvTK:так это еще когда будет... я вот все жду
А вот это - "Когда ещё будет" - так ещё вопрос, нужна ли дома хоть какая вычмощнось тогда будет... Вот интересное мнение - случаем не видел? - http://www.ag.ru/articles/others/4590" target="_blank
Вот туда эти процы - понадобятся...
IvTK:я вот все жду, что процы станут выпускать с несколькими поверхностями для контактных площадок, ведь бесконечно увеличивать размер проца, чтобы разместить все пины на подложке
Я по тупости своей не понимаю, почему делают сотни ног для питания проца, а не просто две толстые шины по краям - кои сто ампер, необходимых для проца и потянут... Проблема, что-ли внутри проца это всё питание по кристаллу развести...
До кучи - не понимаю, почему до сих пор не делают МБ с обратным расположением сокета и правую стенку кейса - радиатором. Давно я это уже говорил...
EvGaS
Member
Аватар користувача
Звідки: Да ну его всё в печку, уйду я от вас.

Повідомлення

Оччень ядрёный процессор! Функционал: а хотите, я его стукну и он станет фиолетовым в крапинку?
2 - : Почему СССР клепал ППШ вместо ППС, хотя ППС лучше? Любое лишнее изменение в серийном производстве ведет к повышению расхода средств и потере времени. Они заменят ножки или сделают проц-оборотень только когда жаренный петух их...
2 IvTK : и ешё хитспредер в форме пирамиды с паровой камерой (чтоб 4 радиатора повесить :gigi: ). Ито такие технологии сначала полетят к марсианам :p А вместо медных дорожек - оптоволокно. Ну а дальше матрица :super:
-
Member
Аватар користувача
Звідки: Откуда и все

Повідомлення

EvGaS:Почему СССР клепал ППШ вместо ППС, хотя ППС лучше?
Тут я не в теме, ни поверить этому, ни опровёргнуть не могу.
EvGaS:Любое лишнее изменение в серийном производстве ведет к повышению расхода средств и потере времени.
Ну, лишнее... Вот в сокете 775 перешли на ножки в гнезде. Лишнее это было, или нет - не знаю, но знаю что для интела это было выгодно, а для производителей МБ - не очень. Есть ещё соображение что при ножках на сокете внутри самого сокета нет острых углов на контактах, как при ножках на проце. Посему меньше излучается паразитных радиочастот (помех) и можно достичь частот повыше на шине. Вроде бы.
EvGaS:Они заменят ножки или сделают проц-оборотень только когда жаренный петух их...
А тут могу лишь продемонстрировать полное согласие...
EvGaS:А вместо медных дорожек - оптоволокно.
Ну как бы давно я уже говорю, что пора уже компьютер - маму/проц и остальное - видик, накопители, память, и пр. пр. пр. делать отдельными блоками, соединяемыми оптоволокном.
IvTK
Member
Аватар користувача
Звідки: Łódź

Повідомлення

-:Вот интересное мнение - случаем не видел? - http://www.ag.ru/articles/others/4590" target="_blank
Вот туда эти процы - понадобятся...
Читал настолько давно, что уже и не припомню когда именно. Мне изложенная концепция не нравится :insane: Лучше держать всё железо под боком ))
-:До кучи - не понимаю, почему до сих пор не делают МБ с обратным расположением сокета и правую стенку кейса - радиатором. Давно я это уже говорил...
А что с удобством пользования? если нужно установить винт, то выходит, что надо снимать крышку-радиатор с проца.
EvGaS
Member
Аватар користувача
Звідки: Да ну его всё в печку, уйду я от вас.

Повідомлення

Интел сейчас заказывает музыку. Комп итак идёт уже блоками - благо не эпл. А вот как эти блоки связать получше... Гепабене тут не обойдёшся
-
Member
Аватар користувача
Звідки: Откуда и все

Повідомлення

IvTK:Читал настолько давно, что уже и не припомню когда именно. Мне изложенная концепция не нравится Лучше держать всё железо под боком
Как это? Та статья пару недель как появилась всего... Эт ты что-то другое видать читал на ту же тему.
Насчёт своего - ну поговорку "своя рубашка ближе к телу" придумали так давно, что не только нас, дедов наших в планах не было... Ну а сейчас - ведь это таки продвигается... Приложения, доступ к которым выполняется через интернет - есть, и кто-то видать пользуется ими... Начиная с браузерных игр, коих расплодилось как тараканов (выгодно видать реальное бабло на пиксели менять)
IvTK:А что с удобством пользования? если нужно установить винт, то выходит, что надо снимать крышку-радиатор с проца.
Ну, тут варианты. Либо радиатор - только задняя половина крышки, всё равно к передней части слишком далеко теплоотвод, и половины эти снимаются независимо. Либо - с правой части не винты, а защёлки, или подпружиненные пластины. Это и так на современных корпусах часто встречается.
(А вот замена МБ/проца без снятия системы охлаждения проца - неплохой бонус :/) И сама МБ может быть куда меньше - если контроллер памяти встроенный - память прямо напротив сокета проца, если нет - напротив сокета северный мост. Минимум четверть платы - фь-ють, и не нужна
И никакого кулера процессора.
Для оверклокеров - спецкрышки - с впрессоваными теплотрубками, и/или цельномедные, и/или с увеличенной высотой рёбер радиатора, и/или с впрессоваными водоблоками, и/или с внешними вентиляторами

Добавлено спустя 13 минут 32 секунды:

Э, ещё с обратной стороны можно питальник проца распаять. И - к тому же радиатору. Прощай духовка внутри компа, здраствуй тишина на мощном компе....
RomanLV
HWBOT OC Team
Аватар користувача
Звідки: Дніпро

Повідомлення

-:Ну как бы давно я уже говорю, что пора уже компьютер - маму/проц и остальное - видик, накопители, память, и пр. пр. пр. делать отдельными блоками, соединяемыми оптоволокном.
А по волокну вы электричесво пускать будете или конвертеры на обоих концах ВСЕХ упомянутых девайсов тулить собрались? :gigi: Чето сомнительно что это даст выгоду даже в плане быстродействия, за стоимость я вообще молчу :-/
-:почему до сих пор не делают МБ с обратным расположением сокета и правую стенку кейса - радиатором
ИМХО както недобно если с той стороны корпса снаружи! :eek: будут висеть вентиляторы (обдувающие твою стенку) ... да и удобство как уже сказали...
-:А вот замена МБ/проца без снятия системы охлаждения проца - неплохой бонус
Без снятия СО? Хмм... Мне почемуто видится необходимость откручивать мать от корпуса при необходимости смены проца. Или неправильно идею понял? :shuffle:
-
Member
Аватар користувача
Звідки: Откуда и все

Повідомлення

RomanLV:А по волокну вы электричесво пускать будете или конвертеры на обоих концах ВСЕХ упомянутых девайсов тулить собрались? Чето сомнительно что это даст выгоду даже в плане быстродействия, за стоимость я вообще молчу
БП - отдельный блок, от которого кабели питания подключаются к остальным. Я вижу себе это как старые музцентры 90 годов, которые по частям можно было покупать.
Для особо борзых устройств производитель может выпустить и внешние - внутри самого блока с устройством... Пару лет назад на .ру рассматривался БП для видеокарт - вставляемый в 5.25 слот.
Учитывая более-менее произвольную форму каждого блока - производитель будет не ограничен формфактором, что для тех же видиков даст экономию на сложности систем охлаждения - цена будет меньше.
Скорость - не вдаваясь в подробности, зачечу что оптика быстрее меди. Сейчас везде медь.
Для оверклокеров проще будет добавить охлаждение на греющийся элемент. Или вообще - выдвинуть МБ с процом за окно на зиму : /
RomanLV:ИМХО както недобно если с той стороны корпса снаружи! будут висеть вентиляторы (обдувающие твою стенку) ... да и удобство как уже сказали...
Во-первых я прикидочно считаю, что даже заполнив полкрышки рёбрами высотой в 5 мм, с расстоянием 5 мм. меж ними - для квада 6600, не говоря уже о квадах 9-й серии - достаточно будет пассивного охлаждения. Площадь поверхности-то огромная, по сравнению с обычным кулером. (посчитать, что-ли...) И температура - комнатная а не внутрикорпусная. И если крышка чёрная - при её площади также высокое значение будет иметь охлаждение за счёт инфракрасного излучения.
Чем могут быть неудобными рёбра 5 мм - я не знаю...
RomanLV:Мне почемуто видится необходимость откручивать мать от корпуса при необходимости смены проца. Или неправильно идею понял?
Имелось в виду, что для замены связки мб/процессор не нужно будет снимать охлаждение. Чтобы заменить сам проц - таки нужно будет снять радиатор (правую стенку компа), но не МБ. Зато не нужно разбирать будет корпус. И сам проц при снятии радиатора - как на ладони будет, не надо вглубь корпуса лезть. Удобно. И для установки суперсистем охлаждения - не нужно будет снимать МБ как сейчас. И при снятии проца - ничего отвёрткой случайно раздолбать не получится, как сейчас иногда бывает
Yorcfild
Member
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

Для оверклокеров - спецкрышки - с впрессоваными теплотрубками, и/или цельномедные, и/или с увеличенной высотой рёбер радиатора, и/или с впрессоваными водоблоками, и/или с внешними вентиляторами

ну блин вобще загнул :gigi:


гдето давно читал что Via выпустили 8 ядерный проц более 10 Ггц ( инжинерный образец ), и еще какие 80 ядер ? тут 4 некуда деть при хорошей погоде ))
IvTK
Member
Аватар користувача
Звідки: Łódź

Повідомлення

-:Как это? Та статья пару недель как появилась всего... Эт ты что-то другое видать читал на ту же тему.
Концепция использования мощности железа, находящегося на другом краю земли, стара, как мои 1,5-ваттные колонки :laugh:
Думаю, до тех пор, пока нет беспроводных анлимов с хорошим качеством связи и на скорости 1 Гбит за 50 грн. в селе Верхние Коровы Васильковского уезда, данная затея смотрится утопической.
EvGaS
Member
Аватар користувача
Звідки: Да ну его всё в печку, уйду я от вас.

Повідомлення

А лучше всего сделать крышку с холодильником. для пИвА :beer:
-
Member
Аватар користувача
Звідки: Откуда и все

Повідомлення

IvTK:Концепция использования мощности железа, находящегося на другом краю земли, стара, как мои 1,5-ваттные колонки
Думаю, до тех пор, пока нет беспроводных анлимов с хорошим качеством связи и на скорости 1 Гбит за 50 грн. в селе Верхние Коровы Васильковского уезда, данная затея смотрится утопической.
Да нет, постарше, я думаю.
Короче, статью на которую я дал ссылку ты не читал. А ты если время будет - взгляни. Там и об облачных вычислениях, которые ещё в 60-х годах были придуманы, и об толщине каналов, и об современных реальзациях.
Відповісти