kulic
Первые два фото на эрозии.
http://www.cooling-masters.com/articles-14-5.html" target="_blank. Пару страниц назад мы это обсуждали.
Третье фото - черновик.
Из-за большой подачи, штыри в центре не прямоугольники, а усеченные пирамидки!
Некоторым так даже больше нравиться. Толщина ЗАГОТОВКИ - 5 мм. Наибольшая высота ребра - 3,5мм (из-за применения дисковой фрезы толщина основания не одинаковая).
Дисковая фреза, режущая часть - 0.35 на микрометре. Это значит 0,3 ?
Кто знает - подскажите.
Vlad_35
Отчасти вы правы.
Но с другой стороны, толстое основание делает температурное поле более равномерным.
Вот результаты практических испытаний -
http://www.overclockers.ru/images/lab/2" target="_blank ... to_511.gif.
MK-4 - толщина основания 4мм. MK-08 - толщина основания 0,8мм
Цитирую статью:
"Нельзя обойти вниманием вопрос о толщине теплораспределительной пластины. В данном случае теплосъемник с тонким дном хотя и справится с охлаждением любого процессора, но всё же уступает в эффективности своему собрату с более толстым основанием. Самой обоснованной причиной этого здесь видится то, что в поперечном направлении, после выхода из проекции CPU, боковые рёбра практически не получают тепла от основания и не участвуют в его рассеивании. "
.
