Intel вирішила обмежити доступ до тестових зразків CPU Nova Lake‑S із кеш-пам’яттю bLLC

[Nekros]

Є куча фоток 9800х3д зі знятою кришкою, збоку там тільки ІО чіп

навіть не дуже і сбоку
De-Lidded Ryzen 7 9800X3D Pic Confirms 3D V-cache Die Moved Below the CCD

Можна просто на сайт АМД зайти
https://www.amd.com/en/partner/articles ... ssors.html

Чорним по білому написано

[Аціо]

Nekros

З матеріалу статті -

Раніше надходила інформація, що в серії 9000X3D компанія AMD змінила компонування кристалів 3D V-Cache (L3D) та обчислювального блоку (CCD), помінявши їх місцями: тепер CCD розташований зверху, а L3D - знизу.

У попередніх поколіннях процесорів X3D, таких як 7800X3D та 5800X3D, кристал L3D розміщувався поверх CCD, а спеціальний структурний кремній відповідав за важливе завдання відведення тепла від ядер процесора до теплорозподільної кришки. Така зміна порядку розміщення кристалів має забезпечити кращі температурні показники для ядер процесора, завдяки чому динаміка підвищення частоти (буст) у 9800X3D буде схожою на показники моделей без індексу X3D, наприклад 9700X.

Чим моє твердження що кеш поміняли місцем щоб прибрати тепловий удар не відповідає дійсності?
Як і твердження що через кеш частота була знижена, бо тепловий удар через високу напругу шкодив першим х3D?

Ви дивитесь в іншій площині, чи уявляєте мій опис по своєму? Це ваша проблема і фактів воно не змінює.

[S0N1C]

Якщо там немає вертикального стикування, як в АМД, а кеш це прости чиплет/плитка поруч з чиплетом де ЦПУ-ядра, то ясно що й приросту не буде як в АМД.
Адже фішка 3Д-кешу в тому, що він незначно збільшує затримки відносно звичайного кешу. Тобто, наприклад, 96МБ поруч з ядрами, навіть на одному кристалі, будуть повільнішими, ніж 32 на кристалі+64 згори(чи знизу). Причина банальна — вертикальне розташування зменшує відстань.

Вертикальне центровано розміщення мають не усі x3D у АМД, в 9ххх серії кеш з боку розмістили.

Відправлено через 1 хвилину 23 секунди:

спойлер

факт шо ти обісрався так хоч зупинись та трухани штанину

[Аціо]

Вертикальне центровано розміщення мають не усі x3D у АМД, в 9ххх серії кеш з боку розмістили.

Відправлено через 1 хвилину 23 секунди:

спойлер

факт шо ти обісрався так хоч зупинись та трухани штанину

А може от так відповідь виглядала?
Вертикальне центровано розміщення мають не усі x3D у АМД, в 9ххх серії кеш з боку розмістили.
Тут скоріше за все те, з чим стикнулось АМД у своїх перших x3D, вони дохнуть як мухи від теплового удару,
от Інтел тепер сподівається зрозуміти як налаштувати свої процесори, щоб вони працювали на частоті вище 4.5гГц та не відвалювались, а також можливі проблеми з ідентифікацією ядер з кешем який окремо на Р ядрах з огляду з усього, можливо знов потрібен планувальник для планувальника в ОСі. Нехай допилюють бажаю вдалих камінців Інтел, і ще дайте вгадаю - а АМД знов втратить свою можливість, адже не підготували свої 12 ядерні чіплети.

факт шо ти обісрався так хоч зупинись та трухани штанину

Ну так а нащо ви це з'їли? Ну смачного.


S0N1C
Ну а взагалі так через те що там поміняли вставки кремнію які якраз центрували кристал кремнію, та інші сигнальні канали робили я реально думав, що і сам кристал кешу пересунули, а не тільки перетасували шари. Але ще раз навіть так це не змінює тверджень, це лише змінює що я помилився в позиціюванні.

[Nekros]

Вертикальне центровано розміщення мають не усі x3D у АМД, в 9ххх серії кеш з боку розмістили.

спойлер

[Аціо]

Nekros
Тільки прокинувся?