Gigabyte випустила «діряву» GeForce RTX 5080: перші фото PCB моделі Aorus Infinity

[Georgin]

Доречі, мабуть треба було мені з самого початку писати "плата" замість "текстоліт". Просто вже якось звик за роки, що по відношенню до матплат та відеокарт під словом "текстоліт"
відразу розуміють готову комбінацію "полімер + металізація" і не думав, що треба розписувати. Візьму собі на замітку, щоб не було потреби в уточненнях.

А те, що більша частина тепла розсіюється саме через текстоліт - про це згадувати не потрібно, просто будьте оптимістами

там переріз тієї пластини-основи в СО, до якох всі елементи примикають більше перерізу всіх доріг в текстоліті в десятки разів і від неї є нормальний відвод тепла на відміну від текстоліту, він просто нагрівається і залишається гарячим, так що там через нього реально фігня розсіюється порівняно з СО, якщо там камера замість пластини, то на текстоліт ще більше пофіг

Не погоджусь, площа плати важлива - на повнорозмірній платі компоненти розсусереджено і вони меньше гріють друг друга. Ну і приклад з точковим реболом я вже навів (плата з більшою кількістю слоїв потребує більшої інтенсивності та/або часу точкового прогріву для зняття чіпа ніж плата з меньшою кількістю слоїв при тому, що припій там абсолютно однаковий) - це можна побачити і почути в роликах vik-on та northwestrepair (та й деяких інших майстрів-ремонтників), там це чітко проговорюється.

Звісно ж розсіювання з плати - не альтернатива CO, але це важливе доповнення яке грає значну роль у процесі охолодження пристрою.

[oversteve]

Не погоджусь, площа плати важлива - компоненти розсусереджено і вони меньше гріють друг друга. Ну і приклад з точковим реболом я вже навів ( плата з більшою кількістю слоїв потребує більшої інтенсивності та/або часу точкового прогріву для зняття чіпа ніж плата з меньшою кількістю слоїв при тому, що припій там абсолютно однаковий) - це можна побачити і почути в роликах тогож vik-on та northwestrepair, там це чітко проговорюється.

а до чого тут ребол? само собою додаткова енергія витрачається на нагрів тих доріг, проблема в тому, що вони не мають куди то тепло розсіювати після того, як вони нагрілися через ті ж слої текстоліту і просто залишаються гарячими, в кінцевому результаті у вас великий кусок гарячого текстоліту замість малого куска гарячого текстоліту

[S0N1C]

Georgin
Та кількість тепла яку може відвести плата(10-20Вт) - то ні про що для сучасних відух

[oversteve]

Звісно ж розсіювання з плати - не альтернатива CO, але це важливе доповнення яке грає значну роль у процесі охолодження пристрою.

якщо б розсіювання з текстліту було б важливим доповненням, то ніхто б на ССД не ліпив би радіатори, щоб розсіяти ті нещасні 5-10Вт

[Georgin]

Не погоджусь, площа плати важлива - компоненти розсусереджено і вони меньше гріють друг друга. Ну і приклад з точковим реболом я вже навів ( плата з більшою кількістю слоїв потребує більшої інтенсивності та/або часу точкового прогріву для зняття чіпа ніж плата з меньшою кількістю слоїв при тому, що припій там абсолютно однаковий) - це можна побачити і почути в роликах тогож vik-on та northwestrepair, там це чітко проговорюється.

а до чого тут ребол? само собою додаткова енергія витрачається на нагрів тих доріг, проблема в тому, що вони не мають куди то тепло розсіювати після того, як вони нагрілися через ті ж слої текстоліту і просто залишаються гарячими, в кінцевому результаті у вас великий кусок гарячого текстоліту замість малого куска гарячого текстоліту

Трохи не те

Приклад плат з різною кількістю шарів я приводив для того, щоб показати що товщина та площа плати мають значення у процесі охолодження і додаткові шари гарно відтягують на себе більше тепла від компонентів.
А далі треба цей факт розглядати в контексті, наприклад, 2-х робочих відеокарт з активними СО та однаковою кількістю шарів але різною площєю плат.

Відеокарта з великою платою і розсусередженими компонентами буде "меньш гарячим шматком текстоліту". Її активна СО через радіатор буде легше охолоджувати найгарячіші елементи, з якими вона беспосередньо контактує,
тому що частина тепла з цих елементів вже "відтягується" на більшу площу плати і тепло відводиться швидше за рахунок більшої контактної поверхні яку з фронту обдуває СО, а з тилу - повітряний потік від вентиляторів ПК.
Умовна середня температура елементів на карті великою платою тримається нижче, ніж на карті з маленькою платою та щільною компоновкою гарячих елементів.

Тобто на карті з великою платою температурний вплив на компоненти буде меньш руйнівним і компоненти "проживуть" довше. Це ж очевидно.

[leif]

Умовна середня температура елементів на карті великою платою тримається нижче, ніж на карті з маленькою платою та щільною компоновкою гарячих елементів.

але в обох випадках температура не є проблемою. дивіться рефи нвідії останніх кількох поколінь, які стали значно більше жерти, але в той же час отримали менші за площею плати і нічого страшного не сталось.

в випадку сабжевої карти вам вказують на те, що профіт від рішення гігабайту з продувкою через отвори в платі буде вищий ніж якщо б там залишився той текстоліт.

Відправлено через 1 хвилину 24 секунди:

більша частина тепла розсіюється саме через текстоліт

а також на те, що оце ваше твердження є помилковим.

[oversteve]

Приклад плат з різною кількістю шарів я приводив для того, щоб показати що товщина та площа плати мають значення у процесі охолодження і додаткові шари гарно відтягують на себе більше тепла від компонентів.

от ті додаткові шари відтягнуть на себе зовсім трохи тепла, нагріються і перестануть відтягувати тепло надалі, бо не можуть його нормально розсіювати

А далі треба цей факт розглядати в контексті, наприклад, 2-х робочих відеокарт з активними СО та однаковою кількістю шарів але різною площєю плат.

саме так, в контексті СО, маєте умовно 2 карти 300мм, у однієї текстоліт на всю довжину, у іншої короткий текстоліт і СО з наскрізним продувом, другий варінт краще/легше охолоджується саме за рахунок відстуності того шмату текстоліту, який блокує потік на першій карті

[leif]

подивився фотку пцб моєї карти:

спойлер

також максимально компактна, практично не залишилось що можна було б порізати (кавалочок в правому верхньому куті не рахуємо ) на користь кращої продувки радіатора

в мсі також не в курсі через що розсіюється більша частина тепла?

[Georgin]

Звісно ж розсіювання з плати - не альтернатива CO, але це важливе доповнення яке грає значну роль у процесі охолодження пристрою.

якщо б розсіювання з текстліту було б важливим доповненням, то ніхто б на ССД не ліпив би радіатори, щоб розсіяти ті нещасні 5-10Вт

Вас понесло кудись не туди. M2 SSD суворо обмежені форматом 22х80 і це дуже маленький розмір плати. У відеокарт таких обмежень немає і активна СО є стандартом, тому з'їжжати на тему SSD некорректно, так можна і на плати кавоварок перейти - ну а що, елементи гріються, радіаторів немає або вони мініатюрні, висновок - розсіювання з текстоліту йде прекрасно.

Звісно ж, 2 однакові SSD різних форматів 2280 та 2230 будуть грітись по різному, 2230 буде гарячішим через більш щільну компоновку елементів та меньшу площу розсіювання тепла.

Якщо ми вже заговорили про SSD, то там важливий тип, робочі температури і площа плати.
M2 SATA SSD не потребують радіаторів взагалі - чи можна з цього зробити висновок, що "розсіювання з текстоліту є важливим доповненням"?
Судячи з Вашої логіки - так, і навіть не доповненням, а основою, бо радіатора нема проте пристій живе і працює нормально.

Деякі M.2 NVMe PCIe SSD теж довго працюють без радіаторів хоч і гріються достатньо сильно - і, згідно Вашої логіки, це показує, що "розсіювання з текстоліту" знову ж таки працює навіть саме по собі. Для таких пристроїв бажано додати радіатор щоб не було можливого тротлінгу, але і без нього при нормально організованому продуві у корпусі вони прекрасно собі живуть

Тому аргументи у Вас не дуже переконливі

Відправлено через 4 хвилини 13 секунд:
leif
Не більша, а значна! У Вас плата щє більш-меньш стандартна.
Ті ж топи NVIDIA Founders Edition (які виглядають як огризки) живуть тому, що плати в них хоч і малі по площі але товстезні (слоїв металізації там дуже багато).

[leif]

Не більша, а значна!

ну це ж ви написали "більша", а не я.

саме тому рішення гігабайт та інших виробників на користь ефективнішої продувки радіатора за рахунок зменшення площі ПЦБ є вдалим, а ваш перший пост пост замінусили цілком справедливо

[big_bang]

так, я не зрозумів - через ШІ вже і текстоліт в дефіциті ???

[oversteve]

Georgin
так мова про ссд як раз як про приклад того, що текстоліт фігню тепла відводить і для більш-менш "прожорливих" моделей треба радіатор вішати, щоб не тротлило

[Georgin]

Приклад плат з різною кількістю шарів я приводив для того, щоб показати що товщина та площа плати мають значення у процесі охолодження і додаткові шари гарно відтягують на себе більше тепла від компонентів.

от ті додаткові шари відтягнуть на себе зовсім трохи тепла, нагріються і перестануть відтягувати тепло надалі, бо не можуть його нормально розсіювати

А далі треба цей факт розглядати в контексті, наприклад, 2-х робочих відеокарт з активними СО та однаковою кількістю шарів але різною площєю плат.

саме так, в контексті СО, маєте умовно 2 карти 300мм, у однієї текстоліт на всю довжину, у іншої короткий текстоліт і СО з наскрізним продувом, другий варінт краще/легше охолоджується саме за рахунок відстуності того шмату текстоліту, який блокує потік на першій карті

Вибачайте, але в мене інша думка. При оцьому "скрізному продуві" радіатор буде охолоджуватись швидше і швидше відводити тепло від контактуючих з ним елементів - але тільки від тих, з якими він безпосередньо контактує. А що робити решті елементів? У Вас буде та сам ситуація, де є відносно холодний чіп та силова, але "хотспот" на платі розпечено вкрай. Ми зараз говоримо про топи з великою кількістю "гарячих" елементів. На короткій платі ці елементи згруповано дуже щільно грються вони дуже сильно кожен сам по собі та ще й"підсмажують" одне одного.

І оцей "груповий взаємопідігрів" не компенсується додатковим наскрізним продувом радіатора просто тому, що радіатор контактує не з усіма елементами на плати і у нього є обмеження у тому, скільки тепла він може забрати і розсіяти через ті елементи плати з якими він контактує. А решта тепла з цих елементів та елементів, які не контактують з радіаторами, уходить саме в металізовані шари плати.

Відправлено через 2 хвилини 41 секунду:

Не більша, а значна!

ну це ж ви написали "більша", а не я.

саме тому рішення гігабайт та інших виробників на користь ефективнішої продувки радіатора за рахунок зменшення площі ПЦБ є вдалим, а ваш перший пост пост замінусили цілком справедливо

Тут я неправильно виразився. Вона не перевищує те, що відводить СО, але всеодно значна і особливо важлива для тих елементів, які не контактують з СО напряму.

[leif]

але тільки від тих, з якими він безпосередньо контактує. А що робити решті елементів?

знову дивлюсь на свою карту:

спойлер

радіатор контактує з усім, що гріється. хіба у інших карт не так?

про яку "решту елементів" ви кажете? що ще треба охолодити через контакт з радіатором?

Відправлено через 2 хвилини :
фотка з сабжевої новини:

спойлер

яких ще реформ контактів з радіатором вам тут бракує?

[Georgin]

leif
Сказав же - дуже щільна компоновка, є "взаємопідігрів". Чи Ви реально вірите, що радіатор там настільки ефективний, що знімає з контактних елементів майже всю "жару" і на "сусідів" нічого не йде?
Я реально не розумію - навіщо Ви намагаєтесь захистити очевидну "корпоративну економію на сірниках" яка точно зменьшить строк працездатності карти? У northwestrepair нещодавно вже був ролик про те
як Gigabyte поставила на свої топи ключовий компонент з абсолютною відсутністю "запасу ресурсу на знос при есплуатації" і це дуже схоже на "запланований вихід з ладу" щоб швидше апгрейдились.

Навіщо захищати очевидні факапи компаній та їх плани економії за наш рахунок користувачів?

P.S. А потім юзери сумують, що у світі стає все меньше надійних та довговічних речей. Ви ж самі собі мотузку в'єте такою поведінкою. "АСТАНАВИТЕСЬ!!!"

[S0N1C]

Georgin
невже ти думаєш шо знімаючи 500-600Вт з ГПУ, радіатор не зможе зняти 50Вт зі всього іншого?

Відправлено через 58 секунд:
а у випадку 5080 тим паче є добрий запас для такого радіка

[oversteve]

Georgin
взаємопідігрів є і на не дуже щільній компоновці, толку з того, якщо текстоліт нагріється троха повільніше, бо доріг троха більше і потім все одно не буде остивати, бо немає куди то тепло від текстоліту відводити

[leif]

Чи Ви реально вірите, що радіатор там настільки ефективний, що знімає з контактних елементів майже всю "жару" і на сусідів нічого не йде?

думаю, що знімає достатньо, щоб не думати про "решту елементів", яка з радіатором не контактує і за яку ви хвилюєтесь.

так які ж це все таки елементи? ви не відповіли.

вам кілька людей тут пояснюють елементарну істину: менша площа текстоліта дозволяє отримати ефективніше охолодження карти за рахунок кращої продувки радіатора. саме це є мотивом виробників зменшувати цю площу пцб. починаючи від самої нвідіа.

якщо ви можете навести якісь приклади/статистику виходу з ладу відеокарт через щільнішу компоновку -- прошу, але аргументи в дусі "щільніше -- швидше зламається, бо гріється" з вашого боку виглядають зовсім не переконливо.

Навіщо захищати очевидні факапи компаній та їх плани економії за наш рахунок користувачів?

це раз вам повторюю: це прагнення зробити ефективніші СО в ситуації коли карти жеруть все більше і охолодити їх все складіше, а не те що вам ввижається.

[S0N1C]

можна піти від зворотнього, карта охолоджується водоблоком який контактує з усім шо потребує охолодження, відіграє при цьому щщільна компоновка негативну роль? - я просто підводжу до того, шо якщо адекватна система охолодження контактує з усім шо треба, то і проблем немає

[Georgin]

leif
Що Ви вважаєте аргументом? Вам буде достатньо висловлювання на цю тему майстра з величезним стажем (vik-on)? Якщо так - я прямо зараз знайду і дам Вам посилання на ролик,
де він говорить саме на цю тему (проблеми щільної компоновки гарячих елементів).

Просто щоб не було потім такого, що я витрачу час на пошук того самого ролика, а Ви знову скажете що це "непереконливий аргумент".