Intel представила на MWC 2026 серверні процесори Xeon 6+. Вони отримали до 288 E‑ядер

[vmsolver]

Це означає, що кожен чіп конектять через EMIB як через короткий шлейф/райзер (дуже умовно)

Совершенно верно, чипы соединяются маленькими кремниевыми мостами встроенными в обычную подложку, что значит это дешевая технология.
Сами можете поискать или поспрашивать чатик.

[Scoffer]

что значит это дешевая технология

От я б не був таким впевненим що це дуже дешево. Пропиляти в тестоліті нішу, встановити чип інтерпозера, заламінувати, шліфонути, встановити чипи зверху. Та тут процес довший ніж 3д у амд. Скоріше зліплено на колінках з того що було з обладнання. Бо по-нормальному там треба просто робити керамічну підкладку, в котрій одразу запікаються доріжки будь-якої ширини разом з супутньою обв'язкою типу конденсаторів і індуктивностей для живлення (LTCC/HTCC). Але це інше обладнання, його ще купити треба, а зараз капітальні інвестиції то не модно.

[vmsolver]

От я б не був таким впевненим що це дуже дешево. Пропиляти в тестоліті нішу, встановити чип інтерпозера, заламінувати, шліфонути, встановити чипи зверху. Та тут процес довший ніж 3д у амд. Скоріше зліплено на колінках з того що було з обладнання. Бо по-нормальному там треба просто робити керамічну підкладку, в котрій одразу запікаються доріжки будь-якої ширини разом з супутньою обв'язкою типу конденсаторів і індуктивностей для живлення. Але це інше обладнання, його ще купити треба, а зараз капітальні інвестиції то не модно.

Я сказал дешевая, а ты влепил эпитет "очень дешевая"? Уж воистину ты не уверен что очень дешевая
Подложка это многослойная печатная плата, она вообще не дешевая, комплекс технологий используемый в её производстве без проблем на каждом слое сделает вырез под мост, который позже просто вклеят в вырез, то есть не должно быть заметного удорожания подложки. В принципе, фрезой сделать точный вырез не то чтобы большая проблема.
И главное, такой технологии не важно сколько будет мостов в подложке, что один, что тридцать, одинаково. Поэтому подложка такая насыщенная, они они не стесняются реализовать потенциал технологии.

В будущем перейдут на стеклянную подложку, в общем прекращай сочинять.

[Scoffer]

vmsolver
Ти б для початку подивився на опис процесу

спойлер

Спочатку робиться підложка без двох верхніх шарів, потім окремо доклеюються 2 додаткових, потім в нішу клеїться інтерпозер, ламінується, свердляться дірки, заповнюються провідником, ставляться чипи. Це дофіга зайвих технологічних кроків. Це не може бути дешево. Дешево це наклеїв чип прямо на плату і залив епоксидкою як в картриджах денді, оце дешево.
Просто зробити керамічну підкладку теж менше тех кроків буде. Тому я і кажу що роблять так бо можуть зробити цей костиль на існуючому обладнанні. В кераміку ж розучились ще в часи 3го пня.

[IronWithin]

Для серверів ще це може і нічого

Дивлячись для якого завдання. Так як QoS ні на пропускну спроможність оперативи, ні на I/O так і не завезли, то конкуруючі завдання цілком можуть і побитись за ці обмежені ресурси. В результаті воно годиться лише для двох сценаріїв: поядерні продажі в хмарах де провайдерів мало хвилюють такі подробиці поведінки, або запуск 100500 однакових процесів накшталт рендерів.

Ці чипи відомі під кодовим ім’ям Clearwater Forest та розраховані серед іншого на використання в телекомунікаційному обладнанні.
Ну в новині ж написано, якщо що то erlang/OTP зі своєю BEAM на базі якого працює звʼязок у отих ваших мобілках ДУЖЕ любить коли є багато ядер і любить тільки їх кількість!

[yurius_r]

Сами можете поискать или поспрашивать чатик.

Я перед тим як писати чатик перевірив. Каже у AMD дешевше.

Відправлено через 1 годину 55 хвилин 51 секунду:
vmsolver
Якраз вишло відео

спойлер

[vmsolver]

vmsolver
Ти б для початку подивився на опис процесу

спойлер

Спочатку робиться підложка без двох верхніх шарів, потім окремо доклеюються 2 додаткових, потім в нішу клеїться інтерпозер, ламінується, свердляться дірки, заповнюються провідником, ставляться чипи. Це дофіга зайвих технологічних кроків. Це не може бути дешево. Дешево це наклеїв чип прямо на плату і залив епоксидкою як в картриджах денді, оце дешево.
Просто зробити керамічну підкладку теж менше тех кроків буде. Тому я і кажу що роблять так бо можуть зробити цей костиль на існуючому обладнанні. В кераміку ж розучились ще в часи 3го пня.

Ты сначала посмотри как многослойные платы делаются, а потом найди где EMIB что-то усложняет, те же кегли, вид в профиль.

[Alexsandr]

поядерні продажі в хмарах де провайдерів мало хвилюють такі подробиці поведінки, або запуск 100500 однакових процесів накшталт рендерів.

Поядерные, погигагерцовые.

[GetOutTheWay]

Тільки E ядра не є проблемою для VMWare.

Це в воркстейшнах вона не підтримує, а не в серверах де самі лише е-ядра.

покажіть тоді e-core проци в broadcom hcl

[Scoffer]

покажіть тоді e-core проци в broadcom hcl

Броадком може після покупки вмварі ще не дізнався що esxi працює на е-ядрах Ці перепродажі на користь вмварі не пішли
Дивись документацію інтела, параграф Software and OS support
https://cdrdv2-public.intel.com/823999/ ... -brief.pdf

[GetOutTheWay]

Броадком може після покупки вмварі ще не дізнався що esxi працює на е-ядрах

працювати то воно може, але питання в тому що підтримки від вендора не буде.

Ну а в доці інтела так і сказано Contact OS vendor for exact support and version information.

[Scoffer]

GetOutTheWay
То законтактуй з вендором))) По-іншому не дізнатись, документація вмварі зараз часто бреше. Я ставлю пиво що як мінімум esxi пітримується. Може там не всі фічі всфери типу лайв мігрейшна є, але то таке вже, незначні подробиці.

[yurius_r]

GetOutTheWay
Ви маєте рацію щодо HCL та підтримки, але із того що я бачів поки що broadcom не дуже туди лізе бо не вважає ці проци цікавими для своїх клієнтів зважаючи на підхід до ліцензування по ядрах - тіпа буде дуже дорого, але незрозуміло нафіга. Плюс не тільки немає підтримки від broadcom, а ще й деякі речі не працюють накшталт EVC, хоча я так розумію там просто білий список є того що підтримується та й все.

[GetOutTheWay]

То законтактуй з вендором))) По-іншому не дізнатись, документація вмварі зараз часто бреше.

Та ніде навіть в гуглі не знайдеш паблік кейс де хтось щось робить на e-core паблік клауд той же.
Плюс VCF і інші віртуалізатори ліцензуються по ядрах, використовувати e-core фінансово не рентабельно.
Тому і дивно було про це почути

[Scoffer]

GetOutTheWay
Інтел же навіщось пише що підтримується. Я думаю інтел щось про це таки знає. Я зараз мало дотичний до віртуалізацій і не можу напряму кейс відкрити щоб спитати. А то що в пабліках не знайдеш так відповідь проста: а кому воно треба з такою політикою ліцензіювання? Щоби що? Заплатити вдвічі більше на рівному місці?
Сам проц же в віртуалізацію вміє, кому дуже треба - підніме на квм.

[yurius_r]

GetOutTheWay
Ось що бачив я, як шукав

[GetOutTheWay]

yurius_r
Так, я саме про це і кажу

The only 6700 series CPU on the list is - Intel Xeon 6500P/6700P (Granite Rapids-SP) Series, not an E core chip.

While it may work on this processor, performance will be impacted for general VM workloads.