TSMC обмежить замовлення з Китаю на чипи 16 нм

[Enjthesilence]

Пропоную обговорити TSMC обмежить замовлення з Китаю на чипи 16 нм

[Yalg]

У китая есть чахленький но довольно производительный 7нм, так что старые техпроцессы им не сильно нужны.
А вот нормальный 7нм и тоньше - это да, это беда.

[doc-oc]

Трамп не хочет накуканить куртку за обход санкций и выпуск псевдо урезанных карт

[Keyser Soze]

Трамп не хочет накуканить куртку за обход санкций и выпуск псевдо урезанных карт

Кто же будет "куканить" курицу, которая несёт золотые яйца?
Рыжий пытался закрыть USAID, потом понял, что это бездонное корыто, и отменил закрытие, взял себе "про запас"

[AssayMAS]

Китай то может и сможет сделать микросхемы по тонкому тех процессу - но явно не серийно...
Раз у TSMC китайские чиподелы микросхемы заказывали значит там экономически выгоднее, раз руководящую волю партии проигнорировали...
И по слухам у TSMC сейчас выгоднее чипы делать в разы, и не на десятки процентов как было раньше до ковида. Правда об очередях на заводах TSMC слухи резко пропали.

[fatality]

У китая есть чахленький но довольно производительный 7нм, так что старые техпроцессы им не сильно нужны.
А вот нормальный 7нм и тоньше - это да, это беда.

На 16нм все ще роблять купу всього, в статті згадана електроніка автомобілів, це системи гальмування і безпеки, а є ще багато побутової техніки і це все великосерійне виробництво.

[ronemun]

Китай то может и сможет сделать микросхемы по тонкому тех процессу - но явно не серийно...
Раз у TSMC китайские чиподелы микросхемы заказывали значит там экономически выгоднее, раз руководящую волю партии проигнорировали...
И по слухам у TSMC сейчас выгоднее чипы делать в разы, и не на десятки процентов как было раньше до ковида. Правда об очередях на заводах TSMC слухи резко пропали.

1. так 7нм більш ніж достатньо адже зараз в процах 3/4 місця займають SRAM комірки кешу і інтерфейси DRAM/PCIe і т.п. Для них ідеально підходить 7нм і більше - це дешеві техпроцеси без EUV, а ці частини чіпа не приносять додаткої вартості тому мають бути якомога дешевими.
2. логіку ядра проца/графіку/AI - можна оптимізувати на 5нм, розділивши на міні чіплети аж по декілька мм2, які матимуть мінімум браку навіть на DUV, а способів їх дешевого обєднання зараз багато. Особливо перспективним є спосіб яким AMD створила суперприскорювач MI300 - там на великі 6нм кристали з кешом на 64МБ+IFхаб+контролери HBM зверху причеплені 2 малі кристали з AI. І так аж 4 рази, і все це разом з HBMпамяттю на глобальній кремнієвій підкладці, яка в свою чергу текстоліті. По суті АМД аналогічно могла зробити і простий чіплет для CPU - не кеш 64 МБ чіпляти на чіплет до кристала з 8 ядрами+кеш+кільце+IF, а навпаки - поверх кристалу з кешом L3 32/96МБ+кільце+IF зверху чіпляти ядра по 1/2/4/8 штук, та хоч 16штук по 1, чи 1 по 16. По 1му ядру навіть краще - у випадку браку приєднання його можна просто замінити не руйнючи загальний кристал