Noctua пропонує кріплення для встановлення кулера зі зміщенням на платформі AMD AM5

Обсуждение статей и новостей сайта
Автор
Повідомлення
Enombre de soberano
Member
Аватар користувача
Звідки: Харьков

Повідомлення

Scoffer
AMD можливо і корпорація добра, але у першу чергу корпорація. І почухаються вони тільки коли це буде необхідно, або коли це принесе вигоду в довгостроковій перспективі.
waryag
Member
Аватар користувача
Звідки: Суми

Повідомлення

Scoffer: 14.06.2023 12:35Оце б ще економити на розведені плати підложки. І скільки накономлено? Трудотиждень одного інженера?
Один інженер, за тиждень, проєктує підложку, створює прототипи, проводить тестування і правки, повторює цикл, а потім налагоджує серійне виробництво?
:popcorn:
Scoffer
Member
Аватар користувача

Повідомлення

waryag
Підложка це тупо шматок плати. Маючи гарну саприну в руках її можна за день намалювати і ще 4 залишиться на узгодження.

Відправлено через 4 хвилини 29 секунд:
Мабуть оту фігурно різблену кришку довше проектувати ніж підложку. Коротше це не та штука, на котрій варто економити.
Yaroslav308
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Scoffer: 14.06.2023 12:59Зараз дві точки нагріву знаходяться поряд і хоч як кулер не двигай, а вони все одно поряд. А так би були рознесені на значну відстань. Це дало б більше ніж 3 градуси.
Возможно в идеальном мире, где система охлаждения равномерно снимает тепло со всей площади теплораспределительной крышки, это и дало бы выигрыш, но в реальности от этого будут одни проблемы. В этой же статье мы получаем небольшой минус по температуре просто совместив центр кулера с центром точки нагрева, а вы предлагаете разнести CCD по разным углам, минимальный перекос или не идеально ровные поверхности и получаем большую дельту температуры.
Afit
Member
Аватар користувача
Звідки: Запоріжжя

Повідомлення

Scoffer: 14.06.2023 12:59 Yaroslav308
Зараз дві точки нагріву знаходяться поряд і хоч як кулер не двигай, а вони все одно поряд. А так би були рознесені на значну відстань. Це дало б більше ніж 3 градуси. Ну а те що кришку підточити слід то саме собою і ніяк не відміняє необхідності рознесення точок нагріву.
А то проци жруть відверто небагато, що не заважає їм кип'ятитись наче там пів кіловата.
Чем ближе чиплеты, тем выше скорость и надёжность обмена данными между ними. А там скорости должны быть как можно более предельные. Лучше уже так, или как предлагают австрийцы
Scoffer
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Afit
1. Процесорні чіплети не взаємодіють між собою напряму без іо чіплету, тобто довжина шляху залишається однаковою.
2. Я вже декілька раз скидував пруфи що ходити в сусідній чіплет за даними мало не довше ніж в оперативу, так що допускати обмін даними між ними саме по собі є поганої ідеєю.
Відповісти