Опубліковано попередні характеристики процесорів AMD Ryzen 7000 на архітектурі Zen 4

[deepforest]

Для чего эти вырезы по периметру? Некрасиво. Почему нельзя было сделать как у штеуда где все крышкой накрыто? А так в эти дырки будет попадать пыль и паста, потом вычищай. Имхо неудачное решение.

[Scoffer]

deepforest
Економія на текстоліті. Так би довелось на кілька міліметрів ширше сокет робити.

[deepforest]

Scoffer
экономия на одном из самых важных комплектующих? Неужели текстолит такой дорогой? Стремно еще, что прижимающая рамка может раздавить эти открытые элементы. Как то не продуманно все.

[Scoffer]

deepforest
Ні, але якщо можна зекономити 5 центів, то їх зекономлять. Оно інтел мабуь вже рази в 2 зробив текстоліт тонше ніж в часи першого пня.

[deepforest]

Scoffer
И что эти 5 центов решают. Только снижают надежность все эти экономии.

[Scoffer]

deepforest
Ці 5 центів вирішують отримає скількись там менеджерів бонуси чи ні. Нічого особистого, тільки бізнес.

[SergFX]

Чем ближе релиз тем смешнее
Обещанные 25% IPC упали 15%.
Почти удвоение TPD при том что техпроцесс стал лучше.
для PCIe5 со слайдов вам нужна недешёвая плата.
Вам нужно купить DDR5

Амд кстати обещает с официальных слайдов прирост производительности на 25-50% на ватт против zen3.
Так что новые процессоры учитывая увеличение TPD должны быть ВДВОЕ мощнее предшественника. вы сами в это верите?

Отправлено спустя 3 минуты 42 секунды:

170 ватт? Я понимаю, что топовая система и тому подобное.... серьезно? 170 ватт? И тут еще небольшое уточнение - 170 ватт это на базовой частоте или в пике на турбобусте? И если на базовой, что логично - то сколько будет в бусте? А отводить сие недоразумение по нагреву как планируется? Водянка обязательна? Я так понимаю, не самая простая, а минимум трехсекционная?

Тут важна реализация. С большого по площади кристалла и нормально спроектированной крышки снять не проблема.
мой 12700 без лимитов в CB под 180 жрет и башня за 2k гривен держит температуры в норме.
в тяжелых играх выше 50C не поднимается. и это в жару и на низких оборотах вентилей.

[deepforest]

Scoffer
а как же имя и доверие пользователей? у них так везде вместо инженеров или программистов всем заведуют манагеры?

Відправлено через 2 хвилини 45 секунд:
SergFX
они скажут, что это обкаточная переходная модель, что дальше будут улучшать, все как у 12поколение штеуда, чудес небывает

[Kyro]

deepforest
Економія на текстоліті. Так би довелось на кілька міліметрів ширше сокет робити.

Чушь собачья.

[Lorichic]

Вам нужно купить DDR5

Вам тоже желательно, Адлер +ддр4=деньги на ветер

спойлер

[vmsolver]

Для чего эти вырезы по периметру? Некрасиво. Почему нельзя было сделать как у штеуда где все крышкой накрыто? А так в эти дырки будет попадать пыль и паста, потом вычищай. Имхо неудачное решение.

Дело не в красоте, если изображение правдивое, то без вырезов не получается разместить все интерфейсные конденсаторы в виде сборок, их много и увеличивать габарит сокета и всего с ним связанного видимо не решились, поэтому просто отпилили мешающие части крышки.

[Lorichic]

Амд кстати обещает с официальных слайдов прирост производительности на 25-50% на ватт против zen3.

Что ты так усериваешься за потребление АМД, твоя любимка в фар край 6 работает как обогреватель окружающей среды, +90w к райзен, выхлоп -2 фпс

спойлер

[WWQ]

Lorichic
Эти ребята ОЗУ не настраивают, на них нет смысла ориентироваться в этом вопросе.

[Lorichic]

Эти ребята ОЗУ не настраивают, на них нет смысла ориентироваться в этом вопросе

Ребята с i2HARD райзен 5800x3d оставили в автонастройках и гоняли с отключённым Resizable BAR, и ты с этим обзором носился по форуму, Hardware Unboxed тестируют в одинаковых условиях

[WWQ]

Lorichic
Ну если он не включается то что делать?
Да и даже если бы он был включен кординально ничего бы не изменилось.
Судя по тестам ресайза там 0-4% разницы.

+Я не "носился", за все ремя я всего один пост со ссылкой на их видео дал, в отличии от тебя в каждой теме.

[deepforest]

Для чего эти вырезы по периметру? Некрасиво. Почему нельзя было сделать как у штеуда где все крышкой накрыто? А так в эти дырки будет попадать пыль и паста, потом вычищай. Имхо неудачное решение.

Дело не в красоте, если изображение правдивое, то без вырезов не получается разместить все интерфейсные конденсаторы в виде сборок, их много и увеличивать габарит сокета и всего с ним связанного видимо не решились, поэтому просто отпилили мешающие части крышки.

Ну у штеуда все класичесски под крышку влезло, почему тут не получилось? Зачем отпиливать когда можно было накрыть? Выглядит не эстетично, экономят же.

[NUN4AG]

Больше всего интересует сравнение 5800X3D и 7700X.
Если первый не уступит или уступит 5%, то можно будет спокойно его брать вместо 3600 и сидеть еще лет 5.
Если 7700X обойдет его процентов на 20+, то можно будет подождать обкатки нового сокета и снижения цен на DDR-5 еще пару лет до появления 8700X или 7700X3D...

[WWQ]

Hardware Unboxed тестируют в одинаковых условиях

Особенно это наглядно видно на примере ddr4 3200 на интеле vs ддр5 6400 на интеле и vs ddr4 3800 на Зене + неизвестная конфигурация таймингов во всех случаях. Убедил.

[Lowrider]

Много ли пользователей вручную умеют настраивать память? Большинство в лучшем случае выбирают xmp, разве это не справедливое сравнение?

[Lorichic]

Ну если он не включается то что делать?

Другую плату взять, раз асрок у них кривой

Судя по тестам ресайза там 0-4% разницы.

По разному, rtx3070 с 5800х 7% даёт при включении Resizable BAR в Forza 4, это явный глюк асрок, у них что одна плата ам4? Так нет же, если тот обзор послушать они ещё и выбирали какую плату использовать под 5800x3d

спойлер