Процессорный водоблок Ncore V1 предназначен для «голых» CPU

Обсуждение статей и новостей сайта
Автор
Повідомлення
lDevilDriverl
Member
Аватар користувача

Повідомлення

pioneer_ma:
lDevilDriverl:лучше бы припой
Да, поспорить сложно. Заводской припой, как минимум, лишает необходимости вообще заниматься скальпированием. А вот разница температур между припоем и ЖМом совсем небольшая. Далеко не 20 градусов как с терможвачкой, всего 2-4 в зависимости от размеров кристалла.
я со времен, когда у меня был телефон siemens sx1 не хочу брать паяльник и\или другие инструменты, чтоб что то делать на платах. на sx1 была бажина с блокировкой телефона при установке пароля - телефон тупо нельзя было разлочить, даже при том, что я вводил правильный пароль. пришлось перепаивать пару микросхем, ипатни было.... зарекся))) понимаю, что тут все проще, но когда мы платим деньги за "топовый и качественный" продукты - необходимость его допилить, это уже за гранью добра и зла!
echo91
Member

Повідомлення

Xray999:
lDevilDriverl:лучше бы припой
Проц від АМД і ніяких заморочок із скальпуванням (всі з припоєм)
мусор, теперь с припоем!
Scoffer
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Bender_Rodriguez:
pioneer_ma:хотя предварительно разобраться? Подсказка - Ryzen 5 или предыдущие поколения APU
А можно подробнее?
Дешеві варіації проців від AMD все життя на термопасті. В тому числі новенькі APU. Припій лише в не APU-шних райзенах, з сучасних.
Xray999
Member
Аватар користувача
Звідки: Uzhgorod

Повідомлення

pioneer_ma:предыдущие поколения APU
Про APU немає речі. Я про справжні процесори (топ сегмент). Бюджетки та APU думаю в цій темі нікого не цікавлять.
pioneer_ma
Всегда готов!
Аватар користувача
Звідки: Київ

Повідомлення

Xray999
Ну Вы написали "Проц від АМД", нигде же не написано, что мы говорим про Тредриппер. В 2011 какбэ тоже припой. Ну и опять таки, Ryzen 5 - вполне себе мидл сегмент.
Dancer
Member
Аватар користувача
Звідки: Луцьк

Повідомлення

Grinnie Jax:Хм, интересно мнение наших коллег участников соревновнований :) кто-нибудь практиковал охлаждение голого кристалла? Насколько это безопасно для ежедневного использования?
до сокет 478 и ам2 все процы были без кришек и все отлично было
Sanьka
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Гифка со снятием крышки гипнотизирует :rolleyes:
Вполне интересное решение, но вот очень узконаправленное. Тем не менее интересное.
Scoffer:Припій
Гыы :gigi:
прям как конденсітор
Scoffer
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Sanьka
Що тебе засмучує? Він так і називається. Є куди менш поширена назва "прилют", про неї знають може кожен сотий, і то не факт.
Sanьka
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Scoffer:Що тебе засмучує? Він так і називається.
Да я в курсе, просто забавно звучит ;)
Dert
Member
Аватар користувача
Звідки: Дніпро

Повідомлення

Focxz:Особо эффектно смотрится скальпирование с этим инструментом в женских руках. Я думаю, разработчикам нужно закончить эксперименты с установкой СВО прямо на кристал, а начать сгребать деньги на инструменте для скальпирования.
Мама автора? )

Отправлено спустя 1 минуту 27 секунд:
Xray999:
lDevilDriverl:лучше бы припой
Проц від АМД і ніяких заморочок із скальпуванням (всі з припоєм)
Якщо -перформанс не засмучує, то - так :gigi:

Отправлено спустя 57 секунд:
Sanьka:
Scoffer:Що тебе засмучує? Він так і називається.
Да я в курсе, просто забавно звучит ;)
после «обрезки» все забавно звучит...
AndrewV
Member

Повідомлення

pioneer_ma:Grinnie Jax
Абсолютно никаких проблем. Мой 4790к был куплен сразу после релиза и ни секунды не прожил с крышкой с тех пор. Ну а 3570к тоже пережил эту трансформацию и установку. Разницы было от силы пара градусов - на грани погрешности. Само скальпирование и замена термоинтерфейса на ЖМ (неважно между крышкой и камнем, или между водоблоком и камнем) улучшает ситуацию гораздо кардинальней.
wrag:Так и вижу как какой то парень, не прочитав меры предосторожности, попробует снять этим съемником крышку со скальпированного процессора на жидком металле :rotate: :rotate:
И что же должно случится? :spy:
То же самое, со скальпом+ЖМ+крышка температура ниже чем напрямую без ЖМ (закончился). Сечас жду Kryonaut, поставлю - сравню.

По теме - прямо недрожащими руками опускаете водоблок на камень и прикручиваете крест-накрест болты. Эти приблуды как и De8auer Direct-Die-Frame - разводка

Отправлено спустя 29 минут :
Conductonaut конечно

где тут кнопка - редактировать сообщения?
Da__rk
HWBOT OC Team
Аватар користувача
Звідки: Винница

Повідомлення

Sanьka:Гифка со снятием крышки гипнотизирует :rolleyes:
Вполне интересное решение, но вот очень узконаправленное. Тем не менее интересное.
Эта гифка чистый маркетинг - заводского герметика на ЦП нет (да и вообще никакого нет). :lol:
спойлер
Зображення
Так просто легким движением руки теплораспределительная крышка никогда не слезет.
Lopata
Member
Аватар користувача

Повідомлення

В ответ всем тем кто говорит что direct die не нужон, хотелось бы сказать что, коль уж вы сняли крышку с проца для удаления зубной пасты с кристала, зачем приклеивать ее обратно? :dontknow: Можно сразу влепить водоблок + ЖМ. der8auer за ту же цену продает только саму рамку (да там есть возможность крепления воздушного охлаждения, но все же).

AndrewV через некоторое время эта возможность пропадает
спойлер
Зображення
Da__rk для девочки крышку приклеили на две плоски двухсторонки :gigi:
AndrewV
Member

Повідомлення

Lopata:В ответ всем тем кто говорит что direct die не нужон, хотелось бы сказать что, коль уж вы сняли крышку с проца для удаления зубной пасты с кристала, зачем приклеивать ее обратно? :dontknow:
есть опасность (особенно для процессоров с малой площадью) неравномерного распределения силы прижима. в результате из-за гибкого текстолита может не быть контакта с усиками и вообще их можно погнуть.

вот статья про это

https://www.hardocp.com/article/2017/02 ... e_followup

Кроме того - проблема неплотного прилегания водоблока из-за подвижности контактов

I was truly expecting to see better temperature results than we did with the naked die. I am Jack's broken heart. The problem as I see it is one that pertains to shimming the naked processor correctly. I felt as though I was never able to get the die properly mated to our cooling system water block. Since we do have two axis of control diagonally across the face of the die with our water block, I did spend a couple of hours trying to position the water block where it mated better to our die facing. To do this, I literally manipulated the screw/spring water block hold-down adjustments while the processor was running under full load and watched my per-core and package temperatures. I would NOT suggest doing this at home. However, with all my efforts I was never able to see more than a 3C temperature advantage with using the naked die cooling.
Lopata
Member
Аватар користувача

Повідомлення

AndrewV да я знаю что бывают проблемы с выгибанием текстолита в виде лодочки и тд., но особо экстримальным парням эта приблуда должна понравится :gigi:

Кстати, раз уж пошла тема про снятие крышки, бывали ли такие случае что люди собственноручно припаивали крышки вместо намазывания ЖМа?
AndrewV
Member

Повідомлення

Lopata
не доверяю я этим штукам больше - лежит передо мной рамка от de8auer - нет плотного прилегания к процу, он мне пишет что это водоблок кривой :gigi:
отправлю обратно
Lopata: Кстати, раз уж пошла тема про снятие крышки, бывали ли такие случае что люди собственноручно припаивали крышки вместо намазывания ЖМа?
так вроде припой хуже проводит, не?
Lopata
Member
Аватар користувача

Повідомлення

AndrewV
видимо будет еще зависеть и от толщины слоя, но думаю тут можно как угодно извращаться, учитывая что это сборка одного проца, а не 100000 штук.
Taran
Member
Аватар користувача
Звідки: Львів

Повідомлення

Bender_Rodriguez:
pioneer_ma:хотя предварительно разобраться? Подсказка - Ryzen 5 или предыдущие поколения APU
А можно подробнее?
В APU от AMD (старые и новые Ryzen 2200g/2400g) Тоже термопаста, также как и в интелях. Припой только в райзенах без графического ядра.
Bender_Rodriguez
Member
Аватар користувача
Звідки: Україна

Повідомлення

Taran не следил за єтим, теперь понятно.
Відповісти