Нагрев проца до 90C

[Alex"Nomad"]

1) в комплекте 4 креплений для кулера, а нужно только 2, я так понял остальные для второго кулера?

Упс... я в своем предыдущем посте не о тех креплениях подумал.

2) выбирай сам

Поучительное видео. Есть повод пересмотреть метод и количество наносимой термопасты на процессор.

Почему? Можно покрыть контактом все 5 поверхностей теплокрышки вместо одной. Лучше ж воздуха)

Нанёс - не забудь притереть. Лишняя выдавится, нужная вдавится в щели. (не свитера!)))

Можно и так.) Но опять же,(ИМХО) много термопасты будет хуже чем если вообще термопасту не наносить.(в случае с металлической теплораспределительной крышкой процессора)

[EvGaS]

много термопасты будет хуже чем если вообще термопасту не наносить

Так она же будет вокруг хитспредера. А прослойка останется такой же у радиатора. Или подумал, что я её рекоммендую толстым слоем мазать.))

[Alex"Nomad"]

Так она же будет вокруг хитспредера. А прослойка останется такой же у радиатора. Или подумал, что я её рекоммендую толстым слоем мазать.))

Caution, много букафф )
Я ето представляю так, что на процессор установленный в материнку наносится термопаста с небольшим излишком, потом прижимается радиатором, термопаста растекается в том числе попадая в пространство между фиксирующей процессор рамкой материнки и крышкой процессора. Таким образом обеспечивая лучший теплообмен между етой самой рамкой и теплораспределительной крышкой процессора, а также контакт той "лишней" растекшейся термопасты с радиатором, где был бы воздух, если наносить термопасты немного.
Так я понял или чтото недогнал?
Если так, то да, тогда получится площадь контакта с радиатором больше, за счет излишка тепмопасты. Но придется после нанесения термопасы сильно прижимать радиатором, чтобы прослойка термопасты между частью крышки процессора которая непосредственно контактирует с радиатором, была как можно тоньше, в идеале - вовсе вытеснена, заполняя только пустоты в местах неровности основания радиатора.
Если термопаста будет жидкая тогда получится. А если густая... чтобы выдавить излишки, придется постараться. Но вообще да, идея может быть вполне действенной.

[EvGaS]

Действенной где-то на градус, наверное)
И не просто давим, втирать гораздо легче. +при втирании выгонит оставшийся воздух.
Наносить ТП не то, чтоб с излишком "аж текло", можно просто помазать края хитспредера, иначе при выдавливании она расходится по сторонам. Тоесть не только контакт лишней ТП с радиком, но и с боковыми поверхностями крышки, постепенно расширяясь к тому же радику. Примерная схема:
|_|_|_|_|_|
|_|_|_|_|_|
.~^~^~/
..|-----|/
......=......

* теория
* предполагает ведро термопасты
^ неровности
~~/ ТП
|--| крышка
= ядро

Добавлено спустя 4 минуты 35 секунд:
А обычно выходит вот так:
|_|_|_|_|
.<~^~>
..|-----|

[Alex"Nomad"]

Буду менять термопасту на процессоре в скором времени, попробую по твоему методу сделать. Сейчас пока E7200 без разгона греется до 47С в простое и до 67С в нагрузке, ТП мазал из тюбика который с материнкой шел в комплекте. Попробую заюзать КПТ-8 с радиорынка на Кардачах.

P.S.
Ето так, к слову :
(__/)
(='.'=)
E[:]|||||||[:]3
("')_("')

.’:’’:::/’::/’/’
....’’:’:/’:/’/’.......,•’`A`’•,
.....’’’|/’/’/’....../..........._/
.......’’|/’/’,.~~/=====_/
........[||||].....(_________)
..........||.....,•’`.._....._....`’•,
..........||.../...... (^)(^)` ........
..........||..|............ ...............I
..........||..........____/........./
..........||.....’•,_............._,•’
.........,||..,~•---\\(@)//__
......,•’||..............////\.......`’•,
.....’,...||.............////O\.............
..,•’....||•’`'''`’•,////.....\..…........
..’,_______,•’/////...O...\.............|
.......,|.||....

Надеюсь модераторы сегодня добрые

[StasTODD]

Alex"Nomad"
EvGaS
Только не злоупотребляйте