Скальпирование Intel Skylake, Kaby, Skylake-X, Coffee Lake, Comet Lake, Rocket Lake, Tiger Lake, Raptor Lake 8700K 9900K 10900K 11900K 12900К 13900К 14900К замена ТИ между кристаллом и крышкой

[avail12]

avail12
Ваш 6100

3700.jpg
Напряжение на авто, как раз хватило для прогреть до 55 грд

Поставив проц,температура після скальпа впала на 22 градуси
Зараз стоїть на 4.4 1.405.
4.5 так і не взяв((

Дякую ще раз!

[Андрей Volnov]

Рекомендую!!!Всё отлично.Ещё раз спасибо!!!
http://i-fotki.info/20/880d05cf909a973e ... 3.jpg.html

[gehka3]

avail12
Отличный результат

Андрей Volnov
Завсегда пожалуйста

[Kotya]

Андрей Volnov
Ваш 6400t (инженерник)

Сорри за оффтоп.
Вижу скальп снят с 6400 и в теме про него фото посмотрел...
Можно по этому сабжу вопрос?
Лучше ли дела обстоят с текстолитом и крышкой?
Скайлейковские болячки они подлечили?
Или всё по прежнему тонко и гибко?

[gehka3]

Kotya
Костя откуда "болячки" вылечатся у инженерника, который предшествовал серии?
Всё так же, толщина такая же, паста та же, клей тот же. Качество крышек - лучше чем в серии у малайзии

[gehka3]

Ventel
Твой очередной 6700K

4700 при 1.4в должен быть полностью стабилен, на этом напряжении 4800 тесты стоппятся с ошибкой через пару минут, думаю побежит на 4800 при 1.42-1.43в

[Dromage]

Dromage
Ваш 4690K
4600.png

4600 при 1.37в должен быть полностью стабилен

С небольшим опозданием выношу благодарность с занесением в трудовую книгу тов. gehka3. Несколько месяцев просто пользовался своим 4690К без разгона (не было необходимости, да и переживал что слабым местом станет дешевая материнка Asus Z97-P).
И вот недавно в честь соревнования решил погнать "по-простому" - по заготовленному профилю в биосе материнской платы. Все прошло как по маслу. Пять дней в режиме 24*7 комп пропахал одновременно всеми 4-мя ядрами на 4,3 Ггц. Безупречная работа, маленький вольтаж.
Но что по настоящему удивило - это максимальная температура в закрытом корпусе. 58°С - максимум! И никакой экстремальной работы процессорного куллера. Нужно поэкспериментировать с разгоном более основательно

Спасибо мастеру

[gehka3]

Dromage
Всегда пожалуйста

[gehka3]

StasShev87
Ваш 6700K

4600 при 1.4в должен быть стабилен, 4700 при 1.42в остановился тест с ошибкой на 17й минуте

[gehka3]

Андрей ваш 3570K сохнет, завтра можно забирать

[StasShev87]

Процессор получил, внешне даже незаметно, что с ним что-то делали, работа очень аккуратная. В тестах температура упала на 25 градусов!
Было

спойлер

Стало

спойлер

gehka3, еще раз большое спасибо!

[gehka3]

StasShev87
Завсегда пожалуйста

[gehka3]

Kesh
Ваша система на 6700K

Первый прогон после скальпа, биос обновил, МП поднастроил, память пока 3000

Посмотрю что может камешек, память - потом стабильный разгон будет

Остальным железком чуть позже займусь

[Hiden]

gehka3
подскажите пожалуйста, есть пару вопросов :
1. сколько продержится эффект от ЖМ и что будет потом твориться под крышкой процессора и нужно ли проводить обязательную манипуляцию в будущем ?
2. знакомый в нэте вычитал, что при данной операции скалываются края кристалла, просвятите, правда или ложь ?

[gehka3]

Hiden
1. Делается один раз - зачем в него лазить постоянно?
2. Каждую глупость написанную в тырнете комментировать от диванных аналитегов? Чего только не понаписывают на заборе в тырнетах - а там дрова

[Hiden]

gehka3
ну по второму пункту я был на 99 % уверен что вчес, но лучше переспросить у профессионала своего дела
а вот по первому пункту хотелось бы уточнить : то есть с ваших слов один раз сделал и забыл на веки ? ЖМ значит не пересыхает со временем и не теряет свойства ?

[gehka3]

Hiden
В составе ЛиквидПРО (я использую только этот ЖМ) нет испаряющихся летучих компонентов при средних температурах эксплуатации (130 грд макс)
Кристаллизироваться ЖМ должен, на сайте производителя описано как и почему это происходит, и обратный процесс с условиями переходных моментов.

На практике бывает по разному, в основном частичная кристаллизация.


Если нет каких либо критических мехвоздействий на крышку (другой кулёр с горбатым основанием/тощо) - не произойдёт деформация крышки/смещение/отрыв/прогиб (скаев и каби касается) - будет как в первый день после скальпирования

А вообще для поговорить на тему скальпирования - немаленькая тема есть: viewtopic.php?f=2&t=77372



Валера твой 850й сохнет

[TripleTurbo]

Объясните пожалуйста, почему интел наносит герметик по краям темплораспределителя оставляя место, и стоит ли это место оставлять если скальпируешь проц?

[gehka3]

TripleTurbo
И у меня решили спросить?

Выше пост - ссылка на тему по общим вопросам

Вкратце - технологический воздушный канал, при нагреве кристалла воздух в окружении кристалла нагревается и расширяется, нужен канал для сброса давления, и наоборот - при остывании образуется под крышкой пониженное давление

[gehka3]

Valera____
Диагностика вашего 4690K

1. По внешнему виду: белый (акриловый?) силиконовый герметик, без канала воздушного (в пред. посту как раз тема поднималась) - в нескольких местах вырван воздухом горячим
2. Крышка имеет небольшую характерную вогнутость от горбатого основания радиатора СО. Некритично особо но есть там озеро
3. Уже в биос температуры высокие, как у нескальпированного камня, даже на пяток грд выше

спойлер

4. В ОС камень видится правильно, память двуканал видит, линии ПСИХ-Е на первый слот идут все (встройка тоже работает без нюансов). Температуры высокие без нагрузки

спойлер

4. При средней нагрузке (первый десяток секунд любого прохода линкс 065, половина потребления) температура взлетает за 80 грд

спойлер

5. При полной нагрузке - жёсткий троттлинг (смотрим на частоты/температуры)

спойлер

Что там творится под крышкой, кто его скальпировал и чем - пока не скину ему голову можно только предполагать