он у тебя на встройке работает?термопасту нормальную и всё будет гуд.родная на куллере гадость.funkwish:gehka3
Мать MSI B150M Night Elf
Andrey2005 sasha76
По дефолту поставил 3.3 возможные (турбобуст). Боксовый у меня без меди, сейчас в квартире 23 градуса, играю в war thunder уже часа 3 и температура выше 35 не поднимается, вангую что летом под 50 будет. По двум мнениям я так понял что мне нет смысла менять боксовый
Хотел бы тоже добавить - наш сепл 6600К при последнем тестировании мамки показал чуть повышенную температуру некоторых ядер относительно старых плат. Он не скальпирован. Особой статистики нет, это так, мысли в слух, но вполне вероятно, что таки частая смена матерей (2-4 в месяц, да еще и пару раз для каждой втыкивание и вытыкивание проца) приводит к подобным последствиям...pup:Коротко и для статистики. (А то уж слишком много было про "кривые руки Васи, который делал скальп")
Это слишком просто, скорее интел сделает новый сокет, в духе и тик-так, тонкая-толстаяnikolaiii:Боюсь что Интел немного позже будет продавать всю линейку Скайлейков с утолщенной подложкой, но немного дороже и в названии будет на букву больше Вold версия.
Core i7 6700B. за отдельные 50долларов.
Куплю акции текстолитного заводаyupi: естесно цена второго выше
gehka3:Адаптивный текстолит от интелла - новая фича, не бага
Гибкий подход к нуждам каждого сокета - их новый девиз
Еще одно доказательство что дело не в прижиме на кристал. Вся поверхность ровная, загнуты только углы. Дело в том что проц снизу упирается в самый край угла, а хетспидер давит сверху в месте миллиметра на 2 дальше. И проблема именно в этом плече 2мм. Увеличте размер распределителя (чтоб он доставал до самих краёв текстолита) и все будет нормально.pup:К предыдущему сообщению дополнение в виде фото.
Качество, конечно, ужасное, но то что нужно увидеть - видно.
В сокете и под кулером (который ничем не отличается от боксового) проц провел 2а месяца, из этих 2ух месяцев в работе был всего неделю (человек был в отъезде и комп не использовался). Поэтому в данном случае, влияние температурного фактора - минимальное. Проц НЕ скальпирован.
Проц вставлялся и вынимался из сокета - всего 1 раз. Ну и второй, естественно, после фото.
но для чего каждый год делают тоньше текстолит? на процах 90-х годов он толще был, чем они обьясняют интересно это все, ну неужели там фатальная экономия такая уже на пластмассе?ptkovsky:Scoffer
Эти разговоры ведутся уже не первый год, со времен ивиков, наверное. Вы вправду считаете, что интел именно хочет быстро убивать свои миддлы? Потому что с 2011 сокетом дела вроде бы обстоят довольно прилично: толстый большой проц и крышка с пайкой, рамка, которая не оставляет следов зато с двойным прижимом с обоих сторон и двойная скоба, чтобы уже наверняка, как говорится. Там что, постоянно надо вынимать и вставлять процессор? Та вроде нет - собрал ту же рабочую станцию или сервер разок и забыл.
Логичнее было бы уже всю продукцию сделать какой-то потенциально легко выходящей из строя, или, например, внедрить не такой явный фейл а интегрировать в кристалл какой-то аппаратный бекдор, который можно было бы активировать через интернет с помощью какого-то скрытого патча в системе и вызвать смерть процессора от какого-то повреждения, которое потом в сервисе будет смахивать на механическое или термическое. Тем более, что интел любит тотальный контроль и планирование везде и всегда. Мне кажется, что здесь просто имеет место банальная конструктивная недоработка.
