Скальпирование Intel Skylake, Kaby, Skylake-X, Coffee Lake, Comet Lake, Rocket Lake, Tiger Lake, Raptor Lake 8700K 9900K 10900K 11900K 12900К 13900К 14900К замена ТИ между кристаллом и крышкой

[gehka3]

RIST
Мои поздравления, камешки будут жить дольше чем без скальпа при разгонах и радовать своих владельцев, да и интел ничего интересного не готовит в ближайший год

[ВадимЧ]

Реально ли после скальпа (качественного, т.е. без следов), в случае гарантийного случая , рассчитывать на "так и было, ничего не знаю"?? Или в СЦ не пальцем деланные сидят?

[gehka3]

ВадимЧ
Уже неоднократно людям меняли камни после их экспериментов (лезвием пробовали, тисками неудачно и прочее - собирал эти камни людям для сдачи по гарантии)
СЦ к внешнему виду "моих" камней претензий не имеют, а что там в середине - их это абсолютно не волнует

[ВадимЧ]

gehka3
Ок!
Этот пост радует! После НГ будем посмотреть

[gehka3]

ВадимЧ
Собирайтесь и как будете готовы - вперёд

[gehka3]

AlexTV
Ваш 4770К

Завтра уедет к вам

[AlexTV]

gehka3
Спасибо! Жду.

[AlexTV]

Получил от gehka3 свой 4770k - всё сделано на отлично, найти следы скальпирования нереально. Температура упала на 18 градусов. Спасибо за оперативную и качественную работу!
С Новым Годом!

[gehka3]

AlexTV
И вас с наступившим, всегда пожалуйста

[bloodjkee]

Здравствуйте, хотел бы узнать сколько будет стоить отборный 4770к,примерно 4,5ггц

[gehka3]

bloodjkee
Приветствую
Стукните Саше MaJ0r

[sainfo]

gehka3,
Как всем известно любой тепмоинтерфейс в виде пасты со временем высыхает. Интересует вопрос: насколько, по времени, хватит данного скальпирования до следующего? Или об этом нет причин уже сейчас беспокоится?

p.s. Тоже хочу взять себе 4770k и воспользоваться вашими слугами, вот только вопрос естественного высыхания термопасты пока меня останавливает.

[gehka3]

sainfo
Я не применяю термопасту, интел здесь вне конкуренции

[sainfo]

gehka3,
Честно говоря ничего не понял из написанного. То что Интел вне конкуренции, это даже не обсуждается. Так а что тогда под крышкой если не термопаста?

[gehka3]

sainfo
ЖМ (шапка, вторая строчка сверху)

[sainfo]

Понятно, надеюсь что он со временем не разрушает саму крышку.
Несколько не понятна политика самой Интел. Выпуская такие хорошие процессоры четвертого поколения пихать под крышку такой не качественный термоинтерфейс. При такой цене продукта можно было бы позаботится о качественном термоинтефейсе.

[gehka3]

sainfo
Все вопросы о логике - к интел.
Хотя всё на поверхности: "вечные" (десятилетия служащие) камни им надоели, два-три года и поневоле будут апгрейдится, да и линия сборочная упрощается (исключается система спайки, энергозатраты меньше гораздо) профит очевиден

[sainfo]

gehka3,
Да это все понятно, но в то же время капни Интел одну капельку ЖМ под крышку на кристалл и вопросов к ним бы не было. Не думаю что это существенно дороже или технологически сложнее чем намазюкать под крышку не качественной термопасты. Но вы конечно правы - Интелу виднее что и как ...

[gehka3]

sainfo
Как соберётесь - пишите, сделаем скальп

[sainfo]

gehka3,
Обязательно обращусь к вам. И не потому, что у меня руки как то не так или не от туда выросли - просто боюсь при съеме крышки повредить камень (нет опыта в этой операции, только теоретический). Лучше уже пусть мне это сделают специалисты.

Собственно из за чего весь этот сыр бор: хотелось бы немного обновить свою конфигурацию (моя текущая в профиле) на во такую:

спойлер

1. Материнская плата: Gigabyte GA-Z87X-UD4H (s1150, Intel Z87, PCI-E 3.0x16)
2. Память: G.Skill DDR3-2400 8192MB PC3-19200 (Kit of 2x4096) TridentX (F3-2400C10D-8GTX)
3. Процессор: Intel Core i7-4770K 3.5GHz/8MB (BX80646I74770K) s1150 BOX

Большого выигрыша в производительности с текущей конечно не получу, но очень хочется.