Платформа Intel LGA1954 для чипів Nova Lake‑S отримає два варіанти механізму кріплення процесора

[kabostebeztak]

красный лагерь как всегда пришёл и кричит "паять новый сокет" астанавитесь,нравится красные сидите на красных в конце концов,один сокет звучит как адин нароТ

Людина що купила в 2017 топову мамку ам4 може проапгрейдитись з р7 1700 аж до р7 5800х3д або 5950х за умови якщо виробник мамки випустив оновлення біосу з підтримкою цих процесорів.

Відправлено через 5 хвилин 42 секунди:
Блін, якщо випускаєте щось - випускайте на все, нащо голову морочить?

Питання до місцевих науковців: хіба не простіше було б кришку процесора зробити тонкішою, або робити її з кращих матеріалів на ультра 7 та 9? сумісність з кулерами? так це ж новий сокет, горить сарай гори і хата

хоча… яка мені різниця? проци не ламає, і добре. якщо воно ще й буст по температурах дає - прекрасно!

не те, щоб мені все одно (хоча і це теж), але мене просто цікавить кінцевий результат. (оце саме моє хто виконує задачі, у кого більше фпс за долар)

[Soulwatcher]

Питання до місцевих науковців: хіба не простіше було б кришку процесора зробити тонкішою, або робити її з кращих матеріалів на ультра райзены чтоб в воде не нуждаться

Ждём ответа от Лизы Су

[Melki]

зажимається з двох боків

вот именно в этом и проблема

Якщо там щось і прогнеться то текстоліт і в такому випадку просто відслоїться від кристала

ты же знаешь, что медная пластина приклеена на эластичный герметик? там прогиб этот по сути наверное меньше десятки - конструкция из текстолита платы, сокета, текстолита процессора на котором кристалл и медной пластины на герметике с удовольствием обеспечат тебе этот геморрой

Враховуючи товщину і розмір, там нічого не прогинається

поверь мне, как человеку с металлом работавшему - конструкция эта вся сопливая

[Melki]

хіба не простіше було б кришку процесора зробити тонкішою, або робити її з кращих матеріалів

проще было бы просто подумать один раз и посмотреть как делают конкуренты (термал гризли в пример) и можно было бы вообще ту крышку не ставить

[Sharkoff]

А питання хіба не вирішити простою рамкою? 200 грн вартує. Такі ж є на lga1700 та 1851. Все гарно притискає і рівномірно. І не потрібно таких «нових» кріплень.

[kabostebeztak]

хіба не простіше було б кришку процесора зробити тонкішою, або робити її з кращих матеріалів

проще было бы просто подумать один раз и посмотреть как делают конкуренты (термал гризли в пример) и можно было бы вообще ту крышку не ставить

в принципі так
але ihs також від кривих рук захищає

[longaro]

Лол ... зря стараются , после того как поюзал Термал Райт рамку , больше никогда не буду оставлять это уродство заводское ... Ясное дело что то крепление надо было другим сделать ибо проц вытянутый .. И если они опять начнут чудить с толщинами металла или текстолита - лучше кастомной рамки или еще и бекплейта - ничего нет и не будет ... А еще можно скальпануть , и будет ваще другой уровень охлада .
Так еще и выглядит это все идеально , за одно

[beeer]

підвищена рівність

Мені завжди здавалось, що у слова рівний тільки одне значення (це ніби матетичний термін, а математика ніби точна наука), але вийвляється буває підвищена рівність (і, виходить, понижена рівність)

Якщо згадаєте найвідомішу цитату із «Колгоспу тварин» Орвелла, то усі проблеми з розумінням цього формулювання зникнуть

[Melki]

ihs також від кривих рук захищає

интересно послушать...

[МОНАХ]

► Створити напів-хрінь, після - правити це "костилями" і подавати як супер-рішення (часто на межі конкуренції - як альтернативу і перевагу, це я про різношерстні ядра...) ... Ніхто з виробників "заліза" не святий, але складається таке враження, що для Інтел це наріжний камінь їхньої стратегії останніми роками.