Американські вчені розробили колоїдний термоінтерфейс, який на 70% кращий за рідкий метал

[KimRomik]

Предлагаю обсудить Американські вчені розробили колоїдний термоінтерфейс, який на 70% кращий за рідкий метал

Вони розробили інтерфейс для різниці в 0.1-0.2 градусів і для них це перемога

[erazel]

Я щось тільки про кераміку не зрозумів. Вона ж навпаки погано тепло проводить, ні? Ну оті всі відео коли керамічну обшивку космічного шатла з однієї сторони нагрівають до сотень градусів, а з іншої її можна спокійно брати руками. Та й керамічні поршні гідравлічних гальм якби натякають про теплопровідність кераміки.

[Alligator]

А гарантію на те, що воно не втрачає теплопровідність через рік дають?

[MAKKACIN]

Все, через 2 роки зустрічаємо асус рог з металом на проці і керамікою на відіку, але систему охолодження з більшою кількістю трубок і міді ми робити не будемо

[the lamer]

Я щось тільки про кераміку не зрозумів. Вона ж навпаки погано тепло проводить, ні? Ну оті всі відео коли керамічну обшивку космічного шатла з однієї сторони нагрівають до сотень градусів, а з іншої її можна спокійно брати руками. Та й керамічні поршні гідравлічних гальм якби натякають про теплопровідність кераміки.

Кераміка кераміці різниця. У новині ж зазначено, про яку саме кераміку йдеться. У нітриду алюмінію теплопровідність 180Вт/(м·К), з нього ізолюючі прокладки під потужні транзистори роблять вже років 50 як. І компонентом термопаст він також є. Вся ідея вчених із новини - це те, що вони здогадалися замішати нітрид алюмінію не в силіконовому оліі (як у поточних термопаст), а в галієво-індієво-олов'яній суміші (сучасні термопасти типу "рідкий метал").

[Galactick]

MAKKACIN
Куди вже більше. Відеокарти й так вже по 4 слоти та 40 см

[unique-neon]

Трохи офтоп. Вчора теж хотів піти в ногу з часом в термоінтерфейсах і взяти графенову прокладку замість термопасти. Подивився на ціну і передумавю.

[Lucas55]

але систему охолодження з більшою кількістю трубок і міді ми робити не будемо

але товстих ноутбуків ми не хочемо

[Artem_K]

Цікаве слово придумали "колоїдальний", але правильно - колоїдний термоінтерфейс.

[AssayMAS]

і взяти графенову прокладку замість термопасти.

ну вначале надо взять топ БП, топ мать, топ проц, топ память и затем если останутся деньги то можно и графенову прокладку.
Вот гляжу на всяких сайтах "ноунейме" графеновую термопрокладку так выходит чето типо 100грвн за кусок 5см на 5см... а Thermal Grizzly KryoSheet 50 x 50 mm 1600грвн... не знаю что такое - надо обзоры - а то что видел на Ютуба - неизвестный "графен аж на 3 градуса лучше" неизвестного жидкого метала...

[Alligator]

MAKKACIN
Куди вже більше. Відеокарти й так вже по 4 слоти та 40 см

Це які? У мене всього 355.9mm, навіть в Midi tower залізає

[dimasiki]

"Американські вчені наголошують на тому, що вже зараз до 40% енергетичних витрат у ЦОД припадає на охолодження."
Це як!? А вибачте, куди йдуть ще 60% энергії?!

[Alligator]

"Американські вчені наголошують на тому, що вже зараз до 40% енергетичних витрат у ЦОД припадає на охолодження."
Це як!? А вибачте, куди йдуть ще 60% энергії?!

Ти не так зрозумів. Це не 40% від TDP CPU де як ти сам написав енергетичні витрати -> 100%, а споживання самого ЦОДу. Тобто з 100500^100500 Ват електрики уходить 40% на кондиціонування, охолодження, повітряні тунелі.

[Dilfin]

Все, через 2 роки зустрічаємо асус рог з металом на проці і керамікою на відіку, але систему охолодження з більшою кількістю трубок і міді ми робити не будемо

Майбутнє за графеном, його теплопровідність краща в рази ніж у міді.

[Kashtan]

MAKKACIN
Куди вже більше. Відеокарти й так вже по 4 слоти та 40 см

Скиньте хочу одну модель.
Навіть 38 см.
Але в будь-якому разі - хіба це багато? Корпуси є по 675мм і більші, з таким темпом росту габаритів відеокарт і правнукам досить буде.

[mrigi]

На проци жеж припаюють кришку, хай одразу припаюють нижню частину водоблоку. Хочаб на версії з високим TDP. І вийде шо проци можна без прокладок робити.

[Seva1223]

На проци жеж припаюють кришку, хай одразу припаюють нижню частину водоблоку. Хочаб на версії з високим TDP. І вийде шо проци можна без прокладок робити.

В інтернеті є експеримент на цю тему (дуже старий, зараз відео не знайшов). Шліфувалися на верстаті проц і підошва кулера, пара крапель рідини (на кшталт спирт) та різке нагрівання. Спайка до кінця життя... проца чи кулера. Я до того, а якщо дефект кришці, окислилася чи забилася?

[yariksom]

Предлагаю обсудить Американські вчені розробили колоїдний термоінтерфейс, який на 70% кращий за рідкий метал

Вони розробили інтерфейс для різниці в 0.1-0.2 градусів і для них це перемога

Навіть якщо так, то однозначна перемога, економія для великого датацентру буде така за рік, що середньостатистичному українцю можна на все життя про роботу забути і грітися на тропічних островах.

[KimRomik]

Предлагаю обсудить Американські вчені розробили колоїдний термоінтерфейс, який на 70% кращий за рідкий метал

Вони розробили інтерфейс для різниці в 0.1-0.2 градусів і для них це перемога

Навіть якщо так, то однозначна перемога, економія для великого датацентру буде така за рік, що середньостатистичному українцю можна на все життя про роботу забути і грітися на тропічних островах.

ця "різниця" в економії піде тільки в кишені акціонерів та інвесторів

[Afit]

На проци жеж припаюють кришку, хай одразу припаюють нижню частину водоблоку. Хочаб на версії з високим TDP. І вийде шо проци можна без прокладок робити.

Учитывая то что скальпированые процы работают лучше на жидком метале, чем даже на припое, то это явно "перемога"

Отправлено спустя 3 минуты 9 секунд:

MAKKACIN
Куди вже більше. Відеокарти й так вже по 4 слоти та 40 см

В том то и дело, что если передача тепла от кристала улучшится, то требования к размерам охлаждения снизяться, так как эффективнее будет передаваться тепло к радиатору. Это как с водянками, воздушный куллер по ощущению ж не 80 градусов?)) Но его ж не хватает? Вот водяное охлаждение из за большей разницы между СО и процом и получаются эффективнее