Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

[zimorodok]

Ніхто її блін не тестував і от знову! Стільки плат цікавих, а всім тіки цю личинку туфлі засилають. Скоро антирекламою стане..

[FastBullet]

На хотлайне без WiFi за 3700 грн (5800грн и 3700 грн разница ощутимая, да и за цену 6к можно и Томагавк В550 взять и тот же В550 АОРУС Про). Тут уже есть смысл брать такую плату как альтернативу В450/350 и Х370/470. Уже даже МСИ В450 Мортар и В450 Томагвк не соперник. Грозным соперником является на сегодня только ASRock B550M Pro4, хотя и является конкурнетом праймов, но их она кладет на обе "лопатки".

[pcHelp]

За примерами далеко ходить не надо вон инвин 301 мелкий, а охлаждение лучше чем на стенде.

Как раз надо, много знаете удачных корпусов с раздельными "термозонами"?

[Sachem]

На радиаторе чипсета наклеена пленка.
Давно Асус так делает, на моей такого не было?

спойлер

[lokkiuni]

Как раз надо, много знаете удачных корпусов с раздельными "термозонами"?

Не, давно не интересовался - инвин под руку попался - взял, а антеки с чифтеками, которые раньше этим баловались - уже не те.

[Ray2000gt]

Нужно что-то делать с формой подачи материала. Текстовый вид совершенно неудобен для восприятия.
Последние годы все обзоры материнок читал так: первая страница с фотками платы -> последняя с графиками и выводами. Теперь после первой сразу к выводам.

[pcHelp]

lokkiuni
Я вот недавно присматривал себе корпус на перспективу, правда без стекла смотрел и полноценный mid-tower, но краем глаза видел и остальной ассортимент. Увы, ничего похожего на 301-й в актуальных модельных рядах не заметил. Стандартные бестолковые коробки, где во главу угла ставится количество светодиодов и прочий дезигн Пока похоже на то, что останусь верен CoolerMaster: мощный чугуний рамы + приятная глазу сетка с фильтрами на морде.

[acm_fan]

Плотность потока падает

Задача в корпусе стоит холодный воздух подать, а горячий - отвести. Плотность потока... это не про интенсивный обдув греющихся компонентов, для них свои персональные охладители есть. Потому на плотность вообще всё равно.

воздух больше перемешивается и хуже отводится тепло

У Вас с термодинамикой явные проблемы. Перемешать это одно. Горячий даже быстрее станет просто тёплым. Отвести - задача для вытяжных вентиляторов. Через стекло или стенку воздух не выходит

Зачем разъёмы раскидывать? На что это влияет?

На удобство сборки, эксплуатации и прочие (в т.ч. будущие) манёвры вокруг начинки ПК.
Давайте на этом про продувы и корпуса закончим здесь.

Стільки плат цікавих

Где их брать? Покупать? Вы как купите - присылайте, протестируем и через месяц-другой вернём, ладно? И да, у нас тут план, очередь и всё такое.

Нужно что-то делать с формой подачи материала.

Что-то это что именно? Ютуб? Там материала и без нас предостаточно.

Текстовый вид совершенно неудобен для восприятия.

Какой должен быть? Текст максимально пытаемся сокращать в угоду чистых пруфов (скринов). Для тех, кому они нужны. 90% дальше первой страницы не заходят, а остальным 10% пустая болтовня с ютуба, вероятно, не подошла.

последняя с графиками

Ага. Я понял наконец. Что в графики запихнуть? И, главное, зачем?
Сейчас для каждого участка тестов идёт блочная однотипная выжимка по главным цифрам, остальное видно на скринах. Можно сравнить (при желании конечно) несколько устройств "в лоб" или же один режим с другим в рамках одного обзора, оценив эффект от разгона какого-то компонента. Всё это запихнуть в графики невозможно. До лучших предложений будет как есть.

[lokkiuni]

Задача в корпусе стоит холодный воздух подать, а горячий - отвести. Плотность потока... это не про интенсивный обдув греющихся компонентов, для них свои персональные охладители есть. Потому на плотность вообще всё равно.

У Вас с термодинамикой явные проблемы. Перемешать это одно. Горячий даже быстрее станет просто тёплым. Отвести - задача для вытяжных вентиляторов. Через стекло или стенку воздух не выходит

На удобство сборки, эксплуатации и прочие (в т.ч. будущие) манёвры вокруг начинки ПК.

Повторюсь - в большом корпусе приходится либо 100500 вентиляторов вешать, либо воздуховоды городить. Серваки и рабочие станции - хороший пример того, как можно сделать хорошо, корпуса-сеточки - пример того, как можно сделать плохо, когда вентиляторы по факту воздух вокруг себя крутят, а не как труба работают.

Хорошо у меня с термодинамикой - если мы выплёвываем не горячий воздух сразу после радиатора, а тёплый, перемешавшийся с холодным - то мы отводим меньше тепла. Через стекло и стенку не выходит - а через сетку засасывает холодный, вместо того чтобы вытягивать горячий.

Ну эксплуатация как раз у маленького корпуса удобнее - меньше места занимает Мы же пользуемся компьютерами, а не только ковыряемся?

[FastBullet]

Плотность потока падает

Задача в корпусе стоит холодный воздух подать, а горячий - отвести. Плотность потока... это не про интенсивный обдув греющихся компонентов, для них свои персональные охладители есть. Потому на плотность вообще всё равно.

воздух больше перемешивается и хуже отводится тепло

У Вас с термодинамикой явные проблемы. Перемешать это одно. Горячий даже быстрее станет просто тёплым. Отвести - задача для вытяжных вентиляторов. Через стекло или стенку воздух не выходит

Зачем разъёмы раскидывать? На что это влияет?

На удобство сборки, эксплуатации и прочие (в т.ч. будущие) манёвры вокруг начинки ПК.
Давайте на этом про продувы и корпуса закончим здесь.

Стільки плат цікавих

Где их брать? Покупать? Вы как купите - присылайте, протестируем и через месяц-другой вернём, ладно? И да, у нас тут план, очередь и всё такое.

Нужно что-то делать с формой подачи материала.

Что-то это что именно? Ютуб? Там материала и без нас предостаточно.

Текстовый вид совершенно неудобен для восприятия.

Какой должен быть? Текст максимально пытаемся сокращать в угоду чистых пруфов (скринов). Для тех, кому они нужны. 90% дальше первой страницы не заходят, а остальным 10% пустая болтовня с ютуба, вероятно, не подошла.

последняя с графиками

Ага. Я понял наконец. Что в графики запихнуть? И, главное, зачем?
Сейчас для каждого участка тестов идёт блочная однотипная выжимка по главным цифрам, остальное видно на скринах. Можно сравнить (при желании конечно) несколько устройств "в лоб" или же один режим с другим в рамках одного обзора, оценив эффект от разгона какого-то компонента. Всё это запихнуть в графики невозможно. До лучших предложений будет как есть.

В принципе Вас поддерживаю. Вы на сегодня в тренде и живете компьютерным железом. Поэтому обращаете внимание на разные мелочи и недостатки, и знаете и понимаете в чем отличие разных плат. В этом и есть суть обзора любой платы, а не просто так замерять температуру VRM или написать количество поддерживаемых вентиляторов и запихнуть все в табличку или на график. Единственное забыли сказть, что питальник такой же как и на ASUS Х570-Р (решили провести параллели с TUFами Х570 и В450, может с точки зрения маркетинга это и правильно, но с инженерной (по крайней мере в части VRM) можно было и сослаться на обзор ASUS Х570-Р, который кстати на Вашем ресурсе есть).

[acm_fan]

Не совсем идентичные там VRM. По картинке вроде как и да. По факту на X570-P меньшее число профилей LLC, но работают они лучше. Вот такой парадокс. Очевидно, разводка на платах, толщина слоёв и прочее своё дело сделали. ОЗУ и ЦП в стенде ровно те же, можно сравнить. Здесь, на сабже, завезли большее число настроек для стабилизатора в UEFI, где-то как и во всех прочих TUF (прежде), вот только проку от них не особо много получилось. Потому в тексте сравнивались одноклассники, можно назвать это маркетингом (сегментацией).
Подобный пример "идентичности" Вы же и подсказывали под другую пару плат.

[Bely91]

На хотлайне без WiFi за 3700 грн (5800грн и 3700 грн разница ощутимая, да и за цену 6к можно и Томагавк В550 взять и тот же В550 АОРУС Про). Тут уже есть смысл брать такую плату как альтернативу В450/350 и Х370/470. Уже даже МСИ В450 Мортар и В450 Томагвк не соперник. Грозным соперником является на сегодня только ASRock B550M Pro4, хотя и является конкурнетом праймов, но их она кладет на обе "лопатки".

А как вам Аорус Элит, а не про? Сейчас ее за 4500 взять можно

[FastBullet]

На хотлайне без WiFi за 3700 грн (5800грн и 3700 грн разница ощутимая, да и за цену 6к можно и Томагавк В550 взять и тот же В550 АОРУС Про). Тут уже есть смысл брать такую плату как альтернативу В450/350 и Х370/470. Уже даже МСИ В450 Мортар и В450 Томагвк не соперник. Грозным соперником является на сегодня только ASRock B550M Pro4, хотя и является конкурнетом праймов, но их она кладет на обе "лопатки".

А как вам Аорус Элит, а не про? Сейчас ее за 4500 взять можно

Как по мне, Элит шикарная плата, VRM на 6 фазах (по 50А) да еще и на даблерах.

Отправлено спустя 12 минут 5 секунд:

Не совсем идентичные там VRM. По картинке вроде как и да. По факту на X570-P меньшее число профилей LLC, но работают они лучше. Вот такой парадокс. Очевидно, разводка на платах, толщина слоёв и прочее своё дело сделали. ОЗУ и ЦП в стенде ровно те же, можно сравнить. Здесь, на сабже, завезли большее число настроек для стабилизатора в UEFI, где-то как и во всех прочих TUF (прежде), вот только проку от них не особо много получилось. Потому в тексте сравнивались одноклассники, можно назвать это маркетингом (сегментацией).
Подобный пример "идентичности" Вы же и подсказывали под другую пару плат.

>Не совсем идентичные там VRM
И в чем же отличие по сборкам, шимке или катушкам или конденсаторам, радиаторам?
Ну а число профилей это уже к БИОСу вопросы.
> Очевидно, разводка на платах, толщина слоёв и прочее своё дело сделали
Ну это уже больше похоже на правду. Вот поэтому и смотрю обзоры, где люди обращают внимание на "мелочи". Поэтому радуюсь, когда автор может "копать глубже"))) Это материал делает куда более интересным и ценным.

[GektorUA]

Купли подобную плату (только без WiFi) пару недель назад (вышла за 3 750 грн), процессор Ryzen 3900X, толком так ничего и не понял, какой вариант установок в BIOS (разгона) в статье оптимальный?

[FastBullet]

Купли подобную плату (только без WiFi) пару недель назад (вышла за 3 750 грн), процессор Ryzen 3900X, толком так ничего и не понял, какой вариант установок в BIOS (разгона) в статье оптимальный?

Если Вы не очень разбираетесь, то самый оптимальный это "заводские установки". Процессор сам будет буститься до нужных частот, Вы главное систему охлаждения по-лучше поставьте (башню или водянку). И лучше заняться разгоном ОЗУ до 3600 МГц и если осилите "подгонкой" вторичных таймингов памяти. Этого будет более, чем достаточно.
P.S. Если будете гнать процессор "от фонаря", то получите только понижение производительности вместе с повышением температуры процессора до 95-100 градусов (на стоковом кулере точно) и завышенном напряжении на ядрах до 1,5 В.

[GektorUA]

с повышением температуры процессора до 95-100 градусов (на стоковом кулере точно) и завышенном напряжении на ядрах до 1,5 В.

Сейчас так и работает, корпус в серверной (20'C), радиатор Noctua NH-D14 с одним вентилятором 120мм посредине в максималке на 3500 об/м, в корпусе 2 вентилятора на продув с максималкой в 4500 об/м. При этом в AIDA64 получается раскочегарить CCD1/CCD2 до 85/87 градусов в пике.

Почти все по дефолту (Auto), кроме — "ASUS Performance Enhancement" (Enable) и D.O.C.P на 3600 (тайминги по XMP Kingston HX436C18FB3K2/64). Профиль электропитания ОС — AMD High Performance. В принципе, по скорости вроде норм (Cinebench R20 в районе 7300-7350), но есть чувство, что можно настроить на меньшие напряжения (иногда на ядрах наблюдаю 1.5В в HWINFO64) при сохранении производительности...

[acm_fan]

получается раскочегарить

Я Вас расстрою. Не раскочегарить, а после тех градусов процессор сам себя тормозит. Достаточно несколько секунд. 7 нм они такие.
1,5 В нужны для буста (высоких частот), авторазгона. Уберёте их - уберёте буст. Для некоторых сценариев он и не нужен.

оптимальный?

Зависит от сценариев.
Текущая плата для ручных фиксаций не лучшая (из-за плохой стабилизации), потому проц лучше оставить в авто или экспериментировать со схемами PBO (опять же, у каждого своё мнение как именно это нужно делать правильно).
Память - отдельная тема, для рендеров и подобного её разгон почти бесполезен. Для игр - другое дело.
У всех свои цели. Дальше Вам в тему про ЦП: viewtopic.php?f=2&t=170445

[Pavvert]

Можете для нешарящих подсказать - без разгона какой процессор на ней сможет работать в штатном режиме (но например 24/7 конвертирование видео в AV-1 или HEVC, соответственно процессор под 100% нагружен будет) без каких-либо проблем (в виде перегрева VRM или чего там ещё) и без каких-то особенных танцев с бубном - при условии скажем так обычного ATX корпуса с обычным охлаждением и нормальным кулером на процессор. Любой, вплоть до 3950x?

[manbearboar]

Pavvert Любой, да.

3950Х без разгона хватает B450 tuf pro

[FastBullet]

Pavvert Любой, да.

3950Х без разгона хватает B450 tuf pro

Если TUF 550, то да, но никак не В450