Prolimatech Megahalems — пополнение в ряду high-end-кулеров

[Alex SS]

Qntality
Этот, который на тесты дают отборный и хорошего качества, а в продаже малоэффективный брак только?
Не совсем понятна фраза...

[birthright]

birthright G0. Плохой степпинг? Лучше не придумали.
А ваш портал чем-то кардинально отличается от российского? Нет, это не http://www.rom.by" target="_blank , и даже http://www.modlabs.net" target="_blank

Ежели ваш Q6600 умудряется после притирки радиатора и основания довольно неплохого кулера выдавать такую температуру, то проблема не в СО. А либо в самом процессоре (брак иногда случается), либо в том, как устанавливали на него кулер, либо в самой "притирке радиатора"
Почитайте мой ответ на первой странице комментариев. У меня такой же процессор, такой же степпинг. И при применении воздушной СО результаты кардинально отличаются, так что "куратору ветки" будет над чем задуматься

[Петрович]

Наносить ЖМ не ядро видеокарты - ИМХО верх идиотизма. Малейшая диспропорция - прощайте транзисторы на текстолите из-за того, что ЖМ обладает повышенной текучестью и токопроводимостью.

ЖМ-не ртуть, от ртути его отличает сильный смачивающий эффект. К тому же наносится этот ТИ тончайшим слоем. Риск того, что он "стечет", при грамотном нанесении, стремится к нулю. А наносить ЖМ не верх идиотизма, а вполне нормальное явление.

Добавлено спустя 4 минуты 12 секунд:
birthright
Уже писал, что на почте лежит посылка. Там "вода". Соединить всё надо и прочее. Вот и проверим баг ли это контакта ядер с крышкой, или СО. Проверю честно-при тех же 1,47 В. Скрин и всё такое.

[birthright]

ЖМ-не ртуть, от ртути его отличает сильный смачивающий эффект. К тому же наносится этот ТИ тончайшим слоем. Риск того, что он "стечет", при грамотном нанесении, стремится к нулю. А наносить ЖМ не верх идиотизма, а вполне нормальное явление.

Ага. наносить термоинтерфейс, обладающий на порядок меньшей температурой закипания, а так же повышенной расширяемостью при нагревании на голый, ничем не защищенный кристалл чипа - не идиотизм. Безусловно.
И совершенно не идиотизм то, что при прямом контакте с металоом (пусть и жидким) в кремниевых кристаллах образуются сетки микротрещин. Удачи вам в использовании этого термоинтерфейса там, где на это никто не рассчитывал.

[SubZero]

birthright
Так вроде многие(на западе) используют на голом кристалле и ничего верхний слой на кристалле вполне нормальная защита, некоторые люди даже прямой контакт воды с ним мастерили...

[birthright]

Уже писал, что на почте лежит посылка. Там "вода". Соединить всё надо и прочее. Вот и проверим баг ли это контакта ядер с крышкой, или СО. Проверю честно-при тех же 1,47 В. Скрин и всё такое.

интересно, зачем понадобились 1.47 вместо 1.45 В при разгоне для степпинга G0?
Это раз.
Два - в использоании находится термалрайтовская СО - не нужно обобщать весь воздух с термалрайтом. Не пробовав эффективные кулеры того же Scythe или Noctua говорить о таком не стоит.
Два - по температурному режиму этот процессор больше всего мне напоминает степпинг ревизии B3. Имел с таким дело. Цифры были очень похожие.
Так что рекомендую при случае сравнить работу этого процессора с другим экземпляром степпинга G0.

[wolfsanek]

Тут все же не ЖМ обсуждается, а статья. Уважаемые, создайте чтоли отдельную тему, чтобы там скрестить копья

[birthright]

birthright
Так вроде многие(на западе) используют на голом кристалле и ничего верхний слой на кристалле вполне нормальная защита, некоторые люди даже прямой контакт воды с ним мастерили...

Верхний слой чего? На кристаллах чипов верхнего слоя как такового практически нет. Это - тот же самый углерод/кремний. Ничем по своей структуре не отличающийся.
Прямой контакт воды с чипом? Это как? вода по определению токопроводима, если это не диэлектрик специальный или не дистиллированная вода.

[Петрович]

Хватит оффтопить. Написал в личку.

[ekzoman]

прекрасная статья! очень понравилось крепление кулера.

[Mr.Cross]

афигенный кулер!

[Kotya]

Годы идут, а срач не зачищен...
А хотел почитать обсуждение по теме...

[Inno]

Kotya
срач не зачищен, но археолог решил с этим помочь.

[shatun]

Йде 2023 рік - Megahalems Rev.C пройшов шлях по чіпсетах: H61 > P67 > Z77 > Z97 доживши до W480 та Z590 і тільки зараз "уперся" у кріплення сокету 1700.
Читаючи як він тут не справлявся з Q6600 у 2009 році дивуюсь - яким чином він тримав мій 4790К у багаточасовій нагрузці на 4.5 при 80 градусах з одним 120 мм 1500 об/хв вентилем на борту і зараз тримає i5-11600 на 4.6 при 70-ти градусах... Прям диво якесь.

[Alex+]

Q6600

мабуть справа в тому, що у 6600 при споживанні до 155ват критична температура встановлена на 62С (для степінгу В3)
https://www.cpu-world.com/CPUs/Core_2/I ... 6600).html

"уперся" у кріплення сокету 1700.

Можна проявити кмітливість, та зімпровізувати якесь кріплення, або з іншого кулера приладити

[shatun]

мабуть справа в тому, що у 6600 при споживанні до 155ват критична температура встановлена на 62С (для степінгу В3)...

Людина писала про безглуздість Megahalems навіть не користавшись ним.
Чомусь він вирішив зупинитись на повітряних СО з чотирма трубками одразу перепригнувши на воду.
А у проліма окрім того, що на дві теплотрубки більше ще й другий вентиль можна ліпити штатно.
Тому мені і смішно стало чотирнадцять років по тому...

Можна проявити кмітливість, та зімпровізувати якесь кріплення, або з іншого кулера приладити...

Не думаю, що це доцільно - площа кришки проців дуже змінилась. Не впевнений, що підошва Megahalems накриє весь ЦП.

s1200 vs s1700

Не думаю, що прям 100% площі треба накрити (ноктуа для своїх старих СО адаптери ж робить), але поки, для Megahalems, будемо важати s1200 фінішем.

[Mykolay3ack]

shatun
Глянув отвори на 1366 - 40х40мм
1700 - 39х39мм.
Розширити отвори до процесора на десь 0.7 мм по діагоналі, щоб встав бекплейт від 1366)

[shatun]

...Розширити отвори до процесора на десь 0.7 мм по діагоналі, щоб встав бекплейт від 1366)

Рішення з переходом на LGA1700 для моделей rev. B та rev. C виявилось не дуже складним. Я це випадково з'ясував, коли до рук потрапив Noctua mountimg kit (78 мм)
Там надфілем всі виступи обмежувачі треба прибрати (що по сокетах розподіляють) на бекплейті і на бокових кріпленнях.

спойлер

До першої ревізії з обзору, то простіше взяти бекплейт від розповсюдженної Zalman CNPS10X Performa і зробити те саме - він по кріпленнях інтел точно такий враховуючи різьблення. Питання виключно в тому, що при поверненні на старі сокети доведеться бути більш уважним, бо обмежувачів вже не буде.