Тепер ще придумати новий роз'єм і 6090 готова

У внутрішніх тестах CoolIT новий блок зміг відвести 97% тепла від тестового нагрівального елемента на 4 кВт за витрати 6 літрів на хвилину.
Ще "старий" не почали ставити по 2-3 штуки
Так это не для домашних ПК... Если вы читали новость...Kashtan: ↑ 17.03.2025 11:56 Блок живлення 2800 ват, водоблок 4000 ват… Розробники щось знають про майбутнє домашніх комп’ютерів я так розумію.
Не можна недооцінювати здатність води відводити тепло. При вказаній потужності 0.97x4x10^3=3880 Вт та витраті 6 л/хв (0.0988 кг/с), якщо прийняти Т води на вході в блок охолодження CPU 45С, отримаємо Т води на виході близько 54.4С. В перерахунку для кришки найменших на даний час серверних CPU на LGA-2066 і 2011v3 (Xeon v4) отримаємо щільність теплового потоку близько 2.55x10^6 Вт/м^2; такий тепловий потік характерний для твел реакторів ВВЕР-1200, EPR-1400, де нагрів води відбувається без кипіння. Турбулізувати потік води для підвищення коефіцієнта тепловіддачі і відповідного зменшення Tcase у водоблоці не проблема, але доведеться трішечки збільшити напір насосу для подолання збільшеного гідравлічного опору. Для сучасного серверного заліза з CPU з великими кристалами і кришками можна орієнтуватись на цілком прийнятні теплові потоки 1x10^6 Вт/м^2 при атмосферному тиску (менша теплоємність води). На гул насосу з великою витратою і шум зовнішнього блоку повітряного охолодження в серверному сегменті всім начхати, там завжди було шумно ))waryag: ↑ 17.03.2025 10:14У внутрішніх тестах CoolIT новий блок зміг відвести 97% тепла від тестового нагрівального елемента на 4 кВт за витрати 6 літрів на хвилину.![]()
Такі тести підходять лише для старих жирних техпроцесів та мають нульову цінність для сучасного заліза.
Чего его придумывать? Клемы как на сварочном аппаратеГеральт: ↑ 17.03.2025 09:56 Пропоную обговорити CoolIT показала водоблок, який здатний охолоджувати чипи потужністю 4000 Вт
Тепер ще придумати новий роз'єм і 6090 готова![]()