TSMC готується до впровадження скляних підкладок для Nvidia у 2025-2026 роках

[KimRomik]

Предлагаю обсудить TSMC готується до впровадження скляних підкладок для Nvidia у 2025-2026 роках

Це ж виходить кварц (тобто діоксид кремнію). Якщо звичайний монокристалічний кремній має коефіцієнт температурного лінійного розширення 5.1·10^-6 °С^-1, то у кварца це 0.77-1.4·10^-6 °С^-1. Тобто майже в 5 разів менший, що має важливе значення в підвищенні стійкості чіпів до температурних, механічних чинників та деградації. Але у кварца є мінус - це низька теплопровідність (1,38 Вт/(м·K)) у порівнянні з кремнієм (149 Вт/(м·К)).

[AssayMAS]

це низька теплопровідність (1,38 Вт/(м·K)) у порівнянні з кремнієм

а теперь берём размер кристалл проца в 1см = 0,01м и получаем что "теплопровідність" имеет очень мало значения из за рабочих температур под 100 градусов внутри проца и 40-60 градусов внешних. Причем что 30 Ватные процы что разогнанные под 200 Ватт все внутри при нагрузке имеют температуры под 100 градусов , а снаружи 60-80 градусов.

[firestarter256]

KimRomik Эт как говорится читаем книгу, видим фигу

спойлер

[taras_cs]

получаем что "теплопровідність" имеет очень мало значения из за рабочих температур под 100 градусов внутри проца и 40-60 градусов внешних. Причем что 30 Ватные процы что разогнанные под 200 Ватт все внутри при нагрузке имеют температуры под 100 градусов , а снаружи 60-80 градусов.

Логіка мені підказує, що краща теплопровідність для того й потрібна, щоб зробити всередині 95 градусів, а ззовні відповідно 85

[avuremybe]

Предлагаю обсудить TSMC готується до впровадження скляних підкладок для Nvidia у 2025-2026 роках

Це ж виходить кварц (тобто діоксид кремнію). Якщо звичайний монокристалічний кремній має коефіцієнт температурного лінійного розширення 5.1·10^-6 °С^-1, то у кварца це 0.77-1.4·10^-6 °С^-1. Тобто майже в 5 разів менший, що має важливе значення в підвищенні стійкості чіпів до температурних, механічних чинників та деградації. Але у кварца є мінус - це низька теплопровідність (1,38 Вт/(м·K)) у порівнянні з кремнієм (149 Вт/(м·К)).

А до чого тут порівняння з кремнієм? Ніхто з нього підкладок не робить

[vmsolver]

Логіка мені підказує, що краща теплопровідність для того й потрібна

Тепло идёт через толщу кремниевого чиплета на СО, подложка в этом процессе не участвует, поэтому её теплопроводность не играет практически никакого значения.

[AssayMAS]

краща теплопровідність

будет у золота\серебра - но дорого, пользуют медь
а раз в домашних ПК не делают прям в кристале процов и видеокарт сквозные отверстия с медью - как на некоторых серверных решениях - значит головняка с таким много, а профита мало.
Блин в м2 СДД контролер 5на5 мм и меньше и именно он ест все 30 Ватт и на нем крышка 5см на 5см и "хватает".
А процы имеют кристалл побольше в 4+ раз и до 100Ватт там по моему вааще "пофиг" кремень или стекло - главное не воздух.
Супер термопасты по сравнению с "кал" пастами имеют разницу в 5 градусов - но в цене десятки раз...
так и тут выигрыш кремния от стекла в "5" градусов может головняка добавлять на +20% к цене.
Сча индустрия сидит на кремниевых подложках - но видит перспективы в стекле (прежде всего цена и удобство работы). Пару лет на обкатку - и если решение выстрелит то будет у всех.

[KimRomik]

Сча индустрия сидит на кремниевых подложках

ні
підкладки та й взагалі будь-які плати поверхневого монтажу робляться з текстоліту, який в першу чергу зроблений з скловолокна (52-61% SiO2 та інші домішки), пропитаний смолою
а TSMC планує зробити чисто з скляної підкладки, наскільки я розумію

[AssayMAS]

KimRomik
индустрия и хай енд индустрия это разное
маленький кристалл процессора\микросхемы растят на маленьком кусочке полированного кремния (подложки)... а потом заливают много много смолы или керамики и получаем микросхему с кучей ножек.
Из вики
Подложка — термин, используемый в материаловедении для обозначения основного материала, поверхность которого подвергается различным видам обработки, в результате чего образуются слои с новыми свойствами или наращивается плёнка другого материала.
Изготавливается из монокристаллов германия, кремния, карбида кремния, арсенида и фосфида галлия и других полупроводниковых материалов.

[l-m]

Логіка мені підказує, що краща теплопровідність для того й потрібна

Тепло идёт через толщу кремниевого чиплета на СО, подложка в этом процессе не участвует, поэтому её теплопроводность не играет практически никакого значения.

Взагалі-то частина тепла відводиться через підкладку, це легко перевіряється гарним обдувом МП ззаду в районі сокету.
АМД взагалі фантазує що так до 35% розсіюється (різниця між TDP та PPT), але це інша крайність звісно.

[firestarter256]

KimRomik Лучше молчи за умного сойдешь

[Earanak]

l-m, у меня на открытом стенде на профильном конфиге при 235вт рендере мощный прямой обдув околосокета (с фронтальной его стороны) 140мм вертушкой на 1600 оборотах снижает пиковый нагрев проца на 3 градуса (80 -> 77). Думаю с обратной стороны сокета эффект еще лучше был бы, но лень туда охлад мастерить )) Я так понимаю что толстые многослойные платы какую то часть тепла таки рассеивают от сокета.

[aaleksandrenko]

ну хоч якийсь прогрес в матеріалах. А то вже 20 років те саме, вижимка максимуму з кремнію.

[firestarter256]

Earanak
Ну у меня вода, кругом вода, даже на врм! Старые тиски от 3770 пригодились, правда купил паяльник на 120Вт, так и паяю и выкручиваю водяные охладители на врм

Отправлено спустя 2 минуты 42 секунды:
KimRomik
Еще раз это подложка! Та что контактирует с платой! Вместо Emib & CoWoS вот это

Отправлено спустя 4 минуты 45 секунд:
AssayMAS
Еще один балбес! Микросхемы рисуют на 300мм пластине, потом её нарезают и после это его устанавливают на подложку!

Отправлено спустя 3 минуты 54 секунды:
Пойду я на соощение выше уберу спойлер!

Отправлено спустя 1 минуту 43 секунды:
Фиг вам мне нарисовали ну да ладно

Отправлено спустя 3 минуты 10 секунд:
Еще раз для Болванов что такое стекляная подложка по версиии Интел

Отправлено спустя 1 минуту 45 секунд:
О мне и на работу пора! Пока всем

Отправлено спустя 1 минуту 53 секунды:
aaleksandrenko
С Тектолиту! а не кремния

[aaleksandrenko]

Earanak
Ну у меня вода, кругом вода, даже на врм! Старые тиски от 3770 пригодились, правда купил паяльник на 120Вт, так и паяю и выкручиваю водяные охладители на врм

Отправлено спустя 2 минуты 42 секунды:
KimRomik
Еще раз это подложка! Та что контактирует с платой! Вместо Emib & CoWoS вот это

Отправлено спустя 4 минуты 45 секунд:
AssayMAS
Еще один балбес! Микросхемы рисуют на 300мм пластине, потом её нарезают и после это его устанавливают на подложку!

Отправлено спустя 3 минуты 54 секунды:
Пойду я на соощение выше уберу спойлер!

Отправлено спустя 1 минуту 43 секунды:
Фиг вам мне нарисовали ну да ладно

Отправлено спустя 3 минуты 10 секунд:
Еще раз для Болванов что такое стекляная подложка по версиии Интел
sm.GLASS-INTEL-4.800.jpg
sm.Fv04BRnOoAB77vCe.800.jpg

Отправлено спустя 1 минуту 45 секунд:
О мне и на работу пора! Пока всем

Отправлено спустя 1 минуту 53 секунды:
aaleksandrenko
С Тектолиту! а не кремния

я не писав, що скло замінить кремній.
Зараз прогрес зводиться до зменшення нанометрів кремнію та змінам архітектури. Чим далі тим мізерніший прирост це дає. Загальна структура матеріалів +- однакова з 2000 років. А тут буде вже помітний прогрес: У порівнянні з сучасними органічними підкладками новий матеріал має кращу термічну та механічну стабільність, він більш стійкий до деформацій. Завдяки властивостям матеріалу можна збільшити щільність електричних з'єднань в 10 разів.

[vmsolver]

Взагалі-то частина тепла відводиться через підкладку, це легко перевіряється гарним обдувом МП ззаду в районі сокету.

Не лезьте туда в чём не понимаете, с чего вы взяли что подложка что-то может куда-то отвести? Подложке от чипа приходит мало тепла, потому что там плохая теплопередача, подложка не спроектирована забирать у кремниевого кристалла тепло и тем более куда-то его отводить, да ей и некуда отводить тепло.

Подложка греется потому что в ней расположены проводники по которым течёт ток, который её и греет, а тепло распределяется во все стороны, потому что теплоте пофик куда идти, это просто мера кинетической энергии атомов или молекул. Кому-то может и показаться что подложка там что-то куда-то отводит, нет, подавляющее большинство тепла от чипа уходит в СО, какие-то слёзы распределяются рядом с кристаллом, а подложку греют проводники в ней, те сотни ампер, которые потребляет процессор именно по подложке и текут.

АМД взагалі фантазує що так до 35% розсіюється (різниця між TDP та PPT), але це інша крайність звісно.

ОМГ, какая же дурь...
В сад.

[Kashtan]

Побажаймо успіху тсмц та іншим дотичним у цій благородній справі. Це допоможе зробити веру рубін та рдна5 ще кращими, аніж навіть обіцяли, і мабуть дешевшими.
Чекаємо 2026, він принесе багато чого нового та продуктивного.

[firestarter256]

Earanak
Я еще на иви пробывал нет толку! Медная с зади пластина с трубкой припаянной! Проще добавить кулер чтоб мать охлаждал!

Отправлено спустя 4 минуты 13 секунд:
vmsolver
Тут физиков доморощенных вагон! Пойду я поплакую в углу, за то что 5 лет на физфаке учился

[Earanak]

firestarter256, да мне и не нужно охлаждать на самой материнке ничего.
Там ничего и не греется толком. VRM выкрученный в 1000Khz все равно выше ~65 не греется.
Прост на открытом стенде удобно было всунуть доп обдув околосокета/Части VRM/ОЗУ/Бэкплейта видяхи я и всунул
Нужды у меня это делать небыло. Просто я решил написать что в моем случае я этим обдувом смог снизить нагрев проца на 3 градуса.

[AssayMAS]

устанавливают на подложку!

нифига
кремниевую или иную подложку (блин 3-60 см) заливают химикатами и сверху светят светом и выращивают кристалл микросхемы... потом блин пилят на квадратики... и будущие микросхемы корпускируют - заливают чем то на англ субстракт - так вот это что то тоже подложка называется.
Вообщем ВПН включай и читай https://kit-e.ru/sovremennye-komponovki-mikroshem/ что подложкой называют... а там всё подложка "if you brave enough"... главное что бы статьи гуманитарии переводили.