З'явилися нові подробиці про техпроцес Intel 3

Обсуждение статей и новостей сайта
Автор
Повідомлення
KimRomik
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Предлагаю обсудить З'явилися нові подробиці про техпроцес Intel 3

Як так можна було, щоб довго доїти 14нм+++..., а потім різко взяти і почати переходити на більш тонші техпроцеси? :rolleyes:
Alligator
Member
Аватар користувача
Звідки: Миколаїв

Повідомлення

KimRomik: 19.06.2024 11:10Як так можна було, щоб довго доїти 14нм+++..., а потім різко взяти і почати переходити на більш тонші техпроцеси?
Маркетинг перестав діяти, вирішили проблему чисел :lol:
docentlx
Member

Повідомлення

Та ні хлопці, все банально простіше, - конкуренція. Ви забули про ТМSC? про самсунг? і тд.
coffeeman
Member
Аватар користувача
Звідки: Lviv

Повідомлення

Як завжди - гарні слайди від Intel. Але я щось не чув, що Intel вдалося залучити великих клієнтів на своє виробництво. За останні півроку акції Intel впали на 30%, а у конкурентів +10-50%.
Vlaad13
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Компанія Інтел показала дуже багато красивих картинок - які ні про що не говорять. Якщо вони нічого не змінять - то прийде їм хана :weep:
vmsolver
Member

Повідомлення

coffeeman: 19.06.2024 11:45не чув, що Intel вдалося залучити великих клієнтів на своє виробництво
Им наверное для своих задач не хватает, а вы про сторонних.. Вот переоборудуют все фабы на EUV, вот тогда могут быть другие клиенты. К тому времени в США запустят свои фабы и Самсунг, и TSMC.

Интел 3 вроде как только в серверном сегменте будет, в десктопе 4 и 3 нм мы не увидим, но заявлен 20А этой осенью. Пять техпроцессов за четыре года это три года сидеть на 7нм, а потом прыгнуть на 20А, используя 3 и 4 на серверном рыноке, может не успевают обновить оборудование, а так их бы просто скипнули прыгнув сразу на 20А на всех рынках.
Nutbar
Member
Звідки: Київ

Повідомлення

KimRomik: 19.06.2024 11:10 Предлагаю обсудить З'явилися нові подробиці про техпроцес Intel 3

Як так можна було, щоб довго доїти 14нм+++..., а потім різко взяти і почати переходити на більш тонші техпроцеси? :rolleyes:
Секрет в тому, що це все ще той самий 14нм++++, просто називається тепер "3" :gigi:
спойлер
Зображення
vmsolver
Member

Повідомлення

Nutbar: 19.06.2024 12:54 Секрет в тому, що це все ще той самий 14нм++++, просто називається тепер "3" :gigi:
Тройка это действительно оптимизация 4-го, и хоть геометрия не особо поменялась, но технологические изменения имеются, всё таки +18% perf/power на дороге не валяется и из ниоткуда не возникают, мягко говоря ;)
Да и разновидностей там целый пучек наделали для разных задач.
intel3.jpg
Intel74320ASuperFin+
Member
Аватар користувача
Звідки: Intel "7" 10nm++

Повідомлення

Какой "Интел 3"? Штеуд еще на честные 7 нанометров даже не успел пересесть, а уже замахиваются на уровень квантов. Хотят слайдами в пауэрпойнт обмануть физику?
Sanc
Member

Повідомлення

KimRomik: 19.06.2024 11:10 Предлагаю обсудить З'явилися нові подробиці про техпроцес Intel 3

Як так можна було, щоб довго доїти 14нм+++..., а потім різко взяти і почати переходити на більш тонші техпроцеси? :rolleyes:
Легко, не закупили станки 1 покоління EUV (де половина внутрішньої літографії ще DUV), а Інтел сиділи на DUV вижимаючи всі соки, а те що мало піти в інвестиції - пішло акціонерам і на премії.
Тут вийшло покоління 2 EUV, і тут Інтел спочатку проігнорував, і той Сова-менеджер\головаправління повторив схему з акціонерами і преміями собі.
Тоді вийшли продукти АМД і Нвідія на 2 EUV - і Інтел попав.

Сова-менеджер був випертий під дупу з золотим паршутом, а на його місце поставили Інженера.
І тут Інтел вибір отримав: купляти 2EUV які швидко застаріють і не придатні для переходу на нижче умовних "2нм" чи перетерпіти і перейти на 3EUV (хай і втративши прибуток через менші продажі чи замовлення в ТСМЦ).
Вибрали відповідно другий варіант, Інтел провів інвестиції в передове обладнання, ледь вийшовши в 0 (обладнання і нові фабрики коштують дорого), акціонери лишилися без бабла.

Сова-Менеджер в плюсі, акціонери Інтел в мінусі, ізілі :laugh:

Відправлено через 2 хвилини 27 секунд:
Intel74320ASuperFin+: 19.06.2024 15:13 Какой "Интел 3"? Штеуд еще на честные 7 нанометров даже не успел пересесть, а уже замахиваются на уровень квантов. Хотят слайдами в пауэрпойнт обмануть физику?
Інтел 10нм і є "чесні" 7нм ТСМЦ, навіть 7нм+

Фактично ні в кого вони не чесні, бо ширина p-n переходу затвору там 30нм для "7" і 26 для "5", і 24 для "3" і 22 для "2" (теоретичний мінімум для кремній-галій арсеніду - 11нм).
А те маркетингове 7нм - це мінімальний розмір елемента\доріжки, яке може зробити літографія. Воно звичайно приріст теж дає, бо зменшує довжину доріжок і різних з'єднань, що зменшує струми втрат через зменшення опору\шумів і підвищує швидкість обміну даних, а саме головне підвищує щільність упаковки транзисторів, через що чіп стає менший в розмірах і з пластини можна отримати більше кристалів при однаковій кількості транзисторів.
Intel74320ASuperFin+
Member
Аватар користувача
Звідки: Intel "7" 10nm++

Повідомлення

Ладно с этими маркетинговыми цифрами. Итоговый продукт у штеуда сомнительного качества.
the lamer
Member

Повідомлення

Sanc: 19.06.2024 16:28 А те маркетингове 7нм - це мінімальний розмір елемента\доріжки, яке може зробити літографія.
Вже давно - нi. Ще нещодавно це пояснювалося накшталт: "Така ширина затвора повинна бути, щоб отримати те саме зменшення площі базового елемента (зазвичай комірки пам'яті) тільки за рахунок прямого масштабування". Тепер і це пояснення вже прибрали, тому що формально "розмір базового елемента не відображає всю гаму покращень". А реально - тому що коли малюють спочатку число "7", а потім число "3", то різниця виходить більш ніж дворазова, а площа базового елемента в 4+ разів при цьому не зменшилася. І доводиться вигадувати дедалі більше забористі пояснення "китайським ватам". Тому індуси Інтел, у яких фантазія з цим вже не справляється, надійшли простіше: прибрали "нм".
Sanc
Member

Повідомлення

Intel74320ASuperFin+: 19.06.2024 16:41
Ладно с этими маркетинговыми цифрами. Итоговый продукт у штеуда сомнительного качества.
Нормальної він якості, ті ж 12400-14500 і 15700 (без К) - шикарні процесори, економічні (якщо ще й офсетом кинути по -0.15В то взагалі пісня).

А якщо Ви говорите про І9, то як і R9 - це засланці з колишніх HEDT, яких тут не повинно було бути.
Intel74320ASuperFin+
Member
Аватар користувача
Звідки: Intel "7" 10nm++

Повідомлення

Sanc: 19.06.2024 18:41
Intel74320ASuperFin+: 19.06.2024 16:41

Ладно с этими маркетинговыми цифрами. Итоговый продукт у штеуда сомнительного качества.
Нормальної він якості, ті ж 12400-14500 і 15700 (без К) - шикарні процесори, економічні (якщо ще й офсетом кинути по -0.15В то взагалі пісня).

А якщо Ви говорите про І9, то як і R9 - це засланці з колишніх HEDT, яких тут не повинно було бути.
Ой5 вообще не интересовали. Нужен был мощный одно и многопоток. На выбор были 7950x(3d) и 13900k(s). Остановился на х3д камне. Х670е доска и 64 гиговый ддр5 кит брал за копейки. Ой9 отпугнул своим нагревом, жором и е ядрами. Да и 1700 сокет уже скоро потеряет актуальность. Такие дела.
Sanc
Member

Повідомлення

the lamer: 19.06.2024 18:19
Sanc: 19.06.2024 16:28 А те маркетингове 7нм - це мінімальний розмір елемента\доріжки, яке може зробити літографія.
Вже давно - нi. Ще нещодавно це пояснювалося накшталт: "Така ширина затвора повинна бути, щоб отримати те саме зменшення площі базового елемента (зазвичай комірки пам'яті) тільки за рахунок прямого масштабування". Тепер і це пояснення вже прибрали, тому що формально "розмір базового елемента не відображає всю гаму покращень". А реально - тому що коли малюють спочатку число "7", а потім число "3", то різниця виходить більш ніж дворазова, а площа базового елемента в 4+ разів при цьому не зменшилася. І доводиться вигадувати дедалі більше забористі пояснення "китайським ватам". Тому індуси Інтел, у яких фантазія з цим вже не справляється, надійшли простіше: прибрали "нм".
Я написав вище реальні цифри товщини p-n переходу, які задають реальні параметри транзисторів

Відправлено через 8 хвилин 57 секунд:
Intel74320ASuperFin+: 19.06.2024 18:51
Sanc: 19.06.2024 18:41
Нормальної він якості, ті ж 12400-14500 і 15700 (без К) - шикарні процесори, економічні (якщо ще й офсетом кинути по -0.15В то взагалі пісня).

А якщо Ви говорите про І9, то як і R9 - це засланці з колишніх HEDT, яких тут не повинно було бути.
Ой5 вообще не интересовали. Нужен был мощный одно и многопоток. На выбор были 7950x(3d) и 13900k(s). Остановился на х3д камне. Х670е доска и 64 гиговый ддр5 кит брал за копейки. Ой9 отпугнул своим нагревом, жором и е ядрами. Да и 1700 сокет уже скоро потеряет актуальность. Такие дела.
64 гиговый ддр5 кит брал за копейки

це цікаво за скільки: 300 баксів це копійки?
Intel74320ASuperFin+
Member
Аватар користувача
Звідки: Intel "7" 10nm++

Повідомлення

Sanc: 19.06.2024 19:02 це цікаво за скільки: 300 баксів це копійки?
За 180. Adata Xpg Lancer Rgb 2x32 6000 30-40-40.
Sanc
Member

Повідомлення

Intel74320ASuperFin+: 19.06.2024 19:28
Sanc: 19.06.2024 19:02 це цікаво за скільки: 300 баксів це копійки?
За 180. Adata Xpg Lancer Rgb 2x32 6000 30-40-40.
З рук брали чи розпродаж небувалої щедрості?
А то зараз такий кіт 240 баксів з амазону без податків і доставки

З таким підходом Intel ARC A750 сама найкраща і топова ВК, бо я її півроку тому взяв за 6к, і зараз вона рівня 4060\7600 і краще.

Але те, що повезло десь і взяв в півціни - не робить продукт ідеальним
Intel74320ASuperFin+
Member
Аватар користувача
Звідки: Intel "7" 10nm++

Повідомлення

Sanc: 19.06.2024 21:39 З рук брали чи розпродаж небувалої щедрості?
Успел забрать в том году последний новый кит в розничном магазине с гарантией в 2 года вместо 5. Какая-то невиданная щедрость. Новые партии уже стоили в 1.5-2 раза дороже.
the lamer
Member

Повідомлення

Sanc: 19.06.2024 19:02 Я написав вище реальні цифри товщини p-n переходу, які задають реальні параметри транзисторів
Може, і на зображенні зможете показати, де цей параметр можна виміряти у FinFet хоча б, а краще - GAAFet...
Sanc
Member

Повідомлення

Нормальних немаркетингових зображень на транзисторах, що підписані - я не знайшов.

Для GAAFET практично рівне тому, що підписано як "Well' (між стоком і витоком).
Масштаб правда не витриманий взагалі, але по ньому видно що загальний розмір транзистора при переходах доволі сильно міняється, що дозволяє наростити щільність і зменшити довжину доріжок металевих між структурами процесора (що теж приносить немало профіту). Ширина р-n переходу міняється не так сильно, як розміри самих транзисторів.
Зображення


Самий головний прикол GAAFET, що щільність транзисторів виросте в 2 рази, а з ним і тепловий потік в 2 рази, при цьому можна або в 2 рази зменшити споживання (за рахунок того що зменшаться втрати на опір по доріжкам і струми втечі\втрат, бо затвор буде ізольований з всіх 4 сторін а не 3) або на 1\3 підняти продуктивність. Тоді буде або споживати в 2 рази менше і грітися так само, або споживати так само а грітися в 2 рази більше на одиницю площі.
А це значить поворот назад до 5-5,25 ГГц при нових 1-1,15 В -- інакше перегрів. Жерти буде менше, а грітися буде ще більше =)

До речі такий перехід дозволить Е-ядрам і С-ядрам підняти частоту до 5ГГц і підняти ІРС на 20% (відносно Skymont) при роботі на 1-1,15 В та меншому споживанні на 20% і витримуючи той же нагрів на одиницю площі що є зараз. А це значить, що вони будуть на рівні нинішніх 5ГГц Р-ядер 14 покоління без НТ ( майбутні Skymont в LunarLake на пару % випереджають 11 покоління на одній частоті без НТ).
Р-ядра при цьому GAAFET будуть на 30% продуктивніші за нові Е-ядра, а значить їх кількість підріжуть в 1,5 рази скоріше всього одразу при переході на GAAFET (буде 2, 4, 6 Р ядер а не 4, 6, 8 як зараз)
Відповісти