Офіційна презентація Intel Lunar Lake: нові x86-ядра, вбудована графіка та NPU-блок

Обсуждение статей и новостей сайта
Автор
Повідомлення
MetalistForever
Member
Аватар користувача
Звідки: Харьков

Повідомлення

Вкладення
Screenshot 2024-06-04 at 11-23-47 33f375c3bda78939bfbe51354228ffcb.jpg (Изображение JPEG 613 × 1000 пикселей) — Масштабированное (81%).png
kalakawa
Member
Аватар користувача

Повідомлення

На словах виглядає непогано
Побачимо на ділі
Якщо ці нові бустануті Е-ядра будуть нормально лягати на ігри(хоча б на АААА) то буде топчик, якщо ні - Інтел може закривати свою шаражкіну контору

А нормальна графіка як передумова для появи в портативних консолях
KimRomik
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Також не можна не відзначити дизайн MoP (Memory on Package) із чипами пам'яті LPDDR5X на одному текстоліті із кристалами процесора.
і ремонтопридатність цих ноутбуків під великим питанням
Nikolay Yeryomenko
Member

Повідомлення

Короче AMD X3D оставили на осень, чтобы показать что Intel их не обгонит.
Ну а так без 3D кэша, то 14% - нормальный прирост, у AMD 15.4%.
Sanc
Member

Повідомлення

KimRomik: 04.06.2024 11:45
Також не можна не відзначити дизайн MoP (Memory on Package) із чипами пам'яті LPDDR5X на одному текстоліті із кристалами процесора.
і ремонтопридатність цих ноутбуків під великим питанням
Якщо це буде не розпаяний проц а в кріпленні як на ПК, то буде ремонтопридатним ще й як
vmsolver
Member

Повідомлення

Всё интереснее и интереснее, а Skymont вообще супер, даже не верится в такой буст е-ядра, ядро стало заметно шире и больше чем прошлые е-ядра, а Lunar Lake раза в три больше Skymont-а. Короче, тесты теперь интересны как никогда, хотя всё это блекнет перед ожиданием настольных версий, там будет больше ядер, больше кеша и вообще будет интересно посмотреть разницу, в том числе и 20А техпроцесс.

А видео можно вообще в новость добавить, кому лень читать у ананда можно просто посмотреть за чаем.
Sanc
Member

Повідомлення

Nikolay Yeryomenko: 04.06.2024 12:06 Короче AMD X3D оставили на осень, чтобы показать что Intel их не обгонит.
Ну а так без 3D кэша, то 14% - нормальный прирост, у AMD 15.4%.
14% це від МетеорЛейка, а Метеорлейк по ІРС має 12% від 14 покоління, загалом від 14 покоління по ІРС там 27%, але падіння максимальних частот з 6.2 до 5,4 по Р-ядрам.
В кого І5К був - тому приріст буде 20-25% при переході на новий І5К (залежно від сток-розгон), а в кого був І9 то при переході на новий І9 - отримає +12%, фють-ха.

І так Ви правильно помітили АМД R9>I9 в іграх, а от мідлі І5=>R5
Nikolay Yeryomenko
Member

Повідомлення

Sanc: 04.06.2024 14:0214% це від МетеорЛейка, а Метеорлейк по ІРС має 12% від 14 покоління, загалом від 14 покоління по ІРС там 27%, але падіння максимальних частот з 6.2 до 5,4 по Р-ядрам.
Посмотрим что осенью покажут. Падение частот :) было 5.6 по всем ядрам на 13900K сколько станет в Arrow Lake? Не знаю про 6.2, тебя обманули маркетологи ASUS с авторазгоном и потреблением в 300+ Вт, вместе со всем техноблогингом YouTube.
Как i9 задуманы были в лабораториях Intel с PL1=PL2=253 Вт, так и работают на 5.6 после андервольтинга.
DuckRider
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Nikolay Yeryomenko: 04.06.2024 14:54
Sanc: 04.06.2024 14:0214% це від МетеорЛейка, а Метеорлейк по ІРС має 12% від 14 покоління, загалом від 14 покоління по ІРС там 27%, але падіння максимальних частот з 6.2 до 5,4 по Р-ядрам.
Посмотрим что осенью покажут. Падение частот :) было 5.6 по всем ядрам на 13900K сколько станет в Arrow Lake? Не знаю про 6.2, тебя обманули маркетологи ASUS с авторазгоном и потреблением в 300+ Вт, вместе со всем техноблогингом YouTube.
Как i9 задуманы были в лабораториях Intel с PL1=PL2=253 Вт, так и работают на 5.6 после андервольтинга.
Но ведь они задуманы с пл125/253 :laugh:
Nikolay Yeryomenko
Member

Повідомлення

DuckRider
У 13900K и 14900K есть Extreme Config в документации, где PL1=253, PL2=253, Iccmax=400. А то ли 7950X до 95 гр бустит по дефолту.
DuckRider
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Nikolay Yeryomenko: 04.06.2024 15:01 DuckRider
У 13900K и 14900K есть Extreme Config в документации, где PL1=253, PL2=253, Iccmax=400. А то ли 7950X до 95 гр бустит по дефолту.
Кинь линк на документацию, спасибо
Nikolay Yeryomenko
Member

Повідомлення

DuckRider: 04.06.2024 15:03Кинь линк на документацию, спасибо
Вечером
victorkrynytsky
Member
Звідки: Україна, Тернопіль

Повідомлення

Sanc: 04.06.2024 12:51
KimRomik: 04.06.2024 11:45 і ремонтопридатність цих ноутбуків під великим питанням
Якщо це буде не розпаяний проц а в кріпленні як на ПК, то буде ремонтопридатним ще й як
Вже роки у всіх нових ноутбуках процесори припаяні на материнську плату. Працював в сервісному центрі. Бачив що перепаювали при потребі на нові, якщо вийшов з ладу. Була паяльна станція за три з чимось тисячі доларів.

Напевно в сокет перестали процесори ставити коли пішла мода на тонкі та легкі ноутбуки. А оті паяні сотнею пластикових точок клавіатури до верхньої панелі до цього часу з жахом згадую.
Nikolay Yeryomenko
Member

Повідомлення

DuckRider: 04.06.2024 15:03Кинь линк на документацию, спасибо
https://edc.intel.com/content/www/us/en ... fications/

S Refresh-Processor Line LGA, 8P+16E Core 125W Extreme Config

https://edc.intel.com/content/www/us/en ... fications/

IccMAX (S Processor), S-Processor Line (125W) 8P+16E Core Extreme Config
DuckRider
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Nikolay Yeryomenko: 04.06.2024 19:10
DuckRider: 04.06.2024 15:03Кинь линк на документацию, спасибо
https://edc.intel.com/content/www/us/en ... fications/

S Refresh-Processor Line LGA, 8P+16E Core 125W Extreme Config

https://edc.intel.com/content/www/us/en ... fications/

IccMAX (S Processor), S-Processor Line (125W) 8P+16E Core Extreme Config
Но это не то как они были задуманы, а рекоммендации, при чем они написаны после срача с падением производительности
Melki
Member
Звідки: Мелитополь (Украина)

Повідомлення

Sanc: 04.06.2024 12:51Якщо це буде не розпаяний проц а в кріпленні як на ПК, то буде ремонтопридатним ще й як
но такого не будет, потому как сокет очень толстое изобретение и процессор BGA, т.е. не для сокета
Nikolay Yeryomenko
Member

Повідомлення

DuckRider: 04.06.2024 19:30Но это не то как они были задуманы, а рекоммендации, при чем они написаны после срача с падением производительности
Горе от ума... Какие ещё рекомендации?

Processor Line Thermal and Power Specifications
VCCCORE DC Specifications
DuckRider
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Nikolay Yeryomenko: 04.06.2024 19:47
DuckRider: 04.06.2024 19:30Но это не то как они были задуманы, а рекоммендации, при чем они написаны после срача с падением производительности
Горе от ума... Какие ещё рекомендации?

Processor Line Thermal and Power Specifications
VCCCORE DC Specifications
У тебя в таблице "Recommended Value"
Nikolay Yeryomenko
Member

Повідомлення

DuckRider: 04.06.2024 19:50У тебя в таблице "Recommended Value"
Ты неправильно трактуешь значение слов: это как раз и есть технические характеристики, как написано в заголовке.

Где это на этой странице: https://edc.intel.com/content/www/us/e ... ifications
Востаннє редагувалось 04.06.2024 20:28 користувачем Nikolay Yeryomenko, всього редагувалось 1 раз.
Sanc
Member

Повідомлення

Melki: 04.06.2024 19:46
Sanc: 04.06.2024 12:51Якщо це буде не розпаяний проц а в кріпленні як на ПК, то буде ремонтопридатним ще й як
но такого не будет, потому как сокет очень толстое изобретение и процессор BGA, т.е. не для сокета
BGA від інтелівського стандартного відрізняється лише розміром самої розпіновки.
Ніщо не заважає зробити такий самий під сокет (навіть з розпаяною LPDDR, кришка буде просто раніше закінчуватися і буде тонше (не 6мм а 3) щоб бути врівень з LPDDR

А який він буде побачим
Відповісти