Китайські компанії можуть запустити власне виробництво пам'яті HBM

[Yalg]

Предлагаю обсудить Китайські компанії можуть запустити власне виробництво пам'яті HBM

И компании Huawei, CXMT и Tongfu уже отметились большим количеством патентов, связанных с производством чипов HBM.

Это каких? Разве это не разработка и имущество АМД?

[vmsolver]

Это каких? Разве это не разработка и имущество АМД?

Это примерно почти всех, АМД память не делает, память разрабатывают и производят Hynix, Samsung, Micron и т.д.

History
Background

Die-stacked memory was initially commercialized in the flash memory industry. Toshiba introduced a NAND flash memory chip with eight stacked dies in April 2007,[47] followed by Hynix Semiconductor introducing a NAND flash chip with 24 stacked dies in September 2007.[48]

3D-stacked random-access memory (RAM) using through-silicon via (TSV) technology was commercialized by Elpida Memory, which developed the first 8 GB DRAM chip (stacked with four DDR3 SDRAM dies) in September 2009, and released it in June 2011. In 2011, SK Hynix introduced 16 GB DDR3 memory (40 nm class) using TSV technology,[3] Samsung Electronics introduced 3D-stacked 32 GB DDR3 (30 nm class) based on TSV in September, and then Samsung and Micron Technology announced TSV-based Hybrid Memory Cube (HMC) technology in October.[49]

JEDEC first released the JESD229 standard for Wide IO memory,[50] the predecessor of HBM featuring four 128 bit channels with single data rate clocking, in December 2011 after several years of work. The first HBM standard JESD235 followed in October 2013.

Development
AMD Fiji, the first GPU to use HBM

The development of High Bandwidth Memory began at AMD in 2008 to solve the problem of ever-increasing power usage and form factor of computer memory. Over the next several years, AMD developed procedures to solve die-stacking problems with a team led by Senior AMD Fellow Bryan Black.[51] To help AMD realize their vision of HBM, they enlisted partners from the memory industry, particularly Korean company SK Hynix,[51] which had prior experience with 3D-stacked memory,[3][48] as well as partners from the interposer industry (Taiwanese company UMC) and packaging industry (Amkor Technology and ASE).[51]

The development of HBM was completed in 2013, when SK Hynix built the first HBM memory chip.[3] HBM was adopted as industry standard JESD235 by JEDEC in October 2013, following a proposal by AMD and SK Hynix in 2010.[6] High volume manufacturing began at a Hynix facility in Icheon, South Korea, in 2015.

The first GPU utilizing HBM was the AMD Fiji which was released in June 2015 powering the AMD Radeon R9 Fury X.[4][52][53]

In January 2016, Samsung Electronics began early mass production of HBM2.[17][18] The same month, HBM2 was accepted by JEDEC as standard JESD235a.[7] The first GPU chip utilizing HBM2 is the Nvidia Tesla P100 which was officially announced in April 2016.[54][55]

In June 2016, Intel released a family of Xeon Phi processors with 8 stacks of HCDRAM, Micron's version of HBM. At Hot Chips in August 2016, both Samsung and Hynix announced a new generation HBM memory technologies.[56][57] Both companies announced high performance products expected to have increased density, increased bandwidth, and lower power consumption. Samsung also announced a lower-cost version of HBM under development targeting mass markets. Removing the buffer die and decreasing the number of TSVs lowers cost, though at the expense of a decreased overall bandwidth (200 GB/s).

Nvidia announced Nvidia Hopper H100 GPU, the world's first GPU utilizing HBM3 on March 22, 2022.[58]

[0kie]

Разве это не разработка и имущество АМД?

Всё жду, когда кто-то, имеющий технологии разработки и производства, наконец-то плюнут на лицензирования и патенты, чтобы начать выпуск своего и для всех. А то с этим диким капитализмом эволюция застопорилась. Нас давно лишили будущего. С конца 80-ых всё встало.

[Alex_Lord]

Удивительно что не срача который тут выплёвывают в 2 видах-
1)-Ахах,Китайцы старье запускают в производство (своего ничего нет).
2) Страна поддерживающую войну еще что то пытается делать на рынке(и обычно в99% печатают с Китайских устройств включая оригинальный огрызок который тоже делается в Китае)

[JKrl]

Разве это не разработка и имущество АМД?

Всё жду, когда кто-то, имеющий технологии разработки и производства, наконец-то плюнут на лицензирования и патенты, чтобы начать выпуск своего и для всех. А то с этим диким капитализмом эволюция застопорилась. Нас давно лишили будущего. С конца 80-ых всё встало.

Так їдь в північну корею, там як раз такі як ти. Прогресивні.