Intel планує налагодити виробництво чипів за техпроцесом 10A у 2027 році

[Rederst]

Пропоную обговорити Intel планує налагодити виробництво чипів за техпроцесом 10A у 2027 році

Вже майже досягли крайніх розмірів на кремнії.

[vmsolver]

Вже майже досягли крайніх розмірів на кремнії.

Самое интересное только начинается.

[IvanCh]

Після освоєння передових методів EUV-літографії Intel поступово відмовлятиметься від 14 нм, 10 нм та Intel 7.

А НАВІЩО? купа чого прикольного можна робити на цих нормах і воно буде актуальне ще десятирічча наперед.
всякий IoT, embeeded та промисловість, та і просто лоуленд сегмент.
я би не відмовився навіть від умовних чіпів з архітектурою 7-8 покоління інтел, для різних обчислень, якби вони коштували відповідні невеликі гроші.

[coffeeman]

Я би не відмовився навіть від умовних чіпів з архітектурою 7-8 покоління інтел, для різних обчислень, якби вони коштували відповідні невеликі гроші.

Так напевно заробити на цьому важко (малі партії). Якщо будеш довго товктися на старих процесах, закриваючи якісь маленькі сегменти на ринку - будуть великі витрати на менеджмент цих процесів. INTEL треба продавати мільйонами, щоб бути рентабельним.

[Scoffer]

IvanCh
То скоріш хтось десь заплутався в свіченнях. У інтела є досі діючий 45нм фаб, а 22нм ціла пачка.

[Yalg]

А НАВІЩО? купа чого прикольного можна робити на цих нормах і воно буде актуальне ще десятирічча наперед.

GF на своих 12нм уже воет от снижения выручки.
У китайцев есть 7нм и всё что старее, они куда дешевле не только интела, но и гф.

[IvanCh]

Scoffer
швидш за все тамалося в контексті щодо серверних, мобільних та настільних цпу.

Відправлено через 32 секунди:
Yalg
якщо мова про пластини вони всюди приблизно коштують однаково.

Відправлено через 2 хвилини 13 секунд:
ну да в анг новині трохи про інше

As shown, Intel will also steadily draw down its overall production of its 14nm, 10nm, Intel 7, and 12nm nodes as it transitions to the EUV-enabled nodes.

[KimRomik]

Після освоєння передових методів EUV-літографії Intel поступово відмовлятиметься від 14 нм, 10 нм та Intel 7.

А НАВІЩО? купа чого прикольного можна робити на цих нормах і воно буде актуальне ще десятирічча наперед.
всякий IoT, embeeded та промисловість, та і просто лоуленд сегмент.
я би не відмовився навіть від умовних чіпів з архітектурою 7-8 покоління інтел, для різних обчислень, якби вони коштували відповідні невеликі гроші.

більш тонкі техпроцеси мають на порядок менше енергоспоживання і затвори транзисторів більш швидше відкриваються
ти спробуй зробити багатоядерний процесор на 180 нм, він хоч буде працювати, але буде здоровеньким та споживати понад 500Вт

[Yalg]

якщо мова про пластини вони всюди приблизно коштують однаково.

В обсуждении новости про GF вполне себе говорилось про то что китай - дешевле.
Не вижу очереди на контракт к интелу.

[MetalistForever]

якщо мова про пластини вони всюди приблизно коштують однаково.

В обсуждении новости про GF вполне себе говорилось про то что китай - дешевле.
Не вижу очереди на контракт к интелу.

Будет "войнушка" в Тихом океане .... будет и очередь у Intel

[Scoffer]

MetalistForever
Тільки після того як інтел навчиться запаковувати свої чіпи не у азіатів

[Stalker22]

Цікаві графіки і числа, і знаючи інтоль, цікаво буде поспостерігати за розвитком справ у них! Ну дуже гучні заявочки у них, напевно справи трохи кепські....

[Nikolay Yeryomenko]

будет и очередь у Intel

Очередь надо заслужить, а не 1000500 мелких ядер 450 Вт потому что босс мы могём как говорят сотрудники Пету. Все поколения после 8700К была тупая копипасата. Просто кто-то раньше это понял, а кто-то ещё нет.

[Rederst]

Вже майже досягли крайніх розмірів на кремнії.

Самое интересное только начинается.

Вони вже пішли з площини уверх.

[vmsolver]

Самое интересное только начинается.

Вони вже пішли з площини уверх.

Они начали идти вверх уже давно, с конца 70-х-80-х начали исследования, в 2011 интел представил 22 нм FinFET, когда площадку в которой формируется канал транзистора подняли над плоскостью пластины, структура такого "поднятия" напоминает плавник, поэтому такие структуры и назвали FinFet, эта технология уже у конца своего пути, далее будут разные Gate All Around структуры, то есть окончательный отрыв транзистора от основы(пластины), что и формирует возможность располагать два транзистора друг над другом (CFET), далее ещё что-то придумают. Также возникает вопросы с металлизацией, повышение плотности транзисторов истончает нижние слои металла, что не добавляет ни быстродействия, ни надежности, с этим работают, но это уже сложно, интеловцы предлагают PowerVia, когда питание подводится с другой стороны, что оставляет больше места для сигнальных трасс. Стоит ожидать это же и у других производителей. Забавно, но при PowerVia от исходной пластины уже практически ничего не остаётся, так как чтобы трассы питания подвести с другой стороны, основную толщину пластины будут убирать. В общем, будет круто и дорого

[vltk]

В общем, будет круто и дорого

3Д структуры очень сложны и дорогостоящие и в нир и тем более в окр. Флеш память 3Д уже лет 7 не может пройти 14нм, обычная без сохранения инфы - 10нм. И перспектив это победить пока очень мало. Я не говорю об отдельных проблемах с металлизацией и упаковкой. Дорого у интела (особенно из-за малого выхода годных) будет, а вот круто может выйти только у тсмс. И не даром они сейчас начинают строить фабрики по миру с своим контрольным пакетом, яйца в разных корзинках и теряется смысл в провокации на Тайване. Интел же сейчас везде поднял маркетологический шорох, видать решаются вопросы недостаточности субсидирования госдепом полупроводникового производства в сша. Интелу хочется....Но 10К программистов даже за лярд баксов за год/два куду сделать не смогут, а и 100лярдов от госдепа не помогут интелу за пять лет догнать технологическое превосходство тсмс.

[Scoffer]

То все фігня. 3д упаковки не дають швидкодії, лише можливість запхнути більше так само гріючихся транзисторів в ту ж площу.
Іноді воно буває корисним, як-от з оперативою, але в цілому так собі прогрес.

[0F]

решаются вопросы недостаточности субсидирования госдепом полупроводникового производства в сша.

Каким боком министерство иностранных дел к полупроводникам?

100лярдов от госдепа не помогут интелу за пять лет догнать технологическое превосходство тсмс

Это поэтому новейшие литографы ASML были зафрахтованы Intel для фабрик в США за собственный счет?

[Kashtan]

Сподіваюсь у інтел все вийде, а не так як Кржаніч та Свонн топтались із 10нм 7 років.

[mr-enic]

14A
14AAA
14AAAAAA