Samsung планує розпочати виробництво пам'яті HBM4 у 2025 році

Обсуждение статей и новостей сайта
Відповісти
Автор
Повідомлення
Yalg
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Предлагаю обсудить Samsung планує розпочати виробництво пам'яті HBM4 у 2025 році

Мало что получил из новости, поэтому пошел сходил там где объясняют лучше
Overall, TSMC's comments last week give us our best look yet at the next generation of high-bandwidth memory. Still, additional technical details about HBM4 remain rather scarce for the moment. Micron said earlier this year that 'HBMNext' memory set to arrive around 2026 will offer capacities between 36 GB and 64 GB per stack and peak bandwidth of 2 TB/s per stack or higher. All of which indicates that memory makers won't be backing off on memory interface clockspeeds for HBM4, even with the move to a wider memory bus.
https://www.anandtech.com/show/21088/hb ... laboration

При 4 стаках будет 256гб и скорость в 8 тб/с. Уже вижу как амазон, гугл и фейсбук выкупают всё что производится.
Electrobrut
Member

Повідомлення

Пропоную обговорити Samsung планує розпочати виробництво пам'яті HBM4 у 2025 році
Краще зробили б її не більш швидкою, а більш доступною по ціні, щоб розміщати на відеопроцесорній підкладці по 16-24Гб (з широкою шиною) і по 8-16Гб на проці як колись робило АМД на Vega картах. А ДДР з їх обємами виперти в робочі станції HEDT і серваки. Простому юзеру і геймеру вистачало б 32Гб спільної швидкої памяті в купі з швидким PCI 5 SSD.

Заодно і Л3 викинути можна було б як рудимент, який займає ну дуже багато місця (в Зен 4 - це 1\2 чіпа CCD з ядрами, в Raptor Lake -30%) і розширити кеші Л2, що дало б ріст ІРС на 20-30%.
Бо DDR i GDDR це "минуле століття" яке розширюють тупо за рахунок техпроцесів і групування банків памяті ще з ДДР2

Тоді можна було б обєднати плати і зробити одну материнську плату на 500-600Вт 170х244 мм з двома сокетами під Відеопроц + Проц (один під одним з мінімальними затримками) і 2М2+1U2 SSD (фронт\тил) на який би ставилася водянка 360х120х40 (і здоровим 70мм водоблоком по висоті одразу на відео+проц через Фазовоперехідну термопасту).
Туди 3 Phanteks T30 (в режимі hybrid 500-1200) і була б максимально компактна і тиха система з БП розміром 390х300х90, яку можна було б повісити за монітор на ногу, щоб не мішалася на столі\в ніші отримавши фактично потужний аналог Моноблоку. Добавити Logitec Wireless периферію (і монітор з встроєними колонками) - і вуаля в нас до цієї збірки іде лише 230В кабель живлення (ну ще Lan по бажанню).
kalakawa
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Electrobrut: 13.10.2023 10:20 Пропоную обговорити Samsung планує розпочати виробництво пам'яті HBM4 у 2025 році
Краще зробили б її не більш швидкою, а більш доступною по ціні, щоб розміщати на відеопроцесорній підкладці по 16-24Гб (з широкою шиною) і по 8-16Гб на проці як колись робило АМД на Vega картах. А ДДР з їх обємами виперти в робочі станції HEDT і серваки. Простому юзеру і геймеру вистачало б 32Гб спільної швидкої памяті в купі з швидким PCI 5 SSD.

Заодно і Л3 викинути можна було б як рудимент, який займає ну дуже багато місця (в Зен 4 - це 1\2 чіпа CCD з ядрами, в Raptor Lake -30%) і розширити кеші Л2, що дало б ріст ІРС на 20-30%.
Бо DDR i GDDR це "минуле століття" яке розширюють тупо за рахунок техпроцесів і групування банків памяті ще з ДДР2

Тоді можна було б обєднати плати і зробити одну материнську плату на 500-600Вт 170х244 мм з двома сокетами під Відеопроц + Проц (один під одним з мінімальними затримками) і 2М2+1U2 SSD (фронт\тил) на який би ставилася водянка 360х120х40 (і здоровим 70мм водоблоком по висоті одразу на відео+проц через Фазовоперехідну термопасту).
Туди 3 Phanteks T30 (в режимі hybrid 500-1200) і була б максимально компактна і тиха система з БП розміром 390х300х90, яку можна було б повісити за монітор на ногу, щоб не мішалася на столі\в ніші отримавши фактично потужний аналог Моноблоку. Добавити Logitec Wireless периферію (і монітор з встроєними колонками) - і вуаля в нас до цієї збірки іде лише 230В кабель живлення (ну ще Lan по бажанню).
Хуанг з Лізою зійдуться в смертельному поєдинку за право взяти тебе у свою фірму
daesz
Member
Аватар користувача

Повідомлення

kalakawa: 13.10.2023 10:32
Electrobrut: 13.10.2023 10:20 Пропоную обговорити Samsung планує розпочати виробництво пам'яті HBM4 у 2025 році
Краще зробили б її не більш швидкою, а більш доступною по ціні, щоб розміщати на відеопроцесорній підкладці по 16-24Гб (з широкою шиною) і по 8-16Гб на проці як колись робило АМД на Vega картах. А ДДР з їх обємами виперти в робочі станції HEDT і серваки. Простому юзеру і геймеру вистачало б 32Гб спільної швидкої памяті в купі з швидким PCI 5 SSD.

Заодно і Л3 викинути можна було б як рудимент, який займає ну дуже багато місця (в Зен 4 - це 1\2 чіпа CCD з ядрами, в Raptor Lake -30%) і розширити кеші Л2, що дало б ріст ІРС на 20-30%.
Бо DDR i GDDR це "минуле століття" яке розширюють тупо за рахунок техпроцесів і групування банків памяті ще з ДДР2

Тоді можна було б обєднати плати і зробити одну материнську плату на 500-600Вт 170х244 мм з двома сокетами під Відеопроц + Проц (один під одним з мінімальними затримками) і 2М2+1U2 SSD (фронт\тил) на який би ставилася водянка 360х120х40 (і здоровим 70мм водоблоком по висоті одразу на відео+проц через Фазовоперехідну термопасту).
Туди 3 Phanteks T30 (в режимі hybrid 500-1200) і була б максимально компактна і тиха система з БП розміром 390х300х90, яку можна було б повісити за монітор на ногу, щоб не мішалася на столі\в ніші отримавши фактично потужний аналог Моноблоку. Добавити Logitec Wireless периферію (і монітор з встроєними колонками) - і вуаля в нас до цієї збірки іде лише 230В кабель живлення (ну ще Lan по бажанню).
Хуанг з Лізою зійдуться в смертельному поєдинку за право взяти тебе у свою фірму
Антимонопольний комітет заставить арендувати по черзі, та ще й з інтелом ділитись..
Відповісти