Китай масово скуповує обладнання для виробництва напівпровідників

[WhiteNigger]

Предлагаю обсудить Китай масово скуповує обладнання для виробництва напівпровідників
Кто угадает, куда потом эти скотовыродки это передают, как и то что со станков выходит? Выражаемозабоченность-невсетакадназначна, да

[Геральт]

WhiteNigger
Там місце прокляте. Все одно на виході жигулі. ©

[Vasilii123]

Устаревшая новость. Это уже несколько лет происходит - Китай скупает древнее литографическое оборудование, японцы даже были вынуждены восстановить производство оборудования под 65 нм - спрос рождает предложение. Насколько я понимаю задача американцев низвести китайскую микроэлектронику до состояния эсэсеровской перед развалом.

[Shaolin_Style]

поэтому ведущие производители из КНР активно закупают технику, чтобы избежать сбоев в производстве в будущем.

а зачем им продавать технику в таком случае?

[Scoffer]

Насколько я понимаю задача американцев низвести китайскую микроэлектронику до состояния эсэсеровской перед развалом.

Ха-ха-ха. Офіційна версія - зробити так щоб Китай відставав хоча б(!!!) на три покоління техпроцесів. Тобто якщо у американців 3нм, то у китайців не більше 7нм. І це, прошу зауважити, плани на майбутнє, тому що поки що відстає всього на два А на три покоління назад знаєш скільки всякого наробити можна?
Глобальний жадібний світ штука цікава.

[KimRomik]

Китай досить цікава країна. Це як США, але під іншим соусом. Я впевнений, що він буде існувати ще 500 століть точно, поки планету не протаранить який небудь астероїд. Так що цю новину треба сприймати як буденну про таке кліше як протистояння двох сверхдержав не більше. Або іншими словами - це кіберпанк який ми заслужили.

[Scoffer]

А санкції щодо китайських літографій ще цікавіше ніж жадібний світ: ASML не постачає готових EUV установок бо заборонено, зато постачає їх по запчастинам зі збором на місці

[Vasilii123]

Китай досить цікава країна. Це як США, але під іншим соусом. Я впевнений, що він буде існувати ще 500 століть точно, поки планету не протаранить який небудь астероїд. Так що цю новину треба сприймати як буденну про таке кліше як протистояння двох сверхдержав не більше. Або іншими словами - це кіберпанк який ми заслужили.

Возможно. Иногда сравниваю нашу совковую микроэлектронику и американско-европейскую и понимаю - у нас всё на уровне генетики, всё делалось через одно место, блат, жадность, недальновидность.... у Китая шансов больше, достаточно посмотреть на китайский квартал в Нью-Йорке.

[Захар Беркут]

поэтому ведущие производители из КНР активно закупают технику, чтобы избежать сбоев в производстве в будущем.

а зачем им продавать технику в таком случае?

Розумієте в світі багато злочинців - які звуть себе бізнесменами, та кажуть "прибуток понад усе". Іноді вони ще звуть себе ефективними менеджерами та подібним...

[Keyser Soze]

Дефицит в этой отрасли приведёт к тому, что будут на вес продавать всё это... Как происходит сейчас с видеокартами, памятью, SSD, процессорами, авто и т.д. Уже проходили такое в 90-х Ничему не учатся эти "великие" топ-менеджеры

[KimRomik]

Keyser Soze
а що було в 90х, крім дефіциту?

[Vasilii123]

Keyser Soze
а що було в 90х, крім дефіциту?

Некоторые скучают по совку и его следствиями, которые нескоро закончатся.

[ronemun]

Думаю тут вже дуууже пізно щось китайцям перекривати : сама основна технологія, яка визначає абсолютно все в цифровій техніці в них вже є, і навіть більше - Китай вже настільки її вдосконалив що сам Інтел в них на колінах просить, бо свою ніяк не доведе до кінця. Ця технологія - 3д стекування кристалів. Вона дозволяє розбити великий кристал на маленькі які в десятки раз легше зробити не тому що малі, а тому що в 3д всі з'єднання йдуть вертикально і їх густина відносно планарного розведення зменшується в 10ки раз, як і довжина самих з'єднань, втрати енергії в них, а отже легкодоступна висока частота і просто гігантська множина - основна проблема паралельної роботи - синхронізація фази всієї матриці стає дуже простою. Зараз 90+ енергії тратиться на передачу даних, а не на обчислення, це вже всі визнають, і буде ще гірше. Єдиний вихід - 3д стекування. Ну і ясно що тоді можна кожен кристал робити як дешевше/простіше, а не як зараз, логіку і кеш разом

[VovaII]

ronemun
На скільки пам'ятаю, багатошарові мікросхеми SSD хтось із корейців першим випустив? Ще декілька років тому.

[Scoffer]

VovaII
ronemun
Багатошарові мікросхеми пам'яті всіх сортів робляться років 10 як мінімум, а може і всі 20, і присутні в абсолютно кожному компі, в кожному чіпі dram і кожному чіпі flash. Немає ніякої проблеми наліпити кристал поверх кристала. Проблема багатошарових процесорів в жорі і перегрівах.

Відправлено через 3 хвилини 35 секунд:
І в мобільниках пам'ять поверх SoC теж біс знає скільки років ліпиться. Поряд монтують тільки якщо SoC жере забагато.

[ronemun]

Scoffer
Йдеться про міліони tsv з'єднань на один чіп, Це аналогічно як амд 3д кеш з'єднує, 20 тисяч дірок, чи hbm пам'ять, тільки все в 3д, включно з кристалами dram, флеш, і т.п.
І тут на окремих кристалах будуть навіть окремі блоки ядра, а також ширину шин всередині ядра тоді можна довести не 256-512 біт в одну сторону, як зараз, а в 10ки раз більшу. І перемикати ядра між блоками можна моментально, чи контекст ядра буде в рази легше, адже цілі блоки можна за наносекунди поміняти місцями. Це тому що блоки стоятимуть один над одним на відстані в пару десятків мікрон, а не міліметрів, де їх ще тре топологічно розмістити. Те що зараз і драм чи флеші зібрані пакетом це дитячі казки порівняно з майбутнім

Особливо корисно це для паралельних обчислень, адже тоді елементарно розмістити міліони ядер різної логіки, перемішуючи їх з кешом і енергетикою. Це дозволить знизити частоту в рази, а з врахуванням зменшення втрат на синхронізацію і передачу даних економія енергії на одиницю швидкості буде в сотні раз.
Ще тре враховувати, що в зарашніх чіпах відях і проців колосальна кількість транзисторів тратиться на енергетику, сон, і т.п. На низьких частотах це майже непотрібно. Також величезна густина струмів зараз це головний біль сильніший за створення логіки - недаремно переносять живлення на іншу сторону кристалу

[Scoffer]

ronemun
Немає великої різниці 200 дірок, 20 тисяч, чи 20 мільйонів. До того ж там взагалі не дірки, а мідні контакти. Ти або сумістив чіпи так щоб контакти зійшлись, або не сумістив. Чи ти думаєш що беруть пачку чіпів і свердлом свердлять?

[1234waltz]

і навіть більше - Китай вже настільки її вдосконалив що сам Інтел в них на колінах просить, бо свою ніяк не доведе до кінця.

Ви отримати миска рис та +15 очків соціальний рейтинг))

[ronemun]

Scoffer
Ну ти і жартівник
Давно щоб зробити кристал маски зводяться з точністю 1/10 норми виробництва, тобто для 22ни тре 2 нм. Відповідно і розмір отворів в tsv і їх координати на кристалі суміщаються з точністю +- 0.5 мкм для 6 мкм в Амд, а може і точніше, і 0.2 мкм для 2 мкм отворів в samsung
Травлення отворів іде направлене, під дією лазера воно в сотні раз активніше по вертикалі, це давно відомо
Суть що раніше до цього не допетрали, адже тоді великі чіпи було б ви 100 раз легше робити, а зараз це не дуже йде, адже і так 200 млн транзисторів на мм2
Але для китайців це якраз спасіння - дешеві 7-12нм техпроцеси без euv можуть спокійно забезпечити тієї 200 млн транзисторів на мм2, а то і міліард, при багато шаровій структурі, а працьвитості китайцям не займати.
Як приклад користі приведу всім відомі північні мости в процах на lga 775: тоді шина fsb ледве витягувала 12 Гбайт/с в теорії, а для цього хватало всього 12гбайт*8біт/2ddr/4ггц= 12 ліній провести між кристалами з ядрами і чіпсетом. Ну і ще синхронізація, заземлення і т.п. І все, не тре було б всіх цих мук з шинами, їх обмеженнями, і т.д. Згадай які проблеми з пам'яттю були в серверах на lga 771 - там навіть кеш 16мбайт на 3ядра ліпили щоб якось згладити це. А зараз амд навіть для відях елементарно забезпечує 750+ ліній для всього одного чіпа з кешом 16мбайт на швидкості 800 гбайт/с, а на одну відяху середнього рівня то і всі 5 тбайт/с з затримкою 25нс. З такими з'єднаннями можна хоч трильйон транзисторів з'єднати, тисячі блоків в один супер чіп, до того це все і йде. Подивись схему відяхи яку відмінила амд - недавно викладали, чи інтеліський прискорювач ponte vecio - там вже десятки кристалів

[vmsolver]

Ну ти і жартівник
Давно щоб зробити кристал маски зводяться з точністю 1/10 норми виробництва, тобто для 22ни тре 2 нм. Відповідно і розмір отворів в tsv і їх координати на кристалі суміщаються з точністю +- 0.5 мкм для 6 мкм в Амд, а може і точніше, і 0.2 мкм для 2 мкм отворів в samsung
Травлення отворів іде направлене, під дією лазера воно в сотні раз активніше по вертикалі, це давно відомо
Суть що раніше до цього не допетрали, адже тоді великі чіпи було б ви 100 раз легше робити, а зараз це не дуже йде, адже і так 200 млн транзисторів на мм2
Але для китайців це якраз спасіння - дешеві 7-12нм техпроцеси без euv можуть спокійно забезпечити тієї 200 млн транзисторів на мм2, а то і міліард, при багато шаровій структурі, а працьвитості китайцям не займати.
Як приклад користі приведу всім відомі північні мости в процах на lga 775: тоді шина fsb ледве витягувала 12 Гбайт/с в теорії, а для цього хватало всього 12гбайт*8біт/2ddr/4ггц= 12 ліній провести між кристалами з ядрами і чіпсетом. Ну і ще синхронізація, заземлення і т.п. І все, не тре було б всіх цих мук з шинами, їх обмеженнями, і т.д. Згадай які проблеми з пам'яттю були в серверах на lga 771 - там навіть кеш 16мбайт на 3ядра ліпили щоб якось згладити це. А зараз амд навіть для відях елементарно забезпечує 750+ ліній для всього одного чіпа з кешом 16мбайт на швидкості 800 гбайт/с, а на одну відяху середнього рівня то і всі 5 тбайт/с з затримкою 25нс. З такими з'єднаннями можна хоч трильйон транзисторів з'єднати, тисячі блоків в один супер чіп, до того це все і йде. Подивись схему відяхи яку відмінила амд - недавно викладали, чи інтеліський прискорювач ponte vecio - там вже десятки кристалів

Не имеющий к реальности поток сознания. Мелкие блоки не размазываются по нескольким слоям, слои кремния это всегда соединение крупноблочки.

12гбайт*8біт/2ddr/4ггц= 12 ліній

Не надо делить на 2, всегда работайте со скоростью (или эквивалентной частотой) данных, а про частоту клока забудьте и нигде и никогда его не приводите, частота клока нафик никому не нужна.

зараз амд навіть для відях елементарно забезпечує 750+ ліній для всього одного чіпа з кешом 16мбайт

При таком уровне анализа, там вообще всё элементарно. К слову о шине FSB, она такая потому что другая не нужна была, инженеры сделали и получили то, что хотели и было нужно, не надо приводить в пример что сделала АМД через 20+ лет, это разные задачи. Как это вообще сопоставлять можно

Суть що раніше до цього не допетрали

Наверное потому, что прогресс продвигался последовательно, ступенька за ступенькой, как и проблемы с материалами и подходами также решались последовательно, и то было сложно, поэтому надцать лет назад не сделали то, к чему подошли сейчас, всему своё время.