Intel відмовиться від підтримки пам'яті DDR4 із релізом платформи LGA1851

[Sunrise007]

Предлагаю обсудить Intel відмовиться від підтримки пам'яті DDR4 із релізом платформи LGA1851

Кінець епохи

[Keyser Soze]

Вагон и тележка ещё на DDR3 сидят, некоторые в Quad-Channel, и ничего...
DDR5 к выходу LGA1851, судя по тенденции, будет стоить копейки, на вес продавать будут. Ляпота

[1234waltz]

Кінець епохи

Давно пора, але ціни на десктопну/лептопну пам'ять та платформу в цілому якось цьому не сприяли. Бо по факту - на телефоні в мене LPDDR5, але ноути та ПК на DDR4.

[zaqik]

Розміри сокета LGA1851 та процесорів залишаться такими ж, як у попередників, що дозволить використовувати старі системи охолодження.

Т .е. опять и дальше крышка будет толще, чем нужно?..

[l-m]

толще, чем нужно?..

а чого ж вони гнуться, якщо кришка "затовста"?

[quadrotony]

В мене ддр3

Вистачає для всього

[heidfeld]

У АМД самый четкий подход, платформа (сокет) живет вместе со стандартом памяти, ддр3=ам3, ддр4=ам4, ддр5=ам5. А интел меняет сокет каждые 2 года доя своих колобков.

[yurius_r]

У материнських платах LGA1851 використовуватимуться набори системної логіки Intel 800-ї серії.

На інтел 875p вже навіть документація є

[zaqik]

l-m
Где-то писали, что для сохранения совместимости с кулерами сделали толстую крышку, что ухудшило теплоотвод. Вот сижу и думаю, если ЦП будут делать всё тоньше (потому и гнутся, не?), и гнаться за совместимостью СО, то крышки будут всё толще

[ImperiumAeternum]

zaqik
Это про АМ5 писали

[manbearboar]

Где-то писали, что для сохранения совместимости с кулерами сделали толстую крышку, что ухудшило теплоотвод

Много где писали, тем не менее это байка, и скальп не даёт существенного выигрыша.

[Святой]

В мене ддр3

Вистачає для всього

аналогично. Смысла даже на ддр4 не вижу переходить