Samsung розробила пам'ять GDDR6W з подвоєною місткістю та продуктивністю

[TheDmytrius]

Предлагаю обсудить Samsung розробила пам'ять GDDR6W з подвоєною місткістю та продуктивністю
Цікаво б подивитись, на скільки вона обганяє GDDR6X, яка також має підвищену пропускну здатність, і на скільки це раляє в іграх. Мінімальний фпс сильно вище буде, чи на тому ж рівні?

[Intel74320ASuperFin+]

Ждем 5090 с 48 гигабайтами за 1999$ в следующем году?

[VovaII]

Intel74320ASuperFin+
Ще витрати на 4000 серію не відбили.

Відправлено через 7 хвилин 16 секунд:
Цікаво хто перший застосує?

Маю думку, що 32Гб відеопам‘яті, для ігор на рушії УЕ5, будуть не зайвими?
На жаль, як показує досвід, щось із цією памяттю на прилавках з’явиться десь через рік.

[korea]

GDDR6X и так была гарячая, интересно как эту охлаждать будут

[ДядяСаша]

Обіцяють подвійний об'єм та подвійну продуктивність, але пропускна спроможність на контакт залишається на тому ж рівні, що і нова GDDR6 та GDDR6X.
Виробнику ок, менше розпаювать контактів/чіпів на платі.
Споживачу не холодно не жарко, ще не ясно скільки вона коштуватиме.

[ImperiumAeternum]

Споживачу не холодно не жарко, ще не ясно скільки вона коштуватиме.

Всяко дешевое чем НВМ, видеокарты с которой вполне себе продавались.

[vortice]

це взагалі легально отак взяти і подвоїти продуктивність?

[vmsolver]

А теперь давайте сбросим шелуху маркетинга. Самсунг просто предложил новую упаковку, в которой могут быть, судя по картиночке, до 4-х чипов памяти, обычной GDDR6. Удвоенная производительность это относится к темпу доступа, то есть количество запросов в секунду, естественно это отражение удвоенного количества чипов памяти в упаковке. Собственно, всё.

Не сказано о вопросе цены, ибо 32 ГБ будут чего-то стоить, и что-то мне кажется, что не мало. А стоить меньше тут не из-за чего, это просто перепаковка кристаллов.

По поводу температуры, с одной стороны, толщина упаковки стала меньше, это облегчает теплоотведение, с другой стороны чипов стало больше, а значит потребление будет выше, где сойдётся баланс, что повлияет сильнее: повышение потребления или более лёгкое теплоотведение, - не понятно. Если чипы в два слоя друг над другом, то первое, и такие чипы будут греться сильнее, если они будут рядом, то второе, повышенное потребление компенсируется улучшенной упаковкой и в целом всё будет как было, только памяти больше.

В любом случае, мы на практике не видели как ведут себя чипы памяти 20+ ГГц GDDR6, Самсунг говорил что потребление уменьшенное.

Есть мнение, что 16 Гбит чипов для игр хватит на ближайшие года четыре как минимум, то есть два поколения видеокарт, а может и три, и подобные технологии упаковки им не пригодятся, а вот всяким ProViz и подобным - вполне.

Ну и следующее удвоение памяти будет дорогим, поэтому его будут откладывать как только могут, благо 24 ГБ сейчас - выше крыши, что тоже говорит - сабж для игр не нужен.

Хотя, если GDDR7 выпустят в формате 24 Гбит чипов, то это легкий вариант добавить чутка памяти, пока не ясно для чего, но вариант есть. В таком случае, у карты с 256 битной шиной будет 24 ГБ памяти, а у 384 бит шине - 36 ГБ, может возродят 352 бит шину, тогда будет 33 ГБ буфер, числа не привычные, но через пару поколений можем увидеть. Это ВМЕСТО будущего удвоения памяти, которое, по всей видимости, может растянуться на несколько более мелких увеличений.

Відправлено через 12 хвилин 14 секунд:
Ну и, теоретически, сабж можно ставить в видеокарты только для уменьшения количества корпусов памяти, так как W в названии это Wide, более широкая шина. Надо ли это большой вопрос.

[taras_cs]

Мінімальний фпс сильно вище буде, чи на тому ж рівні?

А це залежить від того, наскільки швидкість чіпів пам'яті стримувала мінімальний фпс у конкретній відеомапі. Наприклад, у 6750 XT та 6650 XT не дуже помітно зріс мін фпс із більш швидкою пам'яттю.

[koala777]

Ігор на рушії Уе5, відеомапа, що це за мова така

[Dr_Werdenhoff]

Ігор на рушії Уе5, відеомапа, що це за мова така

Ви ще скажіть, що про блоки харчування ніколи не чули...

[Afit]

це взагалі легально отак взяти і подвоїти продуктивність?

Они просто будут набирать её меньшим количеством чипов, что нивилирует эту разницу)

[VRoman]

GDDR6X и так была гарячая, интересно как эту охлаждать будут

Утоньшили верхний слой чипа = охлаждение кристаллов улучшится. Потом обычная GDDR6 не была особо горячей. Ещё можно предположить, что для этой памяти с четырьмя кристаллами в одном чипе будут использовать тех.процессы потоньше, которые похолоднее. В итоге думаю хуже GDDR6X не станет.

[yariksom]

Ігор на рушії Уе5, відеомапа, що це за мова така

Ви ще скажіть, що про блоки харчування ніколи не чули...

Це як бавовна, тільки мапа

[ronemun]

коли вже нарешті память почнуть кріпити напряму на проц. Адже тіж контакти йдуть на сокет, то чому ж не обєднанти контакти сокета і памяті? Адже підложка проца і так розводить масу контактів з чіпа проца на ширшу площу, то чому відразу незробити під контакти для чіпів памяті, тим більше вони невеликі і вже багатокристальні. Можна і тонші техніки, як TSMC з TSV, тонкою полосою прямо на чіп контролера памяті прямими вертикальними зєднаннями з мінімальною довжиною провідників, або , як в Radeon 7900 кеш підключений - через органічну підкладку, де густина контактів в 50 раз більша ніж через кремній

[nv_ua]

Про температури якось ні слова

[Ozymandij]

коли вже нарешті память почнуть кріпити напряму на проц. Адже тіж контакти йдуть на сокет, то чому ж не обєднанти контакти сокета і памяті? Адже підложка проца і так розводить масу контактів з чіпа проца на ширшу площу, то чому відразу незробити під контакти для чіпів памяті, тим більше вони невеликі і вже багатокристальні. Можна і тонші техніки, як TSMC з TSV, тонкою полосою прямо на чіп контролера памяті прямими вертикальними зєднаннями з мінімальною довжиною провідників, або , як в Radeon 7900 кеш підключений - через органічну підкладку, де густина контактів в 50 раз більша ніж через кремній

Виробники скоро до цього дійдуть, просто почекай 2 нм в масах.
Думаю зроблять 3 чіповий проц: ядра з кешем, кристал з ОЗУ+контролер ОЗУ , відеоядро з інтерфейсами управління (PCI USB)