Слух: процессоры AMD Ryzen 6000 выйдут в декабре

[Vermeer]

Предлагаю обсудить Слух: процессоры AMD Ryzen 6000 выйдут в декабре

Вырастет ли tdp и насколько безопасен будет разгон с таким бутербродом - два волнующих вопроса к новой архитектуре

[Sanьka]

а, обеспечивает ему 15%-ный прирост производительности

Если так , то очень круто
Правда сомневаюсь что такой прирост будет от одного лишь кеша, которого и так не мало
В том же Зен2 и Зен3 кроме кеша были и другие важные преобразования позволившие получить 15 и 19%

Хочется верить что будущие 6000 смогут повлиять на снижение цен 5000 , а не займут ещё более высокую ценовую планку .

[Marc Crass]

Предлагаю обсудить Слух: процессоры AMD Ryzen 6000 выйдут в декабре

Это будет такое же фантомное семейство, как и вся нынешняя микроэлектроника - свободно лежит на полках магазинов, но как экспонаты в музеях.

[ArmagedoonZergs]

а, обеспечивает ему 15%-ный прирост производительности

Если так , то очень круто
Правда сомневаюсь что такой прирост будет от одного лишь кеша, которого и так не мало
В том же Зен2 и Зен3 кроме кеша были и другие важные преобразования позволившие получить 15 и 19%

Хочется верить что будущие 6000 смогут повлиять на снижение цен 5000 , а не займут ещё более высокую ценовую планку .

Даже не представляю что нужно делать на своей машине что бы тебе не хватало 5600х. Процессоры это всего лишь инструмент, а для игр и 10400ф за копейки хватает. Энивей видеокарт - нет.

[jorg]

Проблемы с теплоотводом будут, т.к. площадь кристалла останется +- той же, а тепловая мощность вырастет, естественно.Думаю, они прикрутят датчик к кэшу

[nv_ua]

напишите про пс5 которую решили порезать в охладе

[1injener]

Проблемы с теплоотводом будут, т.к. площадь кристалла останется +- той же, а тепловая мощность вырастет, естественно.Думаю, они прикрутят датчик к кэшу

Частоты точно меньше будут, т.к. сверху, над ядрами, будет приклеен дополнительный кэш. Но в играх результат точно лучше будет, увеличение кэша L3 в 3 раза, зарешает

[heidfeld]

Правда сомневаюсь что такой прирост будет от одного лишь кеша, которого и так не мало

Вполне реально. Кэш неплохо так решает, вот совсем недавно был тест на интелах и больший кэш дает нехилый буст

спойлер

[1injener]

а, обеспечивает ему 15%-ный прирост производительности

Если так , то очень круто
Правда сомневаюсь что такой прирост будет от одного лишь кеша, которого и так не мало
В том же Зен2 и Зен3 кроме кеша были и другие важные преобразования позволившие получить 15 и 19%

Хочется верить что будущие 6000 смогут повлиять на снижение цен 5000 , а не займут ещё более высокую ценовую планку .

В декабре 2021г., обещают Zen3+, никаких изменений, кроме приклеенного сверху кэша не будет. Кэш архитектуре Zen3 очень много даёт, что мы видем по сильно ухудшимися результатам APU 5700G, по сравнению с 5800X, т к. шина Infinite fabric не идеальна.

[Vecchio]

Частоты точно меньше будут, т.к. сверху, над ядрами, будет приклеен дополнительный кэш.

Где ядра, а где кэш L3, 1injener, сначала разберитесь-то.

спойлер

https://twitter.com/locuza_/status/1325534004855058432

И на это от АМД потом еще раз посмотрите.

спойлер

[Anton_Pepper]

Даже не представляю что нужно делать на своей машине что бы тебе не хватало 5600х.

Работать

[1injener]

Даже , если просто будет, пустая кремниевая прослойка без кэша, теплоотвод все равно ухудшится

[BRabbit]

Кэш архитектуре Zen3 очень много даёт, что мы видем по сильно ухудшимися результатам APU 5700G, по сравнению с 5800X, т к. шина Infinite fabric не идеальна.

Спорное заявление. На хвботе мой 5700G выступает на уровне с 5800Х

[Tesseract]

Vecchio
Це ж не означає, що кеш не гріється. Навпаки, у нас тепер будуть різні теплові характеристики області з ядрами та області з кешем. Крім того, тепло призводить до виникнення теплових деформацій, а кристал тепер не однорідний. Теоретично можлива ситуація, коли під розгоном кристали будуть тріскатись в місці з'єднання області з кешем і області з ядрами. Саме тому АМД не буде вносити ніяких змін в архітектуру. Вони хочуть подивитися як поведе себе нова компоновка SoIC в дикій природі. І щоб крім SoIC ніяких змін з попереднім поколінням не було. Такий собі публічний бета-тест нової технології.

[waryag]

технология 3D V-Cache на примере Ryzen 9 5900X с 64 МБ дополнительного кэша, обеспечивает ему 15%-ный прирост производительности в играх в разрешении Full HD

Никого не смущает, что прирост в разрешении, для которого и базовый 5900х избыточен, а в 4к упор все равно будет в карту?

Це ж не означає, що кеш не гріється. Навпаки, у нас тепер будуть різні теплові характеристики області з ядрами та області з кешем. Крім того, тепло призводить до виникнення теплових деформацій, а кристал тепер не однорідний. Теоретично можлива ситуація, коли під розгоном кристали будуть тріскатись в місці з'єднання області з кешем і області з ядрами. Саме тому АМД не буде вносити ніяких змін в архітектуру. Вони хочуть подивитися як поведе себе нова компоновка SoIC в дикій природі. І щоб крім SoIC ніяких змін з попереднім поколінням не було. Такий собі публічний бета-тест нової технології.

Что-то не видно проблем с мобильниками, где SoC во все поля, а с охаждением и температурными режимами все гораздо хуже.

Отправлено спустя 2 минуты 50 секунд:

Это будет такое же фантомное семейство, как и вся нынешняя микроэлектроника - свободно лежит на полках магазинов, но как экспонаты в музеях.

А я смотрю на полки магазинов, заваленные тоннами электроники, включая новье на 5, 6, 7 нм, и даже по рекомендованным ценам.

[anatolikostis]

технология 3D V-Cache на примере Ryzen 9 5900X с 64 МБ дополнительного кэша, обеспечивает ему 15%-ный прирост производительности в играх в разрешении Full HD

Никого не смущает, что прирост в разрешении, для которого и базовый 5900х избыточен, а в 4к упор все равно будет в карту?

разве мало сгорело вентиляторов и прицепов с навозом в спорах о том, как измерить истинную производительность процессора в играх?
или уже в каждом доме школотрону купили 4к-монь накануне очередного карантина?

[ganteller]

Если судить по картинке от амд, кеш располагается между двумя ccd, занимая свободное пространство. Т.о. теплоотвод улучшится в связи с увеличившейся общей площадью ядра+кэш. В нынешних же процах между отдельными ссд ничего нет, только воздух.
Предполагаю, что охлаждение такого проца станет если не лучше, то как минимум останется на том же уровне.

[leif]

подивився попередні новини, 15% приросту в FHD це мова йшла про вручну фіксовану частоту 4.0ггц і іграшки типу доти 2, LoL і т.д.

що там буде в реальному житті, хоча б в тих же мультиплеєрних тайтлах в 1440п на нормальних частотах з бустом, це треба буде ще подивитись. але новина цікава ,я б собі взяв такий покращений 5900х без вагань

[firestarter256]

ganteller
Нет он прям над кэшем крепится, а над ядрами еще слой кремния для выравнивания!!!! Это один чиплет. Кстати проскакивали новсти что 3в получат только 5900 и 5950, т е 5600 и 5800 не стоит расчитывать

anatolikostis
Ну так всегда за последние 30 лет тестили процы в реально маленьком разрешение начина 320*240 потом 640*480, 1280*720 вот и фулхд добрались. Пару лет и квадхд будут процы тестить.

[Tesseract]

Что-то не видно проблем с мобильниками, где SoC во все поля, а с охаждением и температурными режимами все гораздо хуже.

По-перше багато ви бачили мобільників з можливістю оверклокінгу?
По-друге ви плутаєте SoC і SoIC. В мобільниках можуть максимум дві окремі мікросхеми (у власному корпусі кожна) одна над одною розташувати. На відміну від них, АМД зараз намагається склеїти два кристали безпосередньо один з одним. Якби кристали мали однакові розміри і просто розташовувались один над іншим, то це ще було б ОК. Але верхній кристал менший, і його доповнюють двома шматочками чистого кремнію. В результаті маємо бутерброд з кількох різних за розмірами шматків кремнію, з різними тепловими характеристиками і тепловиділенням кожен. Я впевнений, що у звичайних режимах роботи не буде ніяких проблем. А от що станеться в розгоні не зрозуміло, бо в розгоні температури вищі, і відповідно більшими будуть теплові деформації: Теплове розширення.