TSMC в сотрудничестве с AMD и Google займется созданием 3D-чипов

[LostBoy]

Предлагаю обсудить TSMC в сотрудничестве с AMD и Google займется созданием 3D-чипов

Вы только в погоне за перспективными разработками не забудьте о текущих нуждах простых смертных. А то анонсы есть, а устройств нет.

[shadowdim]

простые смертные уже не обечспечивают того денежного прихода этим мегакорпорациям, они все больше смотрят на серверный сегмент и т.д.

будут уводить от домашенго ПК и переводить на облачки

[catdoom]

Скоро измерение микросхем в нанометрах перестанет существовать,все будут 1нм,только что и останется считать количество слоёв.

[Savilen]

Скоро измерение микросхем в нанометрах перестанет существовать,все будут 1нм,только что и останется считать количество слоёв.

Их уже давно нет. Это лишь названия, которые нужны, чтобы описать прогресс.

[Legat]

Ну, есть уже пк состоящие в основном из пары чипов, теперь они будут состоять вообще из одного. Никакого разгона, апгрейда или защиты... Как по мне более минус чем плюс.

[Alligator]

Ну, есть уже пк состоящие в основном из пары чипов, теперь они будут состоять вообще из одного. Никакого разгона, апгрейда или защиты... Как по мне более минус чем плюс.

Ну уже есть ноуты где проц, видюха, оперативка тупо впаяны. Разогнать... тут поменять нереально или добавить что-то

[EvhenS]

ви там 2Д клепайте, не відволікайтеся.

[Alexsandr]

Ну, есть уже пк состоящие в основном из пары чипов, теперь они будут состоять вообще из одного. Никакого разгона, апгрейда или защиты... Как по мне более минус чем плюс.

Защита будет хорошей, попробуй выковырять данные с н-го слоя микросхемы, где сидит ссд диск. А вот ремонт будет простым - замена всего. Опчть же вопрос тепловыделения. Или будут внедрять что-то в микросхему для лучшего отвода тепла (кремний не лучшее решение для этого) или вообще водяные микро каналы организуют.

[Legat]

Ну, есть уже пк состоящие в основном из пары чипов, теперь они будут состоять вообще из одного. Никакого разгона, апгрейда или защиты... Как по мне более минус чем плюс.

Защита будет хорошей, попробуй выковырять данные с н-го слоя микросхемы, где сидит ссд диск. А вот ремонт будет простым - замена всего. Опчть же вопрос тепловыделения. Или будут внедрять что-то в микросхему для лучшего отвода тепла (кремний не лучшее решение для этого) или вообще водяные микро каналы организуют.

На днял был в чистке ноут 94 года. Чертяку залили колой, а он на зло полностью работоспособен, только грязноват. Месяц назад чистил ноут сестры (2017 год) - немного воды пролилось, сенсорная панель и клава в утиль, но материнку реанимировал. Пару месяцев назад давали в ремонт ноут 2018 года - диагноз впаянный процессор от бокового удара треснул, как - не знаю, но даже пластик сильно не пострадал. А сколько было разной мелочи (планшеты, тонкие клиенты) с КЗ по юсб лини и и автоматически мертвым процем даже уже и не считаю.
К чему это я - если все так будет продолжаться - готовьтесь к тому что ноуты, та да же просто ПК будут умирать на раз два просто от дуновения ветра, не то что перегрева или стороннего влияния.

[RomErrO]

Защита будет хорошей, попробуй выковырять данные с н-го слоя микросхемы, где сидит ссд диск. А вот ремонт будет простым - замена всего. Опчть же вопрос тепловыделения. Или будут внедрять что-то в микросхему для лучшего отвода тепла (кремний не лучшее решение для этого) или вообще водяные микро каналы организуют.

На днял был в чистке ноут 94 года. Чертяку залили колой, а он на зло полностью работоспособен, только грязноват. Месяц назад чистил ноут сестры (2017 год) - немного воды пролилось, сенсорная панель и клава в утиль, но материнку реанимировал. Пару месяцев назад давали в ремонт ноут 2018 года - диагноз впаянный процессор от бокового удара треснул, как - не знаю, но даже пластик сильно не пострадал. А сколько было разной мелочи (планшеты, тонкие клиенты) с КЗ по юсб лини и и автоматически мертвым процем даже уже и не считаю.
К чему это я - если все так будет продолжаться - готовьтесь к тому что ноуты, та да же просто ПК будут умирать на раз два просто от дуновения ветра, не то что перегрева или стороннего влияния.

Далеко ходить не нужно, можно просто сравнить размеры современных материнских плат в ноутах с платами 5 летней давности. Помимо всего и вся распаянного на плате они стали настолько маленькими и хрупкими, что диву даешься как оно доезжает до магазинов не потрескавшись по дороге от встряски

[Scoffer]

Вони так розказують наце це інопланетна технологія.
Всі чіпи DRAM i різного сорту SSD з сучасних компів це 3D-структури

Наприклад Samsund DRAM

Інакше планки пам'яті були б з відяху розміром
Не бачу принципово різницю які саме чіпи нарізати і наслоїти бутербродом.

Проблема як завжди з тепловідводом. І без нахлобучень зверху з ним зараз біда, а то ще поверху проца якоїсь оперативи наліпити.

[vltk]

Scoffer

До 75% тепла в чипах (7 и ниже нм и высокой плотности - процы), выделяется на разводке/соединениях - металлизации. 3Д монтаж резко уменьшит их длину. Плюс не размещая в горизонтальной плоскости Соки и In/Output модули, а идя по вертикали слоями/модулями в 3д, резко сократит длину информ.шин (уменьшив на них наводки и подняв их быстродействие). По памяти, если она будет самой верхней над инпут/аутпут контроллерами - это тоже единственный шанс победить уже появившийся новый маковский проц. и сохранить настоящую архитектуру. Короче за 3д слойками, будущее, особенно после 3х нм. И гугл и тсмс, особенно, не зря зря сами тратят миллиарды на НИР/ОКР в этих направлениях.