TSMC запустит серийное производство 3-нм микросхем во второй половине 2022-го

Обсуждение статей и новостей сайта
Автор
Повідомлення
dead_rat
Member
Аватар користувача
Звідки: Берлін

Повідомлення

Предлагаю обсудить TSMC запустит серийное производство 3-нм микросхем во второй половине 2022-го

Вау, очень круто.
спойлер
А тут надоевшая шутка про 14 и плюс
EvhenS
Member
Аватар користувача
Звідки: Черкаси

Повідомлення

3,06 росту густини множимо на 0,51 ріст споживання і отримуємо 1,5606 жору від сучасного. Який з зошитової клітинки відводити доведеться.
Sanьka
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Круто. Но это 3нм!!! ну 2 нм еще выжмут может быть. А дальше что?
Надо что то кардинально новое :lick:
zmax
Member
Аватар користувача
Звідки: Zp

Повідомлення

будет запущен массовый выпуск 3-нм микросхем. Если сравнивать с 7-нм узлом, то новая технология обеспечит 3,06-кратное увеличение плотности транзисторов, снижение энергопотребления на 51% с той же производительностью или 32,25%-ный прирост быстродействия при неизменных «аппетитах» чипов.
забыли упомянуть - в 3 раза также повысится удельное тепловыделение.
Скоро все смарты в обязательном порядке обзаведутся системами охлаждения, сначала пассивными, а потом и активными.
Водянки для телефонов уже можно приобрести на одной известной китайской площадке
спойлер
ЗображенняЗображення
Kib
Member
Звідки: Житомир

Повідомлення

Sanьka:А дальше что?
А далі змінять "нм" на "пм" і далі будуть малювати цифри. Люди при правильній подачі маркетолохів дуже добре ведуться на зміну цифр. ;)
kolio
Member
Аватар користувача

Повідомлення

след. поколение видях на новом техпроцессе 100%. На 7нм уже дальше просто невозможно ехать.
dead_rat
Member
Аватар користувача
Звідки: Берлін

Повідомлення

Kib:
Sanьka:А дальше что?
А далі змінять "нм" на "пм" і далі будуть малювати цифри. Люди при правильній подачі маркетолохів дуже добре ведуться на зміну цифр. ;)
При чем тут маркетологи?

Плотность упаковки возросла втрое - это абсолютно объективное измерение.
Санука имел в виду, сколько еще можно выжать из кремния, предел размеров транзисторов почти достигнут.
Kib
Member
Звідки: Житомир

Повідомлення

dead_rat:Санука имел в виду, сколько еще можно выжать из кремния, предел размеров транзисторов почти достигнут.
Ну якби межа була досягнута, вже було б відомо принаймні про якісь віддалені проекти по переходу на новий рівень, які розглядаються безпосередньо компаніями, що будуть використовувати технологію в комерції, а не вченими.
І щось таких проектів не видно. З чого можна зробити висновок, що виробники будуть змінювати обгортку, оптимізувати, грати в енергоефективність, там де вона не потрібна, бо банально, наприклад той же монітор в ноуті чи екран в телефоні споживає на голову вище ніж все інше залізо. Тим не менше, рідкокристалічні дисплеї вже давно вперлись в свої ліміти, і оптимізацією їхньої енергоефективності не спішать займатись.
dead_rat
Member
Аватар користувача
Звідки: Берлін

Повідомлення

Kib:Ну якби межа була досягнута, вже було б відомо принаймні про якісь віддалені проекти по переходу на новий рівень
Вот именно, отсутствие проектов и говорит, что достигнута.

В гонке нанометров участвует тсмц и Самсунг, остальные уже слились, хотя Интел еще не сдался.
возьмите цифры текущей плотности и размеров транзисторов и сравните с размером атома кремния, тоже помогает оценить «близость конца».
спойлер
Transistor Fin Pitch 34 nm

Van der Waals radius: 210 pm
Atomic radius: 111 pm

Если не ошибаюсь нам нужен радиус Ван дер Ваальса. Тогда получится что затвор это всего-то 80 слоев атомов, пусть даже атомный радиус - тогда 150 слоев.
Востаннє редагувалось 25.08.2020 11:37 користувачем dead_rat, всього редагувалось 1 раз.
Kib
Member
Звідки: Житомир

Повідомлення

dead_rat:Вот именно, отсутствие проектов и говорит, что достигнута.
Межа технологічна вже давно настала, а от межа комерційна тільки наближається, мова йшла про останнє. ;)
dead_rat
Member
Аватар користувача
Звідки: Берлін

Повідомлення

Kib:
dead_rat:Вот именно, отсутствие проектов и говорит, что достигнута.
Межа технологічна вже давно настала, а от межа комерційна тільки наближається, мова йшла про останнє. ;)
Мы выше говорили про технологическую, вы про коммерческую.

В этом плане я с вами согласен.
Kib
Member
Звідки: Житомир

Повідомлення

dead_rat: Мы выше говорили про технологическую, вы про коммерческую.

То я тупанув, не ту частину вашого посту процитував.
dead_rat:При чем тут маркетологи?

Ось правильна цитата.
KimRomik
Member
Аватар користувача

Повідомлення

zmax:
будет запущен массовый выпуск 3-нм микросхем. Если сравнивать с 7-нм узлом, то новая технология обеспечит 3,06-кратное увеличение плотности транзисторов, снижение энергопотребления на 51% с той же производительностью или 32,25%-ный прирост быстродействия при неизменных «аппетитах» чипов.
забыли упомянуть - в 3 раза также повысится удельное тепловыделение.
Скоро все смарты в обязательном порядке обзаведутся системами охлаждения, сначала пассивными, а потом и активными.
Водянки для телефонов уже можно приобрести на одной известной китайской площадке
спойлер
ЗображенняЗображення
почему? меньше транзистор - меньше потерь в виде тепла, все пропорционально
Sanьka
Member
Аватар користувача

Повідомлення

dead_rat:колько еще можно выжать из кремния, предел размеров транзисторов почти достигнут.
Именно.
Кремний исчерпал себя и действительно каких то новостей о чем то новом нет. Пролетали какие то теории(галлий), но не понятно стоит ли овчинка выделки.
Ситуация как с ХДД. Вводят там черепичку, гелий, больше пластин но это скорее оттягивание конца а не поиск выхода (хотя выход понятен - рано или поздно - нанд)

Думаю что копать надо совсем с другого направления. х86/АРМ? 3 битность? ...... В общем повышать КПД софта.
KimRomik: меньше транзистор - меньше потерь
Токи утечки выше
zmax
Member
Аватар користувача
Звідки: Zp

Повідомлення

KimRomik:почему? меньше транзистор - меньше потерь в виде тепла, все пропорционально
а то что транзисторов стало в 3 раза больше учитываете?
Кстати почему всего в 3 раза?? Есть кто полностью в теме?? Зависимость по площади квадратичная, зависимость по объему кубическая. По идее плотность упаковки должна увеличиться почти в 9 раз.
dead_rat
Member
Аватар користувача
Звідки: Берлін

Повідомлення

zmax:Кстати почему всего в 3 раза?? Есть кто полностью в теме?? Зависимость по площади квадратичная, зависимость по объему кубическая. По идее плотность упаковки должна увеличиться почти в 9 раз.
Очнись, написано «плотность возрасла в 3 раза» это уже конечный ответ.

Зачем ты еще раз умножил? Какой обьем?
KimRomik
Member
Аватар користувача

Повідомлення

zmax:
KimRomik:почему? меньше транзистор - меньше потерь в виде тепла, все пропорционально
а то что транзисторов стало в 3 раза больше учитываете?
Кстати почему всего в 3 раза?? Есть кто полностью в теме?? Зависимость по площади квадратичная, зависимость по объему кубическая. По идее плотность упаковки должна увеличиться почти в 9 раз.
математика проста
тепловыделение например одного 14нм транзистора = двум 7нм транзисторам, при этом мощность потребления не меняется (были Пеньки 4 на 65вт, так и новые Пеньки на 65вт остались)
coffeeman
Member
Аватар користувача
Звідки: Lviv

Повідомлення

Та за рахунок архітектурних рішень ще є куди зростати.
Pathfinder
Member
Аватар користувача
Звідки: Кожне покоління геймерів повинно отримати свого чекалкера

Повідомлення

Sanьka: Думаю что копать надо совсем с другого направления. х86/АРМ? 3 битность? ...... В общем повышать КПД софта.
И это тоже. Есть еще время 7-5-4-3нм.
Но после "слухов" о прорывной х64 от Келлера в Интеле - тишина и плюсики.
Может пойдут по пути ИБМ увеличивать количество потоков на ядро.
Sanьka
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Pathfinder:Может пойдут по пути ИБМ увеличивать количество потоков на ядро.
Опять же это даст профит только после оптимизации софта.
Последние мноооого лет привыкли что инженеры тянут произ-ть на своих плечах. Настало время писакам засучивать рукава и доставать прямые руки.
Відповісти