А що тут не зрозумілого? Програмулина або віртуалка в цілому накачала даних в кеш, гіпервізор перекинув її на інший ССХ, а дані все одно в кеші. Профіт.Непонятно, как общий кэш L4 для всех чиплетов сможет улучшить производительность, особенно с учетом того, что они используются разными пользователями.
Уже в CCD перейменували. L2 в Genoa буде 1024кб, кеш L3, ймовірно буде від 2 раз більшим, (в розрахунку на 1 ядро), L4 - тоді цілий гіг?Scoffer:Пропоную обговорити Будущие процессоры AMD EPYC могут обзавестись кэш-памятью 4-го уровня
Я ж казав, що в наступні райзени завезуть L4 в і/о чіп.
Отримайте, розпишіться. L3, до речі, поріжуть в такому випадку.
Відправлено через 1 хвилину 21 секунди:А що тут не зрозумілого? Програмулина або віртуалка в цілому накачала даних в кеш, гіпервізор перекинув її на інший ССХ, а дані все одно в кеші. Профіт.Непонятно, как общий кэш L4 для всех чиплетов сможет улучшить производительность, особенно с учетом того, что они используются разными пользователями.
Интел ставил eDRAM в свой L4, а амуде с их опытом может легко поставить HBM2 отдельной банкой, рядомстоящей с IODalexxusss:L4 - тоді цілий гіг?
Це трішки інше.
Да полюбому не хуже чем дубовый контроллер АМДScoffer: Великий кеш це не тільки цінний міх, а ще і високі затримки. Тут баланс треба.
Я об'єм прикинув для 16 чіплетів, не уточнив простоScoffer:alexxusss
Не 256, 16 раз по 16
Пророкую загальний L4 в діапазоні 64-256, при чому схиляюсь більше в сторону 64, чим в 256. А L3 в CCD зарубані до метрів так до 2-4.
Буде норм.
Відправлено через 3 хвилини :
Великий кеш це не тільки цінний міх, а ще і високі затримки. Тут баланс треба.
Евгений King:Да впаяли бы уже парочку стеков HBM2 под крышку, а слоты ОЗУ забивать будем энергонезависимой памятью, она побыстрее SSD будет.
И DDR5 не нужна окажется.
А еще лучше GPU, CPU и HBM на одну подложку,
Мне этот вариант кажется наиболее реальным - L4 будет только с внедрением 5nm техпроцесса.Ранее в Сети всплывала информация о планах AMD внедрить кэш L4 в процессорах EPYC (Genoa) на базе микроархитектуры Zen 4.
И охлаждать жидким неебением.Евгений King:А еще лучше GPU, CPU и HBM
Нахрена в северном проце это вот все?Евгений King:Да впаяли бы уже парочку стеков HBM2 под крышку, а слоты ОЗУ забивать будем энергонезависимой памятью, она побыстрее SSD будет.
И DDR5 не нужна окажется.
А еще лучше GPU, CPU и HBM на одну подложку, ОЗУ сделать динамической для GPU/CPU, 32Гб в самый раз достаточно будет, размер данного чуда выйдет не больше камня эпика, никакие чипсеты не нужны будут, чисто плата для разъемов ввода-вывода, ну слоты озу можно оставить под энергонезависимую память. Выйдет миниатюрно но очень сердито.
Так нет же, уперлись рогом в стандартные разъемы на плате и модульность, да кому она нужна. Если камень будет 8/16 а GPU уровня RX 5700 XT хотя бы, такой ПК будет востребован и вполне бюджетен.
особенно 5700хт...А как это все потом охлаждать? Ну и возможность апгрейда таки страдает.Евгений King:Да впаяли бы уже парочку стеков HBM2 под крышку, а слоты ОЗУ забивать будем энергонезависимой памятью, она побыстрее SSD будет.
И DDR5 не нужна окажется.
А еще лучше GPU, CPU и HBM на одну подложку, ОЗУ сделать динамической для GPU/CPU, 32Гб в самый раз достаточно будет, размер данного чуда выйдет не больше камня эпика, никакие чипсеты не нужны будут, чисто плата для разъемов ввода-вывода, ну слоты озу можно оставить под энергонезависимую память. Выйдет миниатюрно но очень сердито.
Так нет же, уперлись рогом в стандартные разъемы на плате и модульность, да кому она нужна. Если камень будет 8/16 а GPU уровня RX 5700 XT хотя бы, такой ПК будет востребован и вполне бюджетен.
Поздравляю, вы изобрели NUK/приставкуЕвгений King:Да впаяли бы уже парочку стеков HBM2 под крышку, а слоты ОЗУ забивать будем энергонезависимой памятью, она побыстрее SSD будет.
И DDR5 не нужна окажется.
А еще лучше GPU, CPU и HBM на одну подложку, ОЗУ сделать динамической для GPU/CPU, 32Гб в самый раз достаточно будет, размер данного чуда выйдет не больше камня эпика, никакие чипсеты не нужны будут, чисто плата для разъемов ввода-вывода, ну слоты озу можно оставить под энергонезависимую память. Выйдет миниатюрно но очень сердито.
Так нет же, уперлись рогом в стандартные разъемы на плате и модульность, да кому она нужна. Если камень будет 8/16 а GPU уровня RX 5700 XT хотя бы, такой ПК будет востребован и вполне бюджетен.
