Давайте, не расстраивайте нас!

Тонко прошлись по картонному текстолиту с пометом«настоящие» центральные процессоры, создаваемые с мыслью о производительных игровых ПК, адресованы другому рынку с совершенно иными термальными и механическими требованиями. AMD применяет припой на основе индия в чипах Summit Ridge и, как заверил г-н Халлок, будет использовать его в грядущих процессорах Pinnacle Ridge (Ryzen 2000).
Б..же, що за висєр. Спочатку подумав про труднощі перекладу, але за посиланням в темі і справді:по словам г-на Халлока, если взять во внимание тепловые характеристики APU, то использование термопасты под крышкой является наиболее оптимальным решением
Тобто термопаста краще підходить для роботи CPU під навантаженням й відведення тепла, ніж припій.a non-metallic TIM just made the most sense for the performance and thermal characteristics of the APU design
Чуть выше в статьеsav_:Тобто термопаста краще підходить для роботи CPU під навантаженням й відведення тепла, ніж припій.
И тут их можно понять, 4 ядра + вега, 2400G и так дорогой вышел, а если еще и припой добавить?решение использовать термопасту вместо припоя вызвано в первую очередь экономическими причинами
На цельный доллар дороже выйдет,не?Andrey2005:Чуть выше в статьеsav_:Тобто термопаста краще підходить для роботи CPU під навантаженням й відведення тепла, ніж припій.И тут их можно понять, 4 ядра + вега, 2400G и так дорогой вышел, а если еще и припой добавить?решение использовать термопасту вместо припоя вызвано в первую очередь экономическими причинами
Хоть один интеловский проц сломался из-за тонкого текстолита? В чем собственно проблема?Andrey2005:Тонко прошлись по картонному текстолиту с пометом«настоящие» центральные процессоры, создаваемые с мыслью о производительных игровых ПК, адресованы другому рынку с совершенно иными термальными и механическими требованиями. AMD применяет припой на основе индия в чипах Summit Ridge и, как заверил г-н Халлок, будет использовать его в грядущих процессорах Pinnacle Ridge (Ryzen 2000).
І не один, але не тільки через товщину текстоліту, але і через руки власників в тому числі.Сidonix:Хоть один интеловский проц сломался из-за тонкого текстолита? В чем собственно проблема?
Насправді вони пачками ламаються, два процесори тому мав 6700k - кути погнулись від звичайної башні так що рівняти довелось, хоча в моєму випадку все обійшлося.Сidonix:Хоть один интеловский проц сломался из-за тонкого текстолита? В чем собственно проблема?Andrey2005: Тонко прошлись по картонному текстолиту с пометом
Це зрозуміло і на тому поясненні правильно було б зупинитись. А не видавати економічну доцільність як:Andrey2005:Чуть выше в статьеИ тут их можно понять, 4 ядра + вега, 2400G и так дорогой вышел, а если еще и припой добавить?решение использовать термопасту вместо припоя вызвано в первую очередь экономическими причинами
Бо це вже наруга над здоровим глуздом.non-metallic TIM just made the most sense for ... thermal characteristics
Якщо прочитати оригінал то суть виходить приблизно така: в контексті низької ціни та продуктивних і температурних показників термопаста була найбільш логічним вибором.sav_: Це зрозуміло і на тому поясненні правильно було б зупинитись. А не видавати економічну доцільність як:Бо це вже наруга над здоровим глуздом.non-metallic TIM just made the most sense for ... thermal characteristics
Это правда, но цена формируется не только из кусочка припоя, но и операций по перенастройке линий, а возможно и их доработке.Teazzie:Zhelezjaka
Не доллар. Кусочек индиевого припоя выходит меньше бакса в таких случаях.