Intel добавила к 750-й серии SSD модели объемом 800 ГБ

[Святой]

Предлагаю обсудить Intel добавила к 750-й серии SSD модели объемом 800 ГБ

Код: Виділити все

в Европе PCI-E и U.2 модели с 800 ГБ свободного пространства предлагаются по €790 (предзаказ)

за 720 баксов уже на тао лежат
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a2 ... t=8#detail" target="_blank

магазы вообще бреют население как стадо овец.

[sensey]

А никого не смутили термопокладки на чипах памяти или это я сильно к самсунгу привык?

[mycolaevich]

sensey
Так у самсунга потребление как-бы сильно поменьше.

[foxbat]

PCIe SSD становятся все доступнее, через пару годиков можно будет прикупить такой терабайтник себе в системник

[Scoffer]

foxbat
Через пару років буде в моді TLC на ~10нм і проблема з обмеженою кількістю перезаписів з міфічної перетвориться на реальну...

[Vovchic_jrc]

Scoffer
Может в самых дешевых моделях. А в массовом сегменте балом будет править 3D-память.

[Hum]

Хочу вступить в то время когда пси-е ссд станут действительно доступными лишь немногим дороже сата аналогов или равноценными по цене Фактически стоимость изготовления пси-е ссд немногим выше сата версий, а профита значительно больше

[Scoffer]

Vovchic_jrc
3d v-nand відстрочить цей час ще на 2 роки, можливо. На Anandtech вже оцінювали ресурс 850evo в менше ніж 2000 циклів при його 40-нм техпроцесі.
Найдешевші моделі і є масовий сегмент

[Vovchic_jrc]

Scoffer
Я не про Самсунг. В конце этого года свою 3D-память выпустят Intel и Micron.

[Scoffer]

Vovchic_jrc
А яка різниця? Принцип однаковий - збільшити техпроцес при збережені площі кристалу. Революції не буде, ресурс буде приблизно відповідати аналогам звичайної TLC на тому ж техпроцесі.

[Vovchic_jrc]

https://www.overclockers.ua/news/hardwa ... 29/115507/" target="_blank

инженерам удалось создать 32-слойные чипы 3D NAND флеш-памяти, что позволило увеличить объём отдельно взятой микросхемы типа MLC до 256 Гбит, а в случае с TLC — до 384 Гбит.

Будут как продукты на TLC, так и на MLC памяти.


http://www.3dnews.ru/917941" target="_blank Сейчас же оно вообще утверждают, что создали нечто новое. Выйдут продукты, только тогда можно будет судить об ресурсе и скорости работы.

Вдобавок, 3D XPoint обойдёт NAND и по надёжности — параметр долговечности 3D Xpoint также в 1000 раз превысит значение, характерное для NAND.

[Scoffer]

Vovchic_jrc
MLC звісно будуть, але в масовому сегменті поступово витісняться TLC, як це вже було з SLC.

А про 3D XPoint - це новина для інвесторів, щоб підняти курс акцій і підзаробити на цьому, таких "революцій" прогнозують щорік по кілька штук. Принаймні з рекламок все виглядає саме так. Не вірю. От коли буде хоч якийсь продукт, нехай навіть на корпоративному ринку за багато грошей - тоді і слід звернути увагу.

[Vovchic_jrc]

TLC пока только Самсунг да Сандиск штампуют. О каком вытеснении идет речь? Тошиба вон свои 3D-TLC чипы только доделала. Я не знаю почему все так парятся из-за ресурса. У кого-то SSD умер именно израсходовав весь ресурс?

Добавлено через 5 минут 24 секунды:
Вот смарт ADATA SX900 256GB, которая стоит в тестовом стенде и на которую регулярно пишется огромный поток информации. Даже в таком режиме там еле набежало 15 Тбайт.

спойлер

[Scoffer]

Vovchic_jrc
15Тб це зовсім не багато, в профільному OCZ за 2 роки набігло майже 14, при умові що я користуюсь домашнім компом 2-3 години в день, не більше.

У кого-то SSD умер именно израсходовав весь ресурс?

Поки що це не актуально, але за 2-3 роки на ~10нм TLC з орієнтовним ресурсом в 300-400 перезаписів проблема себе проявить в повній красі.

[Vovchic_jrc]

Scoffer
Не проявит. Есть понятие стандарта JEDEC.