SK Hynix пролила свет на некоторые особенности памяти HBM2

[Scoffer]

Предлагаю обсудить SK Hynix пролила свет на некоторые особенности памяти HBM2

цю б HBM та в APU

[Remione]

Для АПУ она избыточна ИМХО

[KROOM]

Один многослойный чип может иметь объем 1 ГБ (HBM1) или 2 ГБ (HBM2), и взаимодействовать с GPU или SoC по 1024-битному интерфейсу. Соответственно, четыре чипа HBM2 формируют 4 ГБ буфер

- похоже где-то ошибка или очепятка. Если HBM2-2 ГБ - буфер из 4 чипов должен быть 8 ГБ... может всё-же HBM1?

[Scoffer]

Remione
Не факт, не факт
З такою пропускною здатністю можна відмовитись не тільки від кешу3го рівня, а й від 2го, значно спростивши кристал процессора. Не кажучи про те, що для сучасних АПУ від АМД навіть пропускної спроможності ддр4 3200 на 2х каналах катастрофічно недостатньо і необхідно хоча б 6, щоб зрівнятися по цьому параметру з бюджетними відеокартами.

KROOM
390Х по слухам будуть в 2х варіантах - з 4 і 8Гб і відповідно з HBM1 та HBM2, просто опечатка

[Artistus]

Ой, здається мені, що варто почекати наступних продуктів від обох компаній на тоншому техпроцесі - ось коли буде реальний прорив у продуктивності.

[kollos]

ой та нам ше чекать не перечекать, аби наші внуки чогось дочекались

[Yalg]

Для АПУ она избыточна ИМХО

Можно ставить не такую быструю. А можно поставить её не только вместо L3 кеша, но и вместо оперативки, или хотя бы части оперативки. А вот это уже лютый вин не только для видео ядра апу.

[wigar]

Хм, даёшь сплошной чип вместо платы и в планшеты их, для шлемов дополнительной реальности.
Хотя киловатный блок на бошке.

[Fishnya]

wigar
так телефоны\планшеты и так пошли практически по такому пути.
это на пк была россыпь мостов-контроллеров.

а на планшете один проц и всё из него и растёт.(хотя новые буки тоже так сделаны) и память добавят на 1 кристалл, не сомневайтесь

[wigar]

Fishnya та япро здоровенный чип, размером с плату 7" ~. Да и в тех же смартфонах, не все в одном чипе.

Я вот представил, что когда ВР-шлемы будут на разгоне,то придётся стоять напротив вентилятора