Оновлення мікрокоду не допоможе нестабільним процесорам Core 13-/14-го покоління

[ronemun]

Alexsandr
Ішлося про те що швидкість ARM вже >= найкращих х86. І це в Амазон, а в Apple це вже давно, і ще купа спецблоків в ядрі які багато задач роблять як на спецприскорювачах в рази швидше і економніше.
А що HT, то на тій же площі 8 Zen4 можна зробити 12-16 ARM ядер, і їх сумарна швидкість буде не на 1/3 більша, а у 1,5-2 рази.
HT використовується виключно тоді коли всі ядра вже заняті, і чим більше ядер тим менша ця ймовірність. Ніхто не буде кидати 2 потока на 1 ядро якщо є ще вільні ядра - це просто глупо. А багато ви знайдете алгоритмів які відразу зжеруть всі ядра (8-16) і захочуть ще стільки ж? Рендер, компіляція, перекодування відео, майнінг - але це все легко рішається купою простих ядер, без HT. До того ж HT для ефективної роботи вимагає кількість потоків саме у 2 рази більше ніж є ядер, інакше він неефективний. І навіщо на нього тратити транзистори, там і так вже ~500 млн на ядро (в Zen5), і це без L3 (8+ млрд на 8 ядер + 32 МБ кешу)
Відразу передбачити що потік можна кинути на вже зайняте ядро, тобто що те ядро зможе 2 потоки легко рішити, не можливо - адже код тре розбити на мікрооперації, вирахувати всі залежності даних і інструкцій, і т.п. Тобто тре це робити прямо в ядрі. А якщо виявиться що 2 потоки перегрузять ядро? ТОді що, зупиняти все і переплановувати все спочатку?. ЦЕ неохідно було робити коли проци були слабі. Зараз найсучасніше ядро Zen4с займає сього 1,6 мм2, разом з кешом L2 2.5 мм2? Навіщо їх економити? Та їх можна тупо як Інтел, напхати по 2-4 шт на одну станцію кешу L3, і нехай кодують окремо на малій швидкості і аж коли настане потреба саме в потужному потоці - тоді і кидати на спеціально розкочегарені ядра, з великими кешами. Як в смартфонах - 1 ядро 3 ГГц/2 МБ кешу L2 + 3 ядра 2,3 ГГц/1 МБ L2 + 4 ще слабші. І економно, і просто, і ефективно, а незапрягати суперкар на всі випадки життя.
Тоді навіщо HT?

[AssayMAS]

Но HT то ведь есть.

проблема что ARM так хорошо работает лишь в ПО что под него оптимизировано... а если эмуляцию х86 ПО делать на АRМ - то будет "боль". И будет не почти догнали, а в 10 раз отстали.
ПО надо под ARM писать\компилить чтобы оно быстро работало - что стоит кучу денег... даже мелкомягкие не потянули... всё в процессе создания Вин10 на ARM но опять там хитрые виртуальные машины = что медленно.

[l-m]

то процесори з таким дефектом рано чи пізно вийдуть з ладу

давай посчитаем - пусть проц при нормальный условиях работает в 100 градусов, для смерти (как в ролике) надо 200 градусов и 20 дней... за 10 градусов Цельсия скорость ХИМИЧЕСКОЙ реакции удваивается... между 100 целевыми градусами и 200 всего 10 ступеней удвоения. 2 в 10 это 1024 или 1000 раз. И 20 дней умножаем на 1000 раз получаем ресурсу проца в 20 000 дней или 54 года НЕ ПРЕРЫВНОЙ РАБОТЫ.
В реальности там может быть "+ - " 50%. Но все равно срок исчисляется десятилетиями.

Це ти щось намагаєшся порахувати для НЕ бракованої міді без окислення та на розмірі ураження понад 1000 нм (фото з мікроскопа) при тому, що в процесорі найменші провідники, про які йде мова 20-30 нм та вони вже не мають навіть цих 20-30 нм через окислення в наслідок браку виробництва.
І що тобі не було ясно в тому що температура це вторинний фактор? А первинний це щільність струму, яка зростає через зменшення розміру (зростає опір). Зростаючий опір підвищує температуру, підвищена температура збільшує опір, через що щільність струму ще більше зростає, і так по колу до точки рівноваги. Ти нічого цього не враховуєш.
Ти не знаєш допусків по чистоті сигналу, можливо там достатньо десятків відсотків зростання опору, для того, щоб вже невірно працювало, а не 100% відмови провідника.
Коротше, порахував ти горобців на городі, тільки яке це має відношення до справи з такою неувагою до вхідних даних...

[AssayMAS]

Коротше, порахував ти горобців на городі, тільки яке це має відношення до справи з такою неувагою до вхідних даних...

в ролике четко сказано и показано 200 градусов 20 дней до "краха" провода в подложке, я перевёл в 100 градусов 54 года до "краха". Всё.
в нМ там или мм. имеет второсортное значение, как и брак не брак.
А претензии к автору ролика... и его гениальные познания в микроэлектронике. а то кто то побредил, я бред перевёл в уподобаемое - а ко мне притензии "типо бред".
Да прочности у подложки в 50+-годиков при 100 градусов(я насчитал) или 20 дней при 200 градусов(привели в ролике). Но какое это имеет отношение что проц "подгорает"... .

[ronemun]

8 нових ядер ARM на частоті 2,8 у важких тестах впритул з 8ядер Zen4

осталось несколько млрд. денег собрать на переписывание всего ПО что бы так задорно работало как кодеки и архиватор.
Есть тьма ПО под х86 и ARM или научится эмулировать х86 или оно не надо бизнесу... мелкомягкие уже как 10+ годиков пытаются - но пока до "не стыдного" результата далеко, хотя и есть успехи.

Зацікавлені в цьому коштують, в млрд.
Apple - 3 000+
MS - 3 000+
Amazon - 2 500
думаю Google теж не проти

+дорога вже пройдена досить далеко.

А головне, йшлося про користувацькі компи, там старий софт рідко потрібен, переважно встановлюється новий, а частина взагалі з хмари.

[man1242]

Как же похорошел Интел спустя года

Відправлено через 4 хвилини 41 секунду:

Коротше, порахував ти горобців на городі, тільки яке це має відношення до справи з такою неувагою до вхідних даних...

в ролике четко сказано и показано 200 градусов 20 дней до "краха" провода в подложке, я перевёл в 100 градусов 54 года до "краха". Всё.
в нМ там или мм. имеет второсортное значение, как и брак не брак.
А претензии к автору ролика... и его гениальные познания в микроэлектронике. а то кто то побредил, я бред перевёл в уподобаемое - а ко мне притензии "типо бред".
Да прочности у подложки в 50+-годиков при 100 градусов(я насчитал) или 20 дней при 200 градусов(привели в ролике). Но какое это имеет отношение что проц "подгорает"... .

Смысл разводить воду и решать проблемы вместо инженеров Интел ? По факт проблему на оф уровне иза своего косяка не признают и точка. Даже выпустив 10 микрокодов с уменьшением напряжения при потерии 20% производительности в том же синбенче это обман потребителя за что в штатах могут вздернуть Интел и да в ноутбучных процессорах такая же проблема тоже присутствует так что гадать какое напряжение и тдп приводит к выходу из строя смысла не имеет. Думаю что АМД с их стеклянными подложками что-то знают об этой проблеме и не раз будут бить нее Интел за этот косяк в будущем.

[l-m]

Коротше, порахував ти горобців на городі, тільки яке це має відношення до справи з такою неувагою до вхідних даних...

в ролике четко сказано и показано 200 градусов 20 дней до "краха" провода в подложке, я перевёл в 100 градусов 54 года до "краха". Всё.
в нМ там или мм. имеет второсортное значение, как и брак не брак.
А претензии к автору ролика... и его гениальные познания в микроэлектронике. а то кто то побредил, я бред перевёл в уподобаемое - а ко мне притензии "типо бред".
Да прочности у подложки в 50+-годиков при 100 градусов(я насчитал) или 20 дней при 200 градусов(привели в ролике). Но какое это имеет отношение что проц "подгорает"... .

Бред генеруєш тут тільки ти, не розуміючи ні фізику, ні хімію, ні англійську.

[Earanak]

20% производительности в том же синбенче

Не из-за самого по себе вольтажа но и из-за кучи всякого что по дефолту включено в новых биосах, типа - SVID Behavior, IA CEP, UVP, TVB на -100мгц после 80градусов, и все это шлифанули ICCMax/PL/TAU лимитами. Но все это можно отключить в новых биосах, настроить руками проц и будет точно та же производительность в рендринге как и на релизе, ну а если слишком горячо как на релизе можно выжать ~40к CBR23 баллов при ~235 ваттах с ~1.175VCore, без нужды жарить проц больше ~80 градусов на 360мм AIO. Это пусть нормисы страдают, так как для них это сложно и непонятно. Нам то "овердемагогерам" то чё, потратили пол денька на настройку и готово

[AssayMAS]

Бред генеруєш тут тільки ти, не розуміючи ні фізику, ні хімію, ні англійську.

кроме вашего "авторитетного мнения" есть еще что то в качестве доказательства ваших слов?
Я вот например могу привести сцылку с вики https://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%9F%D1 ... 1%84%D0%B0
и цитату от которой пляшу
При повышении температуры на каждые 10 градусов константа скорости гомогенной элементарной реакции увеличивается в два—четыре раза.
и зная этот тайный, для неучей, закон мироздания я могу делать выводы.
В школе этот закон преподают в первый год изучения химии.

Відправлено через 7 хвилин 18 секунд:
Earanak
они вначале сунули проц в мать и врубили авто, а там 1,5В у многих в некоторых режимах работы... оно "под паливает" проц и всё пофиг на скоЛЬко уменьшишь до 220 или 160 Ватт - всё равно буде периодически глючить. Сча БИОСа у вендоров вышли и там нет уже таких больших величин... а подпаленный процы у всех есть... Ну не каждый проц безопасно 1,5Вольт переживёт. От чего у "энтузиастов" подгорает.. до этой 14 "К" серии процы были "крепче" и горели реже, но там не было целевых показателей в 250Ватт.

[man1242]

20% производительности в том же синбенче

Не из-за самого по себе вольтажа но и из-за кучи всякого что по дефолту включено в новых биосах, типа - SVID Behavior, IA CEP, UVP, TVB на -100мгц после 80градусов, и все это шлифанули ICCMax/PL/TAU лимитами. Но все это можно отключить в новых биосах, настроить руками проц и будет точно та же производительность в рендринге как и на релизе, ну а если слишком горячо как на релизе можно выжать ~40к CBR23 баллов при ~235 ваттах с ~1.175VCore, без нужды жарить проц больше ~80 градусов на 360мм AIO. Это пусть нормисы страдают, так как для них это сложно и непонятно. Нам то "овердемагогерам" то чё, потратили пол денька на настройку и готово

Я всегда поддерживаю интузиазм но к сожелению дельного сказать за новую линейку интулов ничего не могу кроме шизотеорий что слышал на ютабах, последний интуль у меня был на хасвел bm85 чипсете где был анекдот с апдейтомт Биоса в 2013 года когда магическим образом исчезала возможность множителем оверлокать цпу, мягко говоря плевок довольно внушительный был

[Earanak]

AssayMAS, что-ж, очень жаль всех этих людей которых устраивали 330вт в нагрузке у 13900К/KF/KS, мне моих двух извилин хватило что бы понять что это не есть хорошо Я себе как взял проц, погонял бенчи пол дня в стоковых 330вт и сразу понял что это дичь, потом настроил все по своему, так все это время и сидел. В итоге за 20+ месяцев нагрузок рендерами проц деграднул примерно на 0.025V по P-Ядрам, мелочь короче. Да и то наверное из за того что я буст сохранял в 5.8ггц достаточно долго. Сейчас понял что разницы между 5.5 и 5.8 с гулькин нос и оно того не стоит в целом, хотя можно и не отказываться от него. Но я решил перестраховаться. Даже L2 кэш андервольтнул с 1.2V до 1V и отключил буст до 5ггц ему, оставил стоковые 4.5ггц, просто на всякий А то когда кругом - паника в селе, все бегают с криками про умирающие Интелы, даже мои нервы дрогнули. Все таки у меня есть цель дожить до Zen6 Medusa и в надежде на 32 Ядра апгрейднутся на него.

[man1242]

AssayMAS, что-ж, очень жаль всех этих людей которых устраивали 330вт в нагрузке у 13900К/KF/KS, мне моих двух извилин хватило что бы понять что это не есть хорошо Я себе как взял проц, погонял бенчи пол дня в стоковых 330вт и сразу понял что это дичь, потом настроил все по своему, так все это время и сидел. В итоге за 20+ месяцев нагрузок рендерами проц деграднул примерно на 0.025V по P-Ядрам. Да и то наверное из за того что я буст сохранял в 5.8ггц достаточно долго. Сейчас понял что разницы между 5.5 и 5.8 с гулькин нос и оно того не стоит в целом, хотя можно и не отказываться от него. Но я решил перестраховаться. Даже L2 кэш андервольтнул с 1.2V до 1V и отключил буст до 5ггц ему, оставил стоковые 4.5ггц, просто на всякий А то когда кругом - паника в селе, все бегают с криками про умирающие Интелы, даже мои нервы дрогнули. Все таки у меня есть цель дожить до Zen6 Medusa и в надежде на 32 Ядра апгрейднутся на него.

Ну в зен6 скорей всего будет внушительный апгрейд ценника если интуль не родит аналог, пример в 2020 году с 5000м райзенами в сравнении с 2000линейкой

[Earanak]

man1242, ну уж надеюсь там не будет ценник как на 7970X в 3200$ на фоне 16-ти ядерных процов по 600$
Допустим 1500$ меня бы вполне устроили, за ~70к CineBench R23 вообще пушка была бы
Хотя чего это я... Снова замечтался. Надо Зиму пережить. Войну пережить. Интел нынешний пережить.
А я уже думаю на 2 года вперед как я буду покупать себе проц за 1500$, ага, несомненно )))

[Alexsandr]

Ішлося про те що швидкість ARM вже >= найкращих х86. І це в Амазон, а в Apple це вже давно, і ще купа спецблоків в ядрі які багато задач роблять як на спецприскорювачах в рази швидше і економніше.

Ждем сравнения с новыми мобильными процами от АМД. пока то со старыми все неоднозначно, где-то быстрее, где-то заметно хуже.

А що HT, то на тій же площі 8 Zen4 можна зробити 12-16 ARM ядер, і їх сумарна швидкість буде не на 1/3 більша, а у 1,5-2 рази.

Не будет. Загрузить в разы большее количество ядре проблемно. Даже 12 потоков редко что в обычном использовании грузит на все. Добавятся расходы накладные на ядра т.е. рост будут далеко не линейным, если текущая архитектура вообще позволит столько ядер объединить эффективно.

HT використовується виключно тоді коли всі ядра вже заняті, і чим більше ядер тим менша ця ймовірність...
Тоді навіщо HT?

что бы большие ядра могли быть еще быстрее когда это нужно . Когда-то речь шла даже про 4-ре потока на одно ядро, но видать там уже буст совсем плохой.