Intel дозволила продавати комп'ютери з «голим» Core i9-14900KS

[WhiskeyInTheJar]

Якщо Ви процесор ставитимете на термопасту при прямому контакті чіпа - то результат буде шлаком. Банально тому, що звичайну термопасту відразу видавлює (pump-out) ще й термопаста має замалий коефіцієнт термопередачі для цих цілей.
Тому там або фазовий перехід для негарячих чипів (з малим розміром теплового потоку і теплопакету) або графітна термопрокладка чи навіть рідкий метал (але тоді підошва кулера\водоблоку має бути щедро занікельована) при цьому поверхні чіпа і підошви кулера мають бути добре зашліфовані (як на відяхах).

20 лет назад были процессоры без крышек, как здесь уже упоминалось, и никаких pump out'ов не было и с термопастой. Да его и сейчас нет например на ноутбуках и видеокартах с вменяемым теплопакетом. Pump out это про горячие и многокристальные чипы.

[Sanc]

Якщо Ви процесор ставитимете на термопасту при прямому контакті чіпа - то результат буде шлаком. Банально тому, що звичайну термопасту відразу видавлює (pump-out) ще й термопаста має замалий коефіцієнт термопередачі для цих цілей.
Тому там або фазовий перехід для негарячих чипів (з малим розміром теплового потоку і теплопакету) або графітна термопрокладка чи навіть рідкий метал (але тоді підошва кулера\водоблоку має бути щедро занікельована) при цьому поверхні чіпа і підошви кулера мають бути добре зашліфовані (як на відяхах).

20 лет назад были процессоры без крышек, как здесь уже упоминалось, и никаких pump out'ов не было и с термопастой. Да его и сейчас нет например на ноутбуках и видеокартах с вменяемым теплопакетом. Pump out это про горячие и многокристальные чипы.

Були б Ви в темі і трохи б цікавилися літографією то знали чому так.
Pump-out уже є на RX7700\А750\RTX4070, а жруть вони по 150-180 Вт всього.

Раніше Pump-out не було бо розмір вичислювальних блоків відносно кешу і сигнальних ліній був набагато більше, і відповідно щільність теплового потоку була в рази менше і була рівномірніше. Як приклад 150Втний Фікус, який на середній башні грівся в стрестесті аж до 65 градусів, а зараз 100Втний буде довбитися в 85. Про відеокарти взагалі мовчу, були відеокарти з малим чіпом і малим ТДП (100-200Вт), зараз же великий чіп і 200-450Вт.
До всього цього розмір кешів (які гріються менше) практично не зменшується (реальність літографії, що можна наростити об'єм, але не зменшити розмір чи збільшити продуктивність), а от розмір вичислювальних блоків зменшується сильно і росте сильно щільність теплового потоку, особливо локально HotSpot-но (щільність транзисторів росте не кратно переходу, наприклад при переході з 7 на 5 нм щільність виростає на 60%, а з 5 до 3 - в два з чимось рази, а з 3 до 2 - ще в 2 рази, а при переході з 2нм до 1нм\5А обіцяють ще в 3 рази)

Через це ефект Pump-out буде не тільки наростати при прямому контакті, а ще й процесори спочатку лишать гіпертрейдингу на основних ядрах (його більш потужною і ефективною заміною будуть гібридні Е-ядра Інтелу і С-ядра Райзена), а потім переводитимуть на прямий контакт без кришкі інакше не охолодити (уже зараз 7000Райзени гріються як одурілі, при цьому споживання там мале), а далі процесорна частина з ядрами поїде в один чіп до ГПУ (як це в Епла на М-процах), а обв'язка в чіпсет.

Та і це не є проблемою, бо є фазовий перехід. Реальною зараз проблемою є зараз економія на дроселях і відповідно їх писк на ВК, коли їх треба в 3чі більше і в 1,5 рази дорожче, хоч на карту це виходить від 10 до 30 баксів залежно від рівня - що не сильно дорожче, але все ж.